一种刀轮、切割装置以及切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108214593A(43)申请公布日2018.06.29(21)申请号201810002689.X(22)申请日2018.01.02(71)申请人京东方科技集团股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号申请人合肥鑫晟光电科技有限公司(72)发明人董钊范文金谢涛峰徐佳伟李保然李必生(74)专利代理机构北京润泽恒知识产权代理有限公司11319代理人莎日娜(51)Int.Cl.B26D1/14(2006.01)B26D7/10(2006.01)C03B33/10(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种刀轮、切割装置以及切割方法(57)摘要本发明提供了一种刀轮、切割装置以及切割方法，包括：刀轴、刀轮身、刀尖和激光发生器；所述激光发生器用于在所述刀尖切割对象产生裂纹位置处输出激光，对所述裂纹位置处的切割对象进行熔融，以填充所述裂纹，从而解决了目前基板切割不良的问题。CN108214593ACN108214593A权利要求书1/1页1.一种刀轮，其特征在于，包括：刀轴、刀轮身、刀尖和激光发生器；所述激光发生器，用于在所述刀尖切割对象产生裂纹位置处输出激光，对所述裂纹位置处的切割对象进行熔融，以填充所述裂纹。2.根据权利要求1所述的刀轮，其特征在于，所述激光发生器设置在所述刀轮身中。3.根据权利要求1所述的刀轮，其特征在于，所述刀尖内设置有与所述激光发生器连通的激光通道。4.根据权利要求3所述的刀轮，其特征在于，所述激光通道有多条，对称分布在所述刀尖内。5.根据权利要求3所述的刀轮，其特征在于，所述激光通道内壁设置有高反折材料。6.根据权利要求5所述的刀轮，其特征在于，所述高反折材料为五氧化二磷或者二氧化硅。7.根据权利要求1-6任一项所述的刀轮，其特征在于，所述切割对象为玻璃基板。8.根据权利要求1-6任一项所述的刀轮，其特征在于，所述刀尖采用钨钢材料、或金刚石材料、或合金材料。9.一种切割装置，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的刀轮。10.一种切割方法，其特征在于，包括：激光发生器在刀尖切割对象产生裂纹位置处输出激光；利用所述激光对裂纹位置处的切割对象进行熔融，以填充所述裂纹。2CN108214593A说明书1/4页一种刀轮、切割装置以及切割方法技术领域[0001]本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种刀轮、切割装置以及切割方法。背景技术[0002]目前，在制造显示设备的显示面板时，通常首先制备整张的大尺寸基板，在整张的大尺寸基板制备完成后，再通过刀轮将整张的大尺寸基板切割成若干个小尺寸基板。[0003]现有技术中，刀轮如图1所示，该刀轮包括：刀轴2、刀轮身3和刀尖1，在使用时，刀轮身3从刀尖1处获取切割基板4的压力，通过旋转并在刀轮身3提供的压力的作用下切割基板，在切割基板4的过程中会在基板上产生纵向裂纹和横向裂纹，该横向裂纹如图2所示，由于存在横向裂纹和纵向裂纹，因此在基板后续工艺制作中，横向裂纹受外力会进一步扩大，如图3所示，严重时甚至发生破片。发明内容[0004]本发明提供了一种刀轮、切割装置以及切割方法，以解决目前基板切割不良的问题。[0005]为了解决上述问题，本发明公开了一种刀轮，包括：刀轴、刀轮身、刀尖和激光发生器；[0006]所述激光发生器，用于在所述刀尖切割对象产生裂纹位置处输出激光，对所述裂纹位置处的切割对象进行熔融，以填充所述裂纹。[0007]可选的，所述激光发生器设置在所述刀轮身中。[0008]可选的，所述刀尖内设置有与所述激光发生器连通的激光通道。[0009]可选的，所述激光通道有多条，对称分布在所述刀尖内。[0010]可选的，所述激光通道内壁设置有高反折材料。[0011]可选的，所述高反折材料为五氧化二磷或者二氧化硅。[0012]可选的，所述切割对象为玻璃基板。[0013]可选的，所述刀尖采用钨钢材料、或金刚石材料、或合金材料。[0014]为了解决上述问题，本发明还公开了一种切割装置，包括权利要求1至8中任一项所述的刀轮。[0015]为了解决上述问题，本发明还公开了一种切割方法，包括：[0016]激光发生器在刀尖切割对象产生裂纹位置处输出激光；[0017]利用所述激光对裂纹位置处的切割对象进行熔融，以填充所述裂纹。[0018]与现有技术相比，本发明包括以下优点：[0019]本发明刀轮包括：刀轴、刀轮身、刀尖和激光发生器，通过在刀轮中设置激光发生器，该激光发生器用于在刀尖切割对象产生裂纹位置处输出激光，对所述裂纹位置处的切割对象进行熔融，使玻璃溶胶被刀尖挤压到裂纹中，从而将裂纹填充完好，从而解决了基板切割不良的问题。3CN108214593A说明书2/4页[0020]当然，实