圆片清洗装置及清洗方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109148339A(43)申请公布日2019.01.04(21)申请号201811124522.7(22)申请日2018.09.26(71)申请人广西桂芯半导体科技有限公司地址530007广西壮族自治区南宁市高新区高科路9号南宁东盟企业总部基地三期6号厂房(72)发明人柯武生(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称圆片清洗装置及清洗方法(57)摘要本申请公开了一种圆片清洗装置及清洗方法，其特征在于：包括传动系统、加热清洗系统、喷淋系统、烘干系统和控制器；传动系统包括传动轮、变频电机和输送带，变频电机分别连接传动轮和控制器，输送带铺在加热清洗系统、喷淋系统和烘干系统表面；加热清洗系统为一个石英槽体，底部设有加热器和温度传感器，石英槽体底部连接加酸箱；喷淋系统包括上喷淋管路和下喷淋管路，上喷淋管路和下喷淋管路通过水管与自来水管道接口连接；烘干系统为热风机，热风机与控制器连接。本发明的圆片清洗装置动作准确，以及工作稳定可靠，清洗过程中不损伤圆片，能够提高对圆片表面的污染物的清洗效果，具备较好的市场应用前景。CN109148339ACN109148339A权利要求书1/1页1.一种圆片清洗装置，其特征在于：包括传动系统、加热清洗系统、喷淋系统、烘干系统和控制器；传动系统包括传动轮、变频电机和输送带，变频电机分别连接传动轮和控制器，输送带铺在加热清洗系统、喷淋系统和烘干系统表面；加热清洗系统为一个石英槽体，底部设有加热器和温度传感器，石英槽体底部连接加酸箱，上部和底部均设有排放口，排放口连接排放管道；喷淋系统包括上喷淋管路和下喷淋管路，上喷淋管路和下喷淋管路通过水管与自来水管道接口连接，喷淋系统底部设有废水排放口，废水排放口连接废水排放管道；烘干系统为热风机，热风机与控制器连接；加酸箱与石英槽体的连接管路上设有流量阀，上喷淋管路和下喷淋管路与自来水管道连接的管道上设有进水阀，排放管道上设有电磁阀，废水排放管道设有废水排放阀，上述流量阀、进水阀、电磁阀和废水排放阀分别与控制器连接。2.根据权利要求1所述的圆片清洗装置，其特征在于：所述控制器连接有触控面板，触控面板为人机界面，是一种可接收触头输入讯号的感应式液晶显示装置。3.根据权利要求1所述的圆片清洗装置，其特征在于：所述控制器为集成电路、PLC控制器或单片机。4.根据权利要求1所述的圆片清洗装置，其特征在于：所述控制器设有工作指示灯和故障指示灯。5.根据权利要求1所述的圆片清洗装置，其特征在于：所述控制器设有蜂鸣器。6.根据权利要求1所述的圆片清洗装置，其特征在于：所述加热器内设有加热丝，所有的加热丝及其导线都是用PFA包裹。7.根据权利要求1所述的圆片清洗装置，其特征在于：所述输送带采用聚四氟乙烯输送带。8.一种圆片的清洗方法，其特征在于：利用晶圆清洗装置对圆片进行清洗，清洗方法包括以下步骤：（1）根据圆片的类型，在触控面板设置控制器参数，将圆片放入片盒，启动圆片清洗装置；（2）传动系统将片盒传送至加热清洗系统，控制器打开加酸箱的流量阀，并启动加热器，加热到设置温度，在石英槽体内对圆片进行清洗；（3）清洗完毕，控制器关闭加酸箱的流量阀，并打开酸水排放阀将废酸排出，并发出信号控制传动系统将清洗完全的圆片传送至快喷淋系统；（4）控制器根据步骤（1）的参数设定，控制上喷淋管路和下喷淋管路的雾化喷头对圆片进行冲洗，冲洗完毕后，控制器关闭雾化喷头工作，同时打开排水管上的废水排放阀，并发出信号控制传动系统将清洗完全的圆片传送至烘干系统；（5）控制器控制风机工作，将片盒及内的圆片吹干，并将吹干后的片盒传送到烘干室的出口，至此一个工作循环完毕。9.根据权利要求8所述的圆片的清洗方法，其特征在于：所述步骤（2）的加热清洗系统中清洗液为氢氟酸、盐酸和双氧水的混合溶液，所述氢氟酸、硫酸和双氧水的质量比为1:1:0.5。10.根据权利要求9所述的圆片的清洗方法，其特征在于：所述步骤（2）中清洗液的温度为50-60℃。2CN109148339A说明书1/3页圆片清洗装置及清洗方法技术领域[0001]本发明属于半导体芯片制造技术领域，具体涉及一种圆片清洗装置及清洗方法。背景技术[0002]集成电路(IC)是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一，目前，以半导体集成电路为基础的电子信息产品的世界贸易额已达到了1万亿美元，成为世界第一大产业，谁控制了超大规模集成电路技术，谁就控制了世界产业。随着科技的进步，半导体电子产品已经应用到社会生活的各个领域，而这些半导体产品都具有半导体圆片，由此可见，半导体圆片在当今生活中具有显著的重要性。[00