晶圆背面清洗装置及清洗方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103506339103506339A(43)申请公布日2014.01.15(21)申请号201210220445.1(22)申请日2012.06.28(71)申请人盛美半导体设备(上海)有限公司地址201203上海市浦东新区中国上海张江高科技园区蔡伦路1690号4幢(72)发明人王坚赵宇吴均陈福发王晖(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人陆勍(51)Int.Cl.B08B3/02(2006.01)B08B13/00(2006.01)H01L21/02(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图3页附图3页(54)发明名称晶圆背面清洗装置及清洗方法(57)摘要本发明公开一种结构简单、清洗效率和可靠性都很高的晶圆背面清洗装置，包括：一晶圆卡盘，承载一晶圆；一喷头，具有一通孔、若干喷嘴及一气体通道，所述喷嘴向夹持在所述晶圆卡盘上的晶圆背面喷射清洗液，所述气体通道与所述通孔相连通以向所述通孔内通入保护气；一支架，具有一支杆，所述支杆收容于所述喷头的通孔内，所述支杆上设置有若干支撑臂，用于装载和卸载所述晶圆；及一驱动装置，驱动所述支杆上下移动。本发明还公开一种使用该晶圆背面清洗装置清洗晶圆背面的方法。CN103506339ACN103569ACN103506339A权利要求书1/1页1.一种晶圆背面清洗装置，包括：一晶圆卡盘，承载一晶圆；一喷头，具有一通孔、若干喷嘴及一气体通道，所述喷嘴向夹持在所述晶圆卡盘上的晶圆背面喷射清洗液，所述气体通道与所述通孔相连通以向所述通孔内通入保护气；一支架，具有一支杆，所述支杆收容于所述喷头的通孔内，所述支杆上设置有若干支撑臂，用于装载和卸载所述晶圆；及一驱动装置，驱动所述支杆上下移动。2.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述喷嘴的喷射口与所述喷头的竖直轴线之间具有一夹角而使所述喷嘴的喷射口正对着所述晶圆背面中心。3.根据权利要求2所述的晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述喷嘴的喷射口的形状为下列形状之一：圆形、三角形、四边形、六边形。4.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述气体通道开设于所述喷头的中下部。5.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述每一喷嘴喷射一种清洗液。6.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述喷头的与所述晶圆卡盘上的晶圆背面相邻的顶部具有一倾斜的斜面。7.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述每一支撑臂上开设有一中空槽。8.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述每一支撑臂上与所述支杆相对的一端设置有一支点。9.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述支杆的邻近于所述支撑臂的顶端处设置有一密封装置。10.一种使用权利要求1所述的晶圆背面清洗装置清洗晶圆背面的方法，包括如下步骤：向喷头的通孔内通入保护气；驱动收容于所述通孔内的支杆上移直至所述支杆上的支撑臂伸出晶圆卡盘；将晶圆放置于所述支撑臂上；驱动所述支杆下移，所述晶圆移至所述晶圆卡盘并夹持在所述晶圆卡盘上；继续驱动所述支杆下移直至所述支撑臂与所述晶圆保持一定距离；旋转所述晶圆卡盘并向夹持在所述晶圆卡盘上的晶圆背面喷射清洗液；干燥所述晶圆；驱动所述支杆上移，所述晶圆由所述支撑臂托起；继续驱动所述支杆上移直至所述晶圆与所述晶圆卡盘保持一定距离；从所述支撑臂上取走所述晶圆。2CN103506339A说明书1/4页晶圆背面清洗装置及清洗方法技术领域[0001]本发明涉及半导体集成电路器件的清洗工艺技术领域，尤其涉及一种晶圆背面清洗装置及清洗方法。背景技术[0002]在半导体集成电路器件的制造过程中，需要使半导体晶圆的表面始终保持清洁，不仅要求晶圆的正面始终保持清洁，晶圆的背面同样要求始终保持清洁，以避免晶圆在传输过程中造成交叉污染，因此需要对晶圆的正面及背面进行清洗处理。目前较常用的晶圆清洗方法是槽式清洗法，即将多片晶圆浸泡在清洗槽中清洗，该方法虽然能够同时去除晶圆正面和晶圆背面的污染物，但是，由于去除的污染物仍留在清洗液中，污染物可能会再次附着在晶圆上，造成交叉污染，从而降低半导体集成电路器件的品质。[0003]为了解决上述技术问题，晶圆单片清洗工艺正逐步发展，该工艺能够很好的解决槽式清洗中存在的交叉污染问题。采用该工艺清洗晶圆时，传统的做法是先清洗晶圆的正面，然后通过翻转装置将晶圆翻转后，再清洗晶圆的背面，如中国专利申请号200810167100.8公开一种名为“单片基底清洁装置和基底背面清洁方法”，该基底背面清洁方法是通过使用安装在室内的基底翻转装置使基底翻转，然后再将基底装载