一种基材设备及其制作方法.pdf
永梅****33
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一种基材设备及其制作方法.pdf
本发明公开了一种基材设备及其制作方法,其使用一种超薄无胶覆铜板设备,所述一种超薄无胶覆铜板设备包括加工座以及设置在所述加工座下侧的升降元件,所述加工座底部端面内设有装配槽,所述装配槽内设有转动刀体,所述转动刀体左右两侧端面正中心对称固设有凸柄,左侧的所述凸柄左侧端面内设有第一花键腔,右侧的所述凸柄右侧端面内设有插合腔,所述装配槽左侧的所述加工座内上下延伸设有第一传送腔,所述第一传送腔下侧处转动配合安装有第一转杆,所述第一转杆外表面固设有第一传送轮,所述第一转杆右侧末端伸入所述装配槽内且末端固设有第一花键轴
一种柔性基材及其制作方法.pdf
本发明实施例提供一种柔性基材及其制作方法,涉及柔性电子器件制作领域,能够解决现有柔性基材制作工艺复杂、制作成本较高且产品良率较低的问题。所述制作方法包括:在支撑物上涂布聚酰胺酸溶液,并采用第一烘烤工艺烘烤聚酰胺酸溶液以形成聚酰胺酸薄膜;在聚酰胺酸薄膜上涂布氧化物溶胶,并采用第二烘烤工艺烘烤氧化物溶胶以形成氧化物凝胶薄膜;采用第三烘烤工艺烘烤聚酰胺酸薄膜和氧化物凝胶薄膜,以形成聚酰亚胺/氧化物膜层,并将一组或叠层设置的多组聚酰亚胺/氧化物膜层作为柔性基材。本发明用于制作柔性基材。
一种封装基材、封装结构及其制作方法.pdf
本发明提供了一种封装基材,所述封装基材包括:金属基板,所述金属基板包括多个金属框架,相邻所述金属框架之间具有切割区域;所述金属框架包括:绑定区;所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域,所述子区域用于固定芯片,所述连接结构用于连接固定在不同所述子区域的芯片。应用本发明技术方案,在避免风险交叉线的同时,降低了成本。
具有陶瓷阻燃层的镁基材制作方法、镁基材及其用途.pdf
本发明涉及镁合金技术领域,尤其是涉及一种具有陶瓷阻燃层的镁基材制作方法、镁基材及其用途,通过对镁材料表面进行超微弧氧化处理,能够在镁表面形成一层均匀致密高硬的纳米氧化膜陶瓷阻燃层,本发明所形成的陶瓷阻燃层具有较高硬度和良好阻燃性,同时从根本上解决传统不粘锅不耐划的弊病。
一种复合植物纤维层的竹席基材及其制作方法.pdf
本发明公开了一种复合植物纤维层的竹席基材及其制作方法,其包括打磨抛光好的竹丝,其中所述竹丝的表面设有植物纤维层,植物纤维层设于竹丝的一个表面或两个表面,植物纤维层为天然牛皮纸。竹丝与植物纤维层的复合工艺采用热压贴合或缠绕复合。本发明采用绿色环保的粘结剂在打磨抛光好的竹丝表面复合植物纤维层,该植物纤维层比竹丝更易强化处理及根据需要染成不同颜色,处理后的竹丝具备良好的强度及韧性适合编织竹席,并且适合与人体接触,复合植物纤维层的竹丝可以省略蒸煮漂白、染色等工艺,在制作竹丝过程中不会产生废水,更加绿色环保,并能节