一种封装基材、封装结构及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115995439A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202111218677.9(22)申请日2021.10.20(71)申请人紫光同芯微电子有限公司地址100083北京市海淀区五道口王庄路1号同方科技广场D座西楼6层(72)发明人王玲(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师王学强(51)Int.Cl.H01L23/495(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L21/50(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称一种封装基材、封装结构及其制作方法(57)摘要本发明提供了一种封装基材，所述封装基材包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域，所述子区域用于固定芯片，所述连接结构用于连接固定在不同所述子区域的芯片。应用本发明技术方案，在避免风险交叉线的同时，降低了成本。CN115995439ACN115995439A权利要求书1/2页1.一种封装基材，其特征在于，包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域，所述子区域用于固定芯片，所述连接结构用于连接固定在不同所述子区域的芯片。2.根据权利要求1所述的封装基材，其特征在于，所述绑定区具有凹槽，所述凹槽位于所述子区域之外；其中，所述连接结构位于所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的封装基材，其特征在于，所述连接结构位于所述凹槽内，且所述连接结构的高度不超过所述表面。4.根据权利要求1所述的封装基材，其特征在于，所述连接结构包括：位于所述金属框架朝向所述连接结构一侧的绝缘层；位于所述绝缘层背离所述金属框架一侧的导电层。5.根据权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘层的肖氏硬度大于90。6.一种封装结构，其特征在于，包括：金属框架；所述金属框架包括：绑定区，所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域；固定于所述子区域的芯片，每个所述子区域固定有一个所述芯片，不同的所述芯片通过所述连接结构连接；其中，所述金属框架还包括用于连接外部电路的引脚，所述引脚与所述绑定区断路，所述引脚与所述芯片连接。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述绑定区具有凹槽，所述凹槽位于所述子区域之外；其中，所述连接结构位于所述凹槽内。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述连接结构位于所述凹槽内，且所述连接结构的高度不超过所述表面。9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述连接结构包括：位于所述金属框架朝向所述连接结构一侧的绝缘层；位于所述绝缘层背离所述金属框架一侧的导电层。10.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：包围所述金属框架以及所述芯片的塑封层，所述塑封层露出所述引脚的部分。11.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供一封装基材，所述封装基材包括金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；位于所述绑定区的同一侧表面的连接结构以及至少两个子区域；位于所述绑定区之外的引脚；固定芯片于所述子区域，其中，固定在不同所述子区域的芯片通过所述连接结构连接，所述芯片和所述引脚连接；形成塑封层，所述塑封层至少覆盖所述金属框架朝向所述绑定区一侧的表面；切割所述切割区域。12.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于，通过所述连接结构连接固定在不同所述子区域的芯片的方法包括：刻蚀所述绑定区的同一侧表面形成凹槽，所述凹槽位于所述子区域之外；2CN115995439A权利要求书2/2页在所述凹槽内设置所述连接结构；通过所述连接结构连接固定在不同所述子区域的芯片。13.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述连接结构设置于所述凹槽内，且所述连接结构的高度不超过所述绑定区的同一侧表面。3CN115995439A说明书1/6页一种封装基材、封装结构及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，更具体的说，涉及一种封装基材、封装结构及其制作方法。背景技术[0002]随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，芯片需要进行封装保护。[0003]但随着科技的进步，单颗芯片