一种柔性基材及其制作方法.pdf
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一种柔性基材及其制作方法.pdf
本发明实施例提供一种柔性基材及其制作方法,涉及柔性电子器件制作领域,能够解决现有柔性基材制作工艺复杂、制作成本较高且产品良率较低的问题。所述制作方法包括:在支撑物上涂布聚酰胺酸溶液,并采用第一烘烤工艺烘烤聚酰胺酸溶液以形成聚酰胺酸薄膜;在聚酰胺酸薄膜上涂布氧化物溶胶,并采用第二烘烤工艺烘烤氧化物溶胶以形成氧化物凝胶薄膜;采用第三烘烤工艺烘烤聚酰胺酸薄膜和氧化物凝胶薄膜,以形成聚酰亚胺/氧化物膜层,并将一组或叠层设置的多组聚酰亚胺/氧化物膜层作为柔性基材。本发明用于制作柔性基材。
一种基材设备及其制作方法.pdf
本发明公开了一种基材设备及其制作方法,其使用一种超薄无胶覆铜板设备,所述一种超薄无胶覆铜板设备包括加工座以及设置在所述加工座下侧的升降元件,所述加工座底部端面内设有装配槽,所述装配槽内设有转动刀体,所述转动刀体左右两侧端面正中心对称固设有凸柄,左侧的所述凸柄左侧端面内设有第一花键腔,右侧的所述凸柄右侧端面内设有插合腔,所述装配槽左侧的所述加工座内上下延伸设有第一传送腔,所述第一传送腔下侧处转动配合安装有第一转杆,所述第一转杆外表面固设有第一传送轮,所述第一转杆右侧末端伸入所述装配槽内且末端固设有第一花键轴
柔性基材及其生产方法.pdf
本发明公开了一种柔性基材及其生产方法,该生产方法包括在绝缘层的第一表面上设置第一粘合层;将导电层设置到第一粘合层背对绝缘层的一面上;在绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层;将离型层设置到第二粘合层背对绝缘层的一面上,以使导电层、第一粘合层、绝缘层、第二粘合层以及离型层从上至下依次层叠,从而形成柔性基材。本申请的柔性基材直接集成第二粘合层,当撕除第二粘合层上的离型层时,由于第二粘合层背对离型层的一面上设有绝缘层,该绝缘层能够给第二粘合层提供较大的支撑力,因此,当第二粘合层为脆性材料时,较脆的第二粘合
一种封装基材、封装结构及其制作方法.pdf
本发明提供了一种封装基材,所述封装基材包括:金属基板,所述金属基板包括多个金属框架,相邻所述金属框架之间具有切割区域;所述金属框架包括:绑定区;所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域,所述子区域用于固定芯片,所述连接结构用于连接固定在不同所述子区域的芯片。应用本发明技术方案,在避免风险交叉线的同时,降低了成本。
柔性基板及其制作方法.pdf
本发明提供一种柔性基板及其制作方法。该柔性基板分为第一有机材料层(21)及第二有机材料层(22),且第二有机材料层(22)在承载基板(1)上的覆盖面积大于第一有机材料层(21)在承载基板(1)上的覆盖面积,第二有机材料层(22)的长边边缘包围第一有机材料层(21)的长边边缘,能够降低柔性基板边缘的厚度,避免边缘处的刻蚀残留;减小有机材料在承载基板上的覆盖面积,降低柔性基板的翘曲度;另外,于第二有机材料层(22)的长边边缘与第一有机材料层(21)的长边边缘之间在第二有机材料层(22)上设置对位标记(3),能