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一种半导体芯片散热装置.pdf
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一条****ee
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一种半导体芯片散热装置.pdf
本发明涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片散热装置，包括散热板，所述散热板的下表面开设有若干个通孔，且通孔的数量不少于十个，所述散热板的上表面固定连接有半导体芯片本体所述散热板的右侧面与第一固定板的左侧面固定连接，第一固定板的左侧面与第二固定板的右侧面固定连接，第二固定板的上表面固定连接有两个固定杆，且两个固定杆的相对面分别与驱动装置的左右两侧面固定连接。该半导体芯片散热装置，通过马达、第一齿轮、第二齿轮、第一转轴、第一轴承、主动轮、皮带、从动轮、第二轴承、第二转轴和扇叶之间的相互配合，从而保证
2023-08-30
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一种半导体芯片的制造方法及半导体芯片.pdf
本发明公开了一种半导体芯片的制造方法，包括如下步骤：在半导体基片上生长硬掩模介质层，所述半导体基片包括浓掺杂的衬底和轻掺杂的外延层，衬底和外延层的掺杂类型为N型；以硬掩模介质层为阻挡层，采用光刻、刻蚀工艺，在半导体基片上形成沟槽；去除所述硬掩模介质层，生长第一氧化硅、氮化硅以及第二氧化硅；采用化学机械研磨工艺，去除高出所述氮化硅上表面的第二氧化硅，保留所述沟槽中的第二氧化硅；采用离子注入、退火工艺，在所述外延层之中形成第一P型掺杂区；采用腐蚀工艺，去除所述沟槽中的部分第二氧化硅；本发明提供一种半导体芯片，
2023-11-05
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一种电子芯片散热装置.pdf
本发明涉及散热附属装置的技术领域，特别是涉及一种电子芯片散热装置，其提高散热效果，为电子芯片的工作提供一个适宜的温度环境，保证电子芯片的使用寿命，提高实用性；并且可以对电子芯片上附着的灰尘进行清理，提高使用可靠性；包括机壳，机壳的内部设置有放置腔，还包括吸热硅胶板、前支板、后支板、电子芯片、多组散热片和风机，机壳的左端和右端分别设置有进风口和出风口，还包括转轴、左挡板、右挡板、连接板、拉伸弹簧组和牵引线，放置腔的前侧壁顶部和后侧壁顶部分别设置有前滑槽和后滑槽，并在前滑槽和后滑槽内分别滑动安装有前滑块和后滑
2023-08-30
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一种高频芯片散热装置.pdf
本实用新型涉及散热设备技术领域,具体公开了一种用于高频芯片散热、散热能力好、散热可靠且无噪声的高频芯片散热装置,应用于高频芯片散热,高频芯片散热装置包括金属散热结构,所述金属散热结构顶部设有绝缘固定板,且所述绝缘固定板上开设多个通气孔并于每个通气孔处设有一电极网;所述绝缘固定板上表面围合有筒状绝缘壳体;所述筒状绝缘壳体顶部设有带通风结构的绝缘电极板,所述绝缘电极板朝所述筒状绝缘壳体的一侧设有与电极网对应数量的针电极;所述针电极与电极网在通入直流高压时进行电晕放电,以产生对高频芯片散热的离子风。
2023-05-01
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一种半导体芯片的加强结构及半导体芯片.pdf
本发明涉及半导体技术领域，提供一种半导体芯片的加强结构，包括缓冲板，设于芯片本体的相邻的两条侧边的连接处；至少一个应力槽，设于所述缓冲板上；多个外辅助槽，设于所述应力槽的两侧；以及多个内辅助槽，设于所述应力槽的两侧。通过本发明公开的一种半导体芯片的加强结构，能够保护半导体芯片的结构。
2023-06-07
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