一种电子芯片散热装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109285818A(43)申请公布日2019.01.29(21)申请号201811385491.0(22)申请日2018.11.20(71)申请人盐城盈信通科技有限公司地址224000江苏省盐城市盐城经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房(72)发明人王昌华(74)专利代理机构常州市权航专利代理有限公司32280代理人袁兴隆(51)Int.Cl.H01L23/367(2006.01)H01L23/467(2006.01)H01L23/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种电子芯片散热装置(57)摘要本发明涉及散热附属装置的技术领域，特别是涉及一种电子芯片散热装置，其提高散热效果，为电子芯片的工作提供一个适宜的温度环境，保证电子芯片的使用寿命，提高实用性；并且可以对电子芯片上附着的灰尘进行清理，提高使用可靠性；包括机壳，机壳的内部设置有放置腔，还包括吸热硅胶板、前支板、后支板、电子芯片、多组散热片和风机，机壳的左端和右端分别设置有进风口和出风口，还包括转轴、左挡板、右挡板、连接板、拉伸弹簧组和牵引线，放置腔的前侧壁顶部和后侧壁顶部分别设置有前滑槽和后滑槽，并在前滑槽和后滑槽内分别滑动安装有前滑块和后滑块，还包括前滚珠轴承、后滚珠轴承、前齿轮、后齿轮、前齿条、后齿条和柔性刷毛。CN109285818ACN109285818A权利要求书1/2页1.一种电子芯片散热装置，包括机壳（1），机壳（1）的内部设置有放置腔；其特征在于，还包括吸热硅胶板（2）、前支板（3）、后支板（4）、电子芯片（5）、多组散热片（6）和风机（7），所述前支板（3）和后支板（4）的底端分别与放置腔内底壁的前端后端连接，前支板（3）和后支板（4）的顶端分别电子芯片（5）底端的前端和后端连接，所述吸热硅胶板（2）贴敷在电子芯片（5）的底部，所述多组散热片（6）呈横向安装在吸热硅胶板（2）的底端，所述机壳（1）的左端和右端分别设置有进风口和出风口，所述风机（7）安装在放置腔的内底壁上，并且风机（7）的输入端正对进风口，风机（7）的输出端正对出风口；还包括转轴（8）、左挡板（9）、右挡板、连接板（10）拉伸弹簧（11）组和牵引线（12），所述放置腔的前侧壁顶部和后侧壁顶部分别设置有前滑槽和后滑槽，并在前滑槽和后滑槽内分别滑动安装有前滑块（13）和后滑块（14），所述前滑块（13）的后端和后滑块（14）的前端分别设置有前安装槽和后安装槽，并在前安装槽和后安装槽内分别固定安装有前滚珠轴承（15）和后滚珠轴承（16），所述连接板（10）的中部设置有左右贯通的穿孔，所述转轴（8）的后端自连接板（10）的前端穿过穿孔并插入至后滚珠轴承（16）内部，转轴（8）的前端插入至前滚珠轴承（15）内部，并在转轴（8）的外侧的前半区域和后半区域分别设置有前齿轮（17）和后齿轮（18），所述放置腔内顶壁的前半区域和后半区域分别设置有前齿条（19）和后齿条（20），所述前齿轮（17）和后齿轮（18）的顶部分别与前齿条（19）和后齿条（20）啮合，所述左挡板（9）和右挡板的顶端分别与放置腔内顶壁的左端和右端连接，并在右挡板的中部设置有左右贯通的第一通孔，机壳（1）的右侧壁上设置有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔位于同一直线上，所述牵引线（12）的一端自机壳（1）的右端穿过第二通孔伸入至放置腔内并自右挡板的右端穿过第一通孔与连接块的右端中部连接，所述拉伸弹簧（11）组的左端与左挡板（9）的右端连接，拉伸弹簧（11）组的右端与连接板（27）的左端连接，转轴（8）的侧壁上设置有柔性刷毛（21），其中一部分所述柔性刷毛（21）的端部与电子芯片（5）的顶端接触。2.如权利要求1所述的一种电子芯片散热装置，其特征在于，所述进风口和出风口处均设置有格栅框（22），所述格栅框（22）上设置有多组条形孔，所述多组条形通孔内均设置有挡片（23），多组所述挡片（23）的顶端分别与多组条形孔的内顶壁铰接，并且挡片（23）的底端与条形孔的内底壁之间留有间隙。3.如权利要求2所述的一种电子芯片散热装置，其特征在于，所述牵引线（12）远离连接板（10）的一端设置有拉环（24），所述拉环（24）位于机壳（1）的外部，并且拉环（24）的大小大于第二通孔的大小。4.如权利要求3所述的一种电子芯片散热装置，其特征在于，还包括限位块（25）和限位杆（26），所述限位块（25）安装在放置腔内顶壁的左端且位于左挡板（9）的右侧，并在限位块（25）内部设置有空腔，所述空腔内设置有支撑板（27）和支撑弹簧（28），所述支撑弹簧（28）的顶端和底端分别与空腔的内顶壁和支撑板（27）的顶端连接，限位块（25）的底端设置有与