一种高频芯片散热装置.pdf
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相关资料
一种高频芯片散热装置.pdf
本实用新型涉及散热设备技术领域,具体公开了一种用于高频芯片散热、散热能力好、散热可靠且无噪声的高频芯片散热装置,应用于高频芯片散热,高频芯片散热装置包括金属散热结构,所述金属散热结构顶部设有绝缘固定板,且所述绝缘固定板上开设多个通气孔并于每个通气孔处设有一电极网;所述绝缘固定板上表面围合有筒状绝缘壳体;所述筒状绝缘壳体顶部设有带通风结构的绝缘电极板,所述绝缘电极板朝所述筒状绝缘壳体的一侧设有与电极网对应数量的针电极;所述针电极与电极网在通入直流高压时进行电晕放电,以产生对高频芯片散热的离子风。
一种电子芯片散热装置.pdf
本发明涉及散热附属装置的技术领域,特别是涉及一种电子芯片散热装置,其提高散热效果,为电子芯片的工作提供一个适宜的温度环境,保证电子芯片的使用寿命,提高实用性;并且可以对电子芯片上附着的灰尘进行清理,提高使用可靠性;包括机壳,机壳的内部设置有放置腔,还包括吸热硅胶板、前支板、后支板、电子芯片、多组散热片和风机,机壳的左端和右端分别设置有进风口和出风口,还包括转轴、左挡板、右挡板、连接板、拉伸弹簧组和牵引线,放置腔的前侧壁顶部和后侧壁顶部分别设置有前滑槽和后滑槽,并在前滑槽和后滑槽内分别滑动安装有前滑块和后滑
一种半导体芯片散热装置.pdf
本发明涉及半导体芯片技术领域,且公开了一种半导体芯片散热装置,包括散热板,所述散热板的下表面开设有若干个通孔,且通孔的数量不少于十个,所述散热板的上表面固定连接有半导体芯片本体所述散热板的右侧面与第一固定板的左侧面固定连接,第一固定板的左侧面与第二固定板的右侧面固定连接,第二固定板的上表面固定连接有两个固定杆,且两个固定杆的相对面分别与驱动装置的左右两侧面固定连接。该半导体芯片散热装置,通过马达、第一齿轮、第二齿轮、第一转轴、第一轴承、主动轮、皮带、从动轮、第二轴承、第二转轴和扇叶之间的相互配合,从而保证
一种芯片散热装置、芯片模块和电子设备.pdf
本发明实施例公开了一种芯片散热装置和功能模块和电子设备。芯片散热装置,应用于芯片模组,芯片模组设置于壳体内,芯片散热装置包括:记忆合金导热片,记忆合金导热片的一端固定于壳体面对芯片模组的一面;记忆合金导热片在环境温度高于或等于目标温度时处于舒张状态,在环境温度低于目标温度时处于收缩状态,当记忆合金导热片处于舒张状态时,记忆合金导热片的另一端与芯片模组的散热区域接触,用于将芯片模组运行时产生的热量传导至壳体;当记忆合金导热片处于收缩状态时,记忆合金导热片的另一端不与芯片的散热区域接触。本发明能够有效提升芯片
一种用于内存芯片的散热装置.pdf
本发明涉及一种用于内存芯片的散热装置,所述内存条的左、右端面压紧配合连接左、右导热片,左、右导热片上端连接左、右散热片,所述左、右散热片上端采用可拆卸式活动连接,所述左、右散热片为若干片条形片状结构的散热片组成,所述条形片状结构的散热片之间留有间隙,所述左、右散热片成交叉插入连接;本发明同现有技术相比,结构新颖、简单,运用导热片具有导热的物理特性将内存产生的热能快速传输到散热装置的散热片上,由散热片将热量排至计算机外部,这样更好的解决了计算机机壳内的散热问题,延长了散热装置、计算机使用寿命,有效提高了工作