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本实用新型涉及散热设备技术领域,具体公开了一种用于高频芯片散热、散热能力好、散热可靠且无噪声的高频芯片散热装置,应用于高频芯片散热,高频芯片散热装置包括金属散热结构,所述金属散热结构顶部设有绝缘固定板,且所述绝缘固定板上开设多个通气孔并于每个通气孔处设有一电极网;所述绝缘固定板上表面围合有筒状绝缘壳体;所述筒状绝缘壳体顶部设有带通风结构的绝缘电极板,所述绝缘电极板朝所述筒状绝缘壳体的一侧设有与电极网对应数量的针电极;所述针电极与电极网在通入直流高压时进行电晕放电,以产生对高频芯片散热的离子风。