一种用于内存芯片的散热装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102279635A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102279635A(43)申请公布日2011.12.14(21)申请号201010195543.5(22)申请日2010.06.08(71)申请人上海景文材料科技发展有限公司地址201700上海市青浦区公园东路1155号科技创业中心503室(72)发明人陶景超(74)专利代理机构上海三方专利事务所31127代理人吴干权(51)Int.Cl.G06F1/20(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种用于内存芯片的散热装置(57)摘要本发明涉及一种用于内存芯片的散热装置，所述内存条的左、右端面压紧配合连接左、右导热片，左、右导热片上端连接左、右散热片，所述左、右散热片上端采用可拆卸式活动连接，所述左、右散热片为若干片条形片状结构的散热片组成，所述条形片状结构的散热片之间留有间隙，所述左、右散热片成交叉插入连接；本发明同现有技术相比，结构新颖、简单，运用导热片具有导热的物理特性将内存产生的热能快速传输到散热装置的散热片上，由散热片将热量排至计算机外部，这样更好的解决了计算机机壳内的散热问题，延长了散热装置、计算机使用寿命，有效提高了工作效率，保证了工作质量。而且该散热装置的成本低，工作可靠，值得推广应用。CN10279635ACCNN110227963502279640A权利要求书1/1页1.一种用于内存芯片的散热装置，包括散热片、导热片及内存条，其特征在于：所述内存条的左、右端面压紧配合连接左、右导热片，左、右导热片上端连接左、右散热片，所述左、右散热片上端采用可拆卸式活动连接，所述左、右散热片为若干片条形片状结构的散热片组成，所述条形片状结构的散热片之间留有间隙，所述左、右散热片成交叉插入连接。2.如权利要求1所述的用于内存芯片的散热装置，其特征在于：所述左导热片上端设有圆形销轴，所述右导热片上端设有与圆形销轴相配合的圆形卡槽，所述圆形销轴嵌入连接圆形卡槽。2CCNN110227963502279640A说明书1/2页一种用于内存芯片的散热装置[技术领域][0001]本发明涉及计算机的散热装置技术领域，具体地说是一种用于内存芯片的散热装置。[背景技术][0002]在现今电子信息化的时代，随着科学技术的发展，计算机也在飞速的发展。随着计算机使用领域越来越广泛，处理的事件越来越多，处理的速度也越来越快，然而，在计算机快速运算、执行命令的同时，计算机的各种器件会产生较高的温度。而计算机如果长期在高温的环境下运作，轻则将会降低计算机工作效率，重则烧损计算机的元器件。[0003]目前，现有计算机的内存上均没有安装散热装置，所以内存芯片散热效果很不好，很容易导致内存芯片烧损，以至于计算机出现故障，严重影响工作效率。尤其是在高温环境下工作的工业用计算机对散热问题更加重要。[发明内容][0004]本发明为了克服上述的缺陷，提供一种用于内存芯片的散热装置。[0005]为实现上述目的，设计一种用于内存芯片的散热装置，包括散热片、导热片及内存条，其特征在于：所述内存条的左、右端面压紧配合连接左、右导热片，左、右导热片上端连接左、右散热片，所述左、右散热片上端采用可拆卸式活动连接，所述左、右散热片为若干片条形片状结构的散热片组成，所述条形片状结构的散热片之间留有间隙，所述左、右散热片成交叉插入连接。[0006]所述左导热片上端设有圆形销轴，所述右导热片上端设有与圆形销轴相配合的圆形卡槽，所述圆形销轴嵌入连接圆形卡槽。[0007]本发明同现有技术相比，结构新颖、简单，运用导热片具有导热的物理特性将内存产生的热能快速传输到散热装置的散热片上，由散热片将热量排至计算机外部，这样更好的解决了计算机机壳内的散热问题，延长了散热装置、计算机使用寿命，有效提高了工作效率，保证了工作质量。而且该散热装置的成本低，工作可靠，值得推广应用。[附图说明][0008]图1为本发明的结构示意图；[0009]图2为本发明的使用状态图；[0010]参见图1，1’为右导热快，1为左导热快，2为内存条，11’为右散热片上端，11左散热片上端，112为圆形销轴，111为圆形卡槽，121’为右散热片，121为左散热片，122’为右散热片间隙，122左散热片间隙，12为散热装置。[具体实施方式][0011]以下结合附图对本发明做进一步的描述：3CCNN110227963502279640A说明书2/2页[0012]本发明包括散热片、导热片及内存条，所述内存条的左、右端面压紧配合连接左、右导热片1、1’，左、右导热片上端连接左、右散热片121、121’，所述左、右散热片上端采用可拆卸式活动连接，所述左、右散热片为若干片条形片状结构的散热片组成，所述条形片状结构