化学沉锡板、热喷锡板露铜怎么办?补锡,退锡还是报废?.doc
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电路板喷锡系统及其喷锡方法.pdf
本发明提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法,其中所述电路板喷锡系统包括一锡炉,一传送喷锡炉以及一整平装置,其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡炉的所述锡槽所对应的空间,其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块,以在所述锡槽容置有锡液时,所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液,从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境,进而使得一基材板能够被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液,其中所述整平装置被设置以在
PCB板喷锡装置.pdf
本申请提供一种PCB板喷锡装置。该装置包括锡炉、风刀组件和至少一个第一限位组件;其中,锡炉用于对PCB板进行喷锡;风刀组件设置在锡炉的上方,用于吹走PCB板上多余的锡;至少一个第一限位组件设置在锡炉的上方,用于在风刀组件作用时,在第一预设位置对PCB板进行限位。该装置不仅能够去除PCB板上多余的锡,且在去除PCB板上多余的锡的过程中,能够有效避免出现PCB板前后摆动,从而造成PCB板上锡厚不均的问题。
喷锡沉银沉锡培训资料.pptx
喷锡工序简介喷锡(待喷锡存放及取板)HASLStoringbeforeHASL项目item项目item项目item喷锡(出货暂存及出板)StoringafterHASL/Transferringtonextprocess2、生产参数:水平机HASLmachine后处理机Post-treatmentmachine沉银工序简介:待做沉银/抗氧化PendingforEntek/ImmersionSilver沉银/抗氧化拉放板LoadingofImmersionSilver/Entekmachine沉银/沉锡拉接
哑光油墨沉锡板工艺.pdf
本发明公开了哑光油墨沉锡板工艺,步骤如下:步骤A:首先对PCB板进行烤炉加烤以固化PCB板表面油墨,可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出,减小离子污染;步骤B:然后对PCB板进行表面沉锡处理;步骤C:最后对PCB板进行去离子清洗处理,可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物,可有效降低PCB板表面离子污染物含量;其中,步骤C中,去离子清洗处理中添加了15~25ml/l的去离子剂。本申请提供的光油墨沉锡板工艺可提高油墨固化效果,减少沉锡时的析出,减少离子污染和减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物,以符合国家标准,减少