喷锡沉银沉锡培训资料.pptx
胜利****实阿
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喷锡工序简介喷锡(待喷锡存放及取板)HASLStoringbeforeHASL项目item项目item项目item喷锡(出货暂存及出板)StoringafterHASL/Transferringtonextprocess2、生产参数:水平机HASLmachine后处理机Post-treatmentmachine沉银工序简介:待做沉银/抗氧化PendingforEntek/ImmersionSilver沉银/抗氧化拉放板LoadingofImmersionSilver/Entekmachine沉银/沉锡拉接
一种化学沉锡线的沉锡槽液除铜工艺方法.pdf
本发明公开了一种化学沉锡线的沉锡槽液除铜工艺方法,包括以下工艺步骤:吸取槽液→冷凝分离→压轮挤压过滤→槽液回用→废渣排出,本发明采用压轮挤压式过滤的方式,可最大限度的回收利用沉锡槽液,过滤效率从20%提高到70%,极大的节省了制造成本;本发明采用的压轮挤压过滤装置设计结构简单,占地面积小,便于操作和维护保养;过滤后的污泥废渣含有极少量的沉锡槽液,降低了废弃物处理的成本。
PCB流程-沉锡mmersion Tin.ppt
《非工程技术人员培训教材》导师:胡益军Yijun.hu@viasystems.com制程目的沉锡板外观沉锡的优越性锡面平整性好具有优良的导电性和焊锡性,可多次焊接沉锡层不含铅,对环境无污染储存期长(一年)制程简单,工作环境好沉锡拉技术能力沉锡设备沉锡药水制造商:Atotech(德国)供应商:Atotech酸性除油剂:SF微蚀剂:SF外观:无色外观:白色状态:液体状态:晶体粉末比重:1.02比重:1.35溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水气味:无气味:无主要成份:主要成份:甲烷磺酸<10~25%过硫酸钠<
哑光油墨沉锡板工艺.pdf
本发明公开了哑光油墨沉锡板工艺,步骤如下:步骤A:首先对PCB板进行烤炉加烤以固化PCB板表面油墨,可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出,减小离子污染;步骤B:然后对PCB板进行表面沉锡处理;步骤C:最后对PCB板进行去离子清洗处理,可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物,可有效降低PCB板表面离子污染物含量;其中,步骤C中,去离子清洗处理中添加了15~25ml/l的去离子剂。本申请提供的光油墨沉锡板工艺可提高油墨固化效果,减少沉锡时的析出,减少离子污染和减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物,以符合国家标准,减少
PCB流程-沉锡mmersion_Tin.ppt
《非工程技术人员培训教材》导师:胡益军Yijun.hu@viasystems.com制程目的沉锡板外观沉锡的优越性锡面平整性好具有优良的导电性和焊锡性,可多次焊接沉锡层不含铅,对环境无污染储存期长(一年)制程简单,工作环境好沉锡拉技术能力沉锡设备沉锡药水制造商:Atotech(德国)供应商:Atotech酸性除油剂:SF微蚀剂:SF外观:无色外观:白色状态:液体状态:晶体粉末比重:1.02比重:1.35溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水气味:无气味:无主要成份:主要成份:甲烷磺酸<10~25%过硫酸钠<