哑光油墨沉锡板工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113507786A(43)申请公布日2021.10.15(21)申请号202110706052.0(22)申请日2021.06.24(71)申请人东莞泰山电子有限公司地址523899广东省东莞市虎门镇路东村(72)发明人邓增顺(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人廖华均(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)H05K3/22(2006.01)H05K3/34(2006.01)H05K3/26(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称哑光油墨沉锡板工艺(57)摘要本发明公开了哑光油墨沉锡板工艺，步骤如下：步骤A：首先对PCB板进行烤炉加烤以固化PCB板表面油墨，可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出，减小离子污染；步骤B：然后对PCB板进行表面沉锡处理；步骤C：最后对PCB板进行去离子清洗处理，可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，可有效降低PCB板表面离子污染物含量；其中，步骤C中，去离子清洗处理中添加了15～25ml/l的去离子剂。本申请提供的光油墨沉锡板工艺可提高油墨固化效果，减少沉锡时的析出，减少离子污染和减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，以符合国家标准，减少对使用者的影响。CN113507786ACN113507786A权利要求书1/1页1.哑光油墨沉锡板工艺，其特征在于，步骤如下：步骤A：首先对PCB板进行烤炉加烤以固化PCB板表面油墨，可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出，减小离子污染；步骤B：然后对PCB板进行表面沉锡处理；步骤C：最后对PCB板进行去离子清洗处理，可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，可有效降低PCB板表面离子污染物含量；其中，所述步骤C中，去离子清洗处理中添加了15～25ml/l的去离子剂。2.根据权利要求1所述的哑光油墨沉锡板工艺，其特征在于：所述步骤A之后、步骤A之前还包括将经过烤炉加烤固化处理后的PCB板进行除油处理。3.根据权利要求2所述的哑光油墨沉锡板工艺，其特征在于：PCB板经过除油处理后进行微蚀处理。4.根据权利要求3所述的哑光油墨沉锡板工艺，其特征在于：PCB板经过微蚀处理后、在进行所述步骤B之前进行预浸处理。5.根据权利要求1所述的哑光油墨沉锡板工艺，其特征在于：所述步骤C的去离子清洗处理中包括一次去离子水洗、两次超声波水洗和一次高压水洗。6.根据权利要求5所述的哑光油墨沉锡板工艺，其特征在于：所述步骤C中的去离子水洗的水洗时间不低于60S，其中去离子剂中包含20～30％的异丙醇。7.根据权利要求5所述的哑光油墨沉锡板工艺，其特征在于：所述步骤C中的超声波水洗的功率为1200～2000W，水洗时间为45～60S，去离子清洗的处理温度为50～60℃。8.根据权利要求5所述的哑光油墨沉锡板工艺，其特征在于：所述步骤C中的高压水洗的喷淋压力为1.0～2.0kg/cm2，洗板时间为60～120S，清洗温度为60～70℃。9.根据权利要求5所述的哑光油墨沉锡板工艺，其特征在于：所述步骤C中的去离子水洗、超声波水洗和高压水洗依次进行，去离子水洗后与第一次超声波水洗之前、第一次超声波水洗之后与第二次超声波水洗之前、第二次超声波水洗之后与高压水洗之前、高压水洗之后，均设置进行溢流水洗。10.根据权利要求1所述的哑光油墨沉锡板工艺，其特征在于：所述步骤C结束后，进行步骤D：最后对PCB板依次进行Postdip.270K处理和干燥处理。2CN113507786A说明书1/5页哑光油墨沉锡板工艺技术领域[0001]本发明涉及PCB制造技术领域，特别涉及哑光油墨沉锡板工艺。背景技术[0002]沉锡表面处理具有成本低、不容易变色、可以返工、平整度高、铜锡焊接可靠性高、满足无铅焊接需求等众多优点，且随着无铅焊接的广泛实施，沉锡表面处理在PCB各种表面处理中所占的比重逐年上升，尤其在具有高可靠性需求的汽车电路板中得到了越来越广泛的应用。但沉锡表面处理后，板面离子污染物含量相比其他表面处理高，这些离子污染物如果不能得到有效清除，将会影响到PCB板的可靠性，严重时会导致PCB板失效，同时不符合国家规定，影响使用者身体健康。因此，现有技术还有待于改进和发展。发明内容[0003]本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供哑光油墨沉锡板工艺，提高油墨固化效果，减少沉锡时的析出，减少离子污染和减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，以符合国家标准，减少对使用者的影响。[0004]根据本发明的第一方面，提供哑光油墨沉锡板工艺，步骤如下：[0005]步骤A：首先对PCB板进行烤炉加烤以固化PCB板表面油墨，可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出，减小离子污染；[0006]步骤B