PCB板喷锡装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113630980A(43)申请公布日2021.11.09(21)申请号202010379280.7(22)申请日2020.05.07(71)申请人南通深南电路有限公司地址226000江苏省南通市高新区希望大道168号(72)发明人张利华杨庆杰(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人黎坚怡(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)C23C2/08(2006.01)C23C2/18(2006.01)C23C2/40(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称PCB板喷锡装置(57)摘要本申请提供一种PCB板喷锡装置。该装置包括锡炉、风刀组件和至少一个第一限位组件；其中，锡炉用于对PCB板进行喷锡；风刀组件设置在锡炉的上方，用于吹走PCB板上多余的锡；至少一个第一限位组件设置在锡炉的上方，用于在风刀组件作用时，在第一预设位置对PCB板进行限位。该装置不仅能够去除PCB板上多余的锡，且在去除PCB板上多余的锡的过程中，能够有效避免出现PCB板前后摆动，从而造成PCB板上锡厚不均的问题。CN113630980ACN113630980A权利要求书1/1页1.一种PCB板喷锡装置，其特征在于，包括：锡炉，用于对PCB板进行喷锡；风刀组件，设置在所述锡炉的上方，用于吹走所述PCB板上多余的锡；至少一个第一限位组件，设置在所述锡炉的上方，用于在所述风刀组件作用时，在第一预设位置对所述PCB板进行限位。2.根据权利要求1所述的PCB板喷锡装置，其特征在于，所述风刀组件包括相对设置的第一风刀和第二风刀，所述第一风刀和所述第二风刀用于在所述PCB板的相对两侧分别吹走所述PCB板上多余的锡。3.根据权利要求2所述的PCB板喷锡装置，其特征在于，所述第一限位组件为两个，两个所述第一限位组件相对设置在所述第一风刀和所述第二风刀的下方位置。4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB板喷锡装置，其特征在于，所述第一限位组件与所述PCB板的移动路径呈一定角度倾斜设置，且所述第一限位组件靠近所述PCB板的一端与所述PCB板的垂直距离小于两毫米。5.根据权利要求1-3任一项所述的PCB板喷锡装置，其特征在于，所述第一限位组件包括至少两组滚轮；且所述第一限位组件的材质为聚四氟乙烯。6.根据权利要求2或3所述的PCB板喷锡装置，其特征在于，还包括至少一个第二限位组件，设置在所述第一限位组件的上方位置，用于在第二预设位置对所述PCB板进行限位。7.根据权利要求6所述的PCB板喷锡装置，其特征在于，还包括两个相对设置的导轨，所述导轨的延伸方向与所述PCB板的移动路径平行，用于在所述PCB板的移动过程中从所述PCB板的两端对所述PCB板进行限位。8.根据权利要求7所述的PCB板喷锡装置，其特征在于，两个所述导轨之间设置有至少一横杆，所述横杆设置在所述导轨的端部，且至少一个所述第二限位组件沿垂直于所述横杆的轴向方向滑动连接在所述横杆上。9.根据权利要求8所述的PCB板喷锡装置，其特征在于，所述横杆上设置有若干滑槽，所述滑槽的延伸方向与所述横杆的轴向方向垂直，所述第二限位组件设置在所述滑槽中，并可沿所述滑槽的延伸方向滑动，以在所述第二预设位置对所述PCB板进行限位。10.根据权利要求9所述的PCB板喷锡装置，其特征在于，所述横杆为两个，两个所述横杆相对设置在所述导轨的两端；所述第二限位组件为两个，两个所述第二限位组件相对设置在两个所述横杆上。2CN113630980A说明书1/5页PCB板喷锡装置技术领域[0001]本发明涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种PCB板喷锡装置。背景技术[0002]PCB板在生产制作过程中经常需要进行喷锡流程，即，将PCB板浸入熔化的锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被锡所覆盖，然后通过风刀将PCB板上多余的锡移除。[0003]然而，在风刀去除PCB板上多余的锡的过程中，由于风刀压力较大，PCB板在该压力下易前后摆动，从而易造成PCB板上锡厚不均的问题。发明内容[0004]本申请提供一种PCB板喷锡装置，该装置不仅能够去除PCB板上多余的锡，且在去除PCB板上多余的锡的过程中，能够有效避免出现PCB板前后摆动，从而造成PCB板上锡厚不均的问题。[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种PCB板喷锡装置，该装置包括锡炉、风刀组件和至少一个第一限位组件；其中，锡炉用于对PCB板进行喷锡；风刀组件设置在锡炉的上方，用于吹走PCB板上多余的锡；至少一个第一限位组件设置在锡炉的上方，用于在风刀组件作用时，在第一预设位置对PCB板进行限位。[0006]其中，风刀组件包括相对设置的第一