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一种半导体元件封装的引线框架.pdf
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本发明公开了一种半导体元件封装的引线框架，包括底板，所述底板的一侧通过合页与框架铰接在一起，所述框架的内部固定连接有支杆，且所述框架的下表面设有第一凸台，所述第一凸台设置有十六组，且十六组所述第一凸台分别位于框架的下表面四边上，其中两组所述第一凸台的一侧均开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部开口处设有挡板，且所述第一凹槽的内部设有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有横杆，所述横杆的一端贯穿出第一凹槽，所述底板和框架的四角均开设有第一通孔，且所述底板的上表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽也开设有十六组，本发明便于半
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