一种LED芯片封装方式.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109950381A(43)申请公布日2019.06.28(21)申请号201910165929.2(22)申请日2019.03.05(71)申请人扬州联华电子科技有限公司地址225600江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路(72)发明人袁纪文(74)专利代理机构北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411代理人黄冠华(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/52(2010.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种LED芯片封装方式(57)摘要本发明公开了一种LED芯片封装方式，包括底板，所述底板顶部的左右两侧均固定连接有支撑板，两个所述支撑板相对的一侧之间固定连接有固定板，两个所述支撑板相对的一侧之间固定连接有工作台，所述工作台的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内表面活动连接有透明基板，所述工作台内表面转动连接有转动轴，所述转动轴的外表面固定连接有齿轮，且转动轴的一端固定连接有转动齿，涉及LED芯片技术领域。该LED芯片封装方式，通过转动齿和转动轴之间的配合可以带动齿轮转动，再通过齿轮与齿条之间的配合可以带动齿条滑动，齿条通过连接杆带动滑动板滑动，进而带动推板底柱芯片，快速调整芯片的位置，大大提高了工作效率。CN109950381ACN109950381A权利要求书1/1页1.一种LED芯片封装方式，包括底板(1)，所述底板(1)顶部的左右两侧均固定连接有支撑板(2)，两个所述支撑板(2)相对的一侧之间固定连接有固定板(3)，其特征在于：两个所述支撑板(2)相对的一侧之间固定连接有工作台(4)，所述工作台(4)的顶部开设有放置槽(5)，所述放置槽(5)的内表面活动连接有透明基板(6)，所述工作台(4)内表面转动连接有转动轴(7)，所述转动轴(7)的外表面固定连接有齿轮(8)，且转动轴(7)的一端固定连接有转动齿(9)，所述固定板(3)的顶部滑动连接有齿条(10)，所述齿条(10)的一侧与齿轮(8)的一侧相啮合。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述齿条(10)的背面和正面均固定连接有连接杆(11)，所述连接杆(11)的顶端固定连接有滑动板(12)。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述滑动板(12)的一侧固定连接有缓冲块(13)，所述缓冲块(13)的一侧固定连接有推板(14)。4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：两个所述支撑板(2)之间滑动连接有滑动箱(15)，所述滑动箱(15)的内部固定连接有锡膏箱(16)，所述锡膏箱(16)顶部的右侧设置有阀门(17)，所述滑动箱(15)内部的左侧固定连接有压力泵(18)。5.根据权利要求4所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述滑动箱(15)的底部滑动连接有滑动块(19)，所述滑动块(19)的底部固定连接有喷头(20)，所述喷头(20)的顶部连通有输送管(21)，所述输送管(21)的一端贯穿滑动箱(15)并延伸至滑动箱(15)的内部。6.根据权利要求4所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述滑动箱(15)正面的左侧设置有限位柱(22)，所述滑动箱(15)的左侧固定连接有把手(23)。7.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述支撑板(2)的正面开设有与限位柱(22)相适配的限位槽(24)，所述限位槽(24)的内表面与限位柱(22)的外表面卡接。8.根据权利要求4所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述滑动箱(15)的顶部通过铰链铰接有箱门(25)。9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：具体包括如下步骤：步骤一、通过把手(23)滑动滑动箱(15)，使滑动箱(15)在支撑板(2)的内表面滑动，并通过限位柱(22)和限位槽(24)之间的配合，使滑动箱(15)卡住。步骤二、将研制好的锡膏倒入过滤箱进行初步过滤，同时向过滤箱喷入除味剂，将锡膏难闻的味道除尽，打开箱门(25)，并打开阀门(17)，将过滤好的锡膏通过阀门(17)灌进锡膏箱(16)，关闭箱门(25)和阀门(17)。步骤三、取透明基板(6)放置在放置槽(5)的内表面，再将芯片放置在透明基板(6)上，并在透明基板(6)的外表面溅镀导电线路图。步骤四、转动转动齿(9)，转动齿(9)通过转动轴(7)带动齿轮(8)转动，再通过齿轮(8)与齿条(10)之间的配合可以带动齿条(10)在固定板(3)的顶部滑动，固定板(3)通过连接杆(11)带动推板(14)推动芯片，使芯片()卡进透明基本的内部。步骤四、启动压力泵(18)，并手动滑动滑动块(19)，滑动块(19)带动喷头(20)