一种红光LED芯片的封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111370550A(43)申请公布日2020.07.03(21)申请号201811587608.3(22)申请日2018.12.25(71)申请人山东浪潮华光光电子股份有限公司地址261061山东省潍坊市高新区金马路9号(72)发明人李晓明罗艳梅任忠祥(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种红光LED芯片的封装方法(57)摘要一种红光LED芯片的封装方法，使用玻璃纸在纯水中利用水的张力及玻璃纸将红光LED芯片的侧面固定在LED支架侧面基座上，再使用金丝或铝丝或合金丝将红光LED芯片的电极与支架的相应极性相连，此方法不再使用导电银胶，使用的环氧树脂胶固化温度相对导电银胶大幅降低，从根本上杜绝了导电银胶对LED灯珠光电参数的影响以及银胶烘烤时应力释放造成芯片裂的影响，由于玻璃纸本身是绝缘的，同时最后使用的环氧树脂胶也是绝缘的，因此有效避免了漏电情况的发生，此方法操作简单，封装过程未增加任何步骤，在不影响生产效率的情况下,红光LED灯珠良品率更高。CN111370550ACN111370550A权利要求书1/1页1.一种红光LED芯片的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：a)将LED支架翻转90°后使位于LED支架侧面的基座翻转至朝上，在基座上铺放一层玻璃纸；b)将LED支架浸泡于纯水中，将红光LED芯片的侧面放置在玻璃纸上表面上，利用水的表面张力将红光LED芯片的侧面吸附固定在玻璃纸的侧面，将玻璃纸下表面吸附固定在基座上；c)将LED支架从纯水中取出，将LED支架表面残留的水去除；d)使用金丝或铝丝将红光LED芯片的正极与LED支架的正极相连，使用金丝或铝丝将红光LED芯片的负极与LED支架的负极相连；e)将LED支架反向翻转90°，使红光LED芯片的发光面翻转至朝上，在红光LED芯片外侧包覆灌装环氧树脂胶；f)将LED支架放入烘箱中加热，使环氧树脂胶固化，得到封装完成的红光LED芯片灯珠。2.根据权利要求1所述的红光LED芯片的封装方法，其特征在于：步骤a)中玻璃纸的长度为80-100μm，宽为60-80μm。3.根据权利要求1所述的红光LED芯片的封装方法，其特征在于：步骤c)中利用气枪将LED支架表面的残留水吹干。4.根据权利要求1所述的红光LED芯片的封装方法，其特征在于：步骤f)中烘烤时间为210-250分钟，加热温度为150-170℃。2CN111370550A说明书1/3页一种红光LED芯片的封装方法技术领域[0001]本发明涉及发光二极管制造技术领域，具体涉及一种红光LED芯片的封装方法。背景技术[0002]LED作为21世纪的照明新光源，同样亮度下，半导体灯耗电仅为普通白炽灯的l/10，而寿命却可以延长100倍。LED器件是冷光源，光效高，工作电压低，耗电量小，体积小，可平面封装，易于开发轻薄型产品，结构坚固且寿命很长，光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外污染，不会在生产和使用中产生对外界的污染。因此，半导体灯具有节能、环保、寿命长等特点，如同晶体管替代电子管一样，半导体灯替代传统的白炽灯和荧光灯，也将是大势所趋。无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力。[0003]LED灯珠具有以下优点1.电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源；更安全的电源，特别适用于公共场所；2.电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变亮；3.效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80%；4.适用性：很小，每个单元LED小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种LED灯珠形状的器件，并且适合于易变的环境；5.响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级，LED灯的响应时间为纳秒级；6.对环境污染：无有害金属汞；7.颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的LED，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色。[0004]LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。[0005]红光LED芯片封装成LED灯珠时因红光芯片的特性，芯片N面需使用导电银胶粘在灯珠基座上，P面再焊线使其连接导通。现阶段对红光LED芯片的封装要求越来越高，对导电银胶的要求也越来越高，银胶的好坏对封装后的LED的光电参数特别是电压影响较大，如果点胶过程中银胶过多导致银胶覆盖在红光