一种LED封装芯片检测装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114355166A(43)申请公布日2022.04.15(21)申请号202210021601.5(22)申请日2022.01.10(71)申请人深圳市斯迈得半导体有限公司地址518000广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层九层(72)发明人张路华李俊东(74)专利代理机构深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)44527代理人曾令安(51)Int.Cl.G01R31/28(2006.01)G01R31/68(2020.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种LED封装芯片检测装置(57)摘要本发明公开了一种LED封装芯片检测装置，涉及LED芯片封装技术领域。本发明包括循环输送架、调节架和检测盒，循环输送架内设输送辊、传输带和高压泵，高压泵表面安装有喷气管，其上端延伸至两条传输带之间；调节架内设调节电机，其输出轴下端安装有检测电池和供电板，供电板位于传输带上方。本发明通过设置接触开关结构，利用其包含的启动拨片和连接触头，使芯片朝下的引脚与启动拨片接触，导通高压泵的启动电路，利用高压喷气吹向芯片并使其翻面；翻面后，芯片引脚朝上，在输送到供电板下方时与供电板电性接触；调节电机通过旋转使供电板旋转调整正负极板的位置，进而调整与芯片正负引脚的接触位置，直至检测盒中检测到芯片发光。CN114355166ACN114355166A权利要求书1/1页1.一种LED封装芯片检测装置，包括循环输送架(1)、调节架(2)和检测盒(3)，其特征在于：所述循环输送架(1)为“U”型台体结构，其内部轴承连接有两组输送辊(4)，两组输送辊(4)之间安装有两条传输带(5)，且两条传输带(5)之间存在空隙；所述循环输送架(1)一表面与调节架(2)栓接固定，所述检测盒(3)与循环输送架(1)栓接固定，且检测盒(3)与调节架(2)的位置相对应；所述循环输送架(1)内侧面栓接有高压泵(101)，高压泵(101)上表面安装有喷气管(102)，且喷气管(102)延伸至传输带(5)下方，且位于两条传输带(5)之间；所述喷气管(102)一侧面安装有接触开关结构，包括启动拨片(103)、安装板(104)和连接触头(105)；所述启动拨片(103)与安装板(104)弹性铰接，启动拨片(103)为“L”型板结构，其一端延伸至两条传输带(5)之间，另一端与连接触头(105)的位置相对；所述调节架(2)一表面栓接有调节电机(201)，调节电机(201)的输出轴下端栓接固定有检测电池(202)；所述检测电池(202)下端安装有滑动插接有供电板(203)，供电板(203)与检测电池(202)之间安装有若干伸缩杆(204)，且供电板(203)与检测电池(202)通过伸缩杆(204)限位固定；所述供电板(203)下表面设置有正极板和负极板，两者均与检测电池(202)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测盒(3)上表面安装有聚光筒(301)，所述聚光筒(301)内设聚光槽(3011)，聚光槽(3011)为锥形槽结构，且聚光筒(301)上端延伸至两条传输带(5)之间，并与供电板(203)的位置相对应。3.根据权利要求2所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述传输带(5)上表面粘连有若干组限位挡板(501)，限位挡板(501)内设限位槽，且LED封装芯片放置于限位槽内部。4.根据权利要求3所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述连接触头(105)的数量为两个，且分别与高压泵(101)启动电路的正负极电性连接。5.根据权利要求4所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述供电板(203)上表面焊接有滑导杆(205)，滑导杆(205)滑动插接至检测电池(202)内部，并与检测电池(202)电性连接；所述供电板(203)与检测电池(202)之间安装有连接簧(206)，且连接簧(206)嵌套于滑导杆(205)外部。6.根据权利要求5所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述聚光槽(3011)底部安装有光敏传感器，且光敏传感器与LED封装芯片的发光面位置相对。7.根据权利要求6所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述循环输送架(1)内部开设有排料槽(106)，排料槽(106)外部焊接有取料板(107)，且取料板(107)延伸至两条传输带(5)之间，且位于LED封装芯片的下方。2CN114355166A说明书1/4页一种LED封装芯片检测装置技术领域[0001]本发明属于LED芯片封装技术领域，特别是涉及一种LED封装芯片检测装置。背景技术[0002]LED芯片封装是LED芯片生产中