一种LED芯片封装方法及封装结构.pdf
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相关资料
一种LED芯片封装方法及封装结构.pdf
本发明涉及LED封装技术领域,特别涉及一种LED芯片封装方法及封装结构,包括以下步骤:获取带有焊盘的金属料架,将金属料架固定于治具,治具的相对两侧边缘形成有注胶槽和排气通道,注胶槽连通金属料架的空隙;将有机填充物从注胶槽注入金属料架的空隙,使有机填充物高度低于或平于焊盘的高度并在焊盘预设位置做金属处理形成金属层;在金属层上形成LED芯片,并在LED芯片上涂布反射层和保护胶层;在高温真空条件下压合成型后得到LED封装结构,填充时将有机填充物从注胶槽注入金属料架的缝隙,朝着治具开设排气通道方向,混入的气体顺着
一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法.pdf
本发明公开了一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法。封装结构包括基板、倒装在基板上的芯片、覆盖在芯片顶面的荧光粉胶层和白色的反光胶层,反光胶层围住芯片的周边。封装方法包括以下步骤:1)将复数个芯片固焊到基板上,芯片按矩阵排列;2)在芯片之间的空隙中涂布白色的反光胶;反光胶的高度与芯片的高度平齐;3)在芯片的顶面和反光胶的顶面覆盖荧光粉胶层;4)荧光粉胶层固化后,将LED灯板切割成单个LED灯。本发明蓝光LED倒装芯片的周围有白色的反光胶围住,只留出整个芯片的顶面,荧光粉胶层涂布在芯片顶面,胶层中荧光粉
一种芯片封装结构及芯片封装方法.pdf
本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法,芯片封装结构包括:芯片,芯片包括基板以及位于基板的一侧表面的第一管脚;电连接层,电连接层位于第一管脚的侧壁表面和底部表面;印刷线路板,印刷线路板包括层叠且间隔设置的第一电源层至第N电源层以及贯穿印刷线路板部分厚度的凹槽,N为大于1的整数,第一管脚适于延伸至凹槽中,电连接层与第p电源层至第q电源层连接,电源与第p电源层至第q电源层电学连接,p和q均为大于等于1且小于N的整数,且q大于或等于p。芯片封装结构能够适用于较高功率的芯片的封装,具有较高的结构稳定性,并具有优
一种芯片封装结构及芯片封装方法.pdf
本申请公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法,该封装结构包括:至少两个焊盘组件,焊盘组件包括焊盘以及金属凸起;芯片,设置在其中一个焊盘组件的第一侧;金属增高层,设置在剩余焊盘组件的第一侧;第一封装层,至少包覆芯片以及金属增高层;导电组件,与芯片以及金属增高层连接。本申请中的封装结构一方面采用金属增高层增厚单侧焊盘的方式,可以降低盲孔内无金属的风险,提高钻孔后镀铜效果,可以提高产品的可靠性,另一方面通过设置包括焊盘和金属凸起的焊盘组件,可以降低蚀刻过度而露出芯片的风险,也可以提高产品的可靠性。
芯片封装方法及芯片封装结构.pdf
本发明涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构,所述芯片封装方法通过在载板的第一表面设置第一线路及第二表面设置第二线路;将芯片设置于所述载板,该芯片与第一线路和/或第二线路连接;设置第三线路;在对载板的第三表面和/或第四表面金属化形成金属部;对芯片进行包封,形成芯片封装结构;使得芯片封装结构内的所述芯片与第一线路电性连接;所述金属部与第一线路、第二线路及第三线路中的至少一个线路电性连接。通过所述金属部、第三线路及第一定位孔使得芯片与载板上的第一线路、第二线路连通,避免的现有技术中的通过引线将芯片与载板的线路导通