一种LED芯片封装方法及封装结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115954415A(43)申请公布日2023.04.11(21)申请号202211125840.1(22)申请日2022.09.15(71)申请人深圳市瑞丰光电子股份有限公司地址518000广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼(72)发明人蔡杰张嘉显(74)专利代理机构深圳市智享知识产权代理有限公司44361专利代理师邹学琼(51)Int.Cl.H01L33/00(2010.01)H01L33/44(2010.01)H01L33/46(2010.01)H01L33/52(2010.01)H01L33/62(2010.01)权利要求书1页说明书6页附图6页(54)发明名称一种LED芯片封装方法及封装结构(57)摘要本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED芯片封装方法及封装结构，包括以下步骤：获取带有焊盘的金属料架，将金属料架固定于治具，治具的相对两侧边缘形成有注胶槽和排气通道，注胶槽连通金属料架的空隙；将有机填充物从注胶槽注入金属料架的空隙，使有机填充物高度低于或平于焊盘的高度并在焊盘预设位置做金属处理形成金属层；在金属层上形成LED芯片，并在LED芯片上涂布反射层和保护胶层；在高温真空条件下压合成型后得到LED封装结构，填充时将有机填充物从注胶槽注入金属料架的缝隙，朝着治具开设排气通道方向，混入的气体顺着排气通道排出，使得有机填充物填进金属料架的部分不会混入空气；避免溢胶的风险，解决注塑效率较低的问题。CN115954415ACN115954415A权利要求书1/1页1.一种LED芯片封装方法，用于制作LED封装结构，所述LED封装结构包括基板和芯片，其特征在于：包括以下步骤：获取带有焊盘的金属料架，将金属料架固定于治具，所述治具的相对两侧边缘形成有注胶槽和排气通道，所述注胶槽连通所述金属料架的空隙；将有机填充物从注胶槽注入金属料架的空隙，使所述有机填充物高度低于或平于焊盘的高度并在焊盘预设位置形成金属层；在金属层上形成LED芯片，并在LED芯片上涂布反射层和保护胶层；在高温真空条件下压合成型得到LED封装结构。2.如权利要求1所述的一种LED芯片封装方法，其特征在于：将有机填充物从注胶槽注入金属料架的空隙，使所述有机填充物高度低于或平于焊盘的高度并在焊盘预设位置形成金属层具体包括以下步骤：将有机填充物从注胶槽注入金属料架的空隙，填充完成得到基板；取金属料片固定于基板的焊盘指定位置处，对金属料片进行预处理得到金属层。3.如权利要求2所述的一种LED芯片封装方法，其特征在于：所述预处理包括依次进行的磨光、抛光、上挂、脱脂除油、水洗、酸洗活化、电镀、水洗、干燥、下挂。4.如权利要求1所述的一种LED芯片封装方法，其特征在于：在金属层上形成LED芯片，并涂布反射层和保护胶层具体包括以下步骤：在金属层上形成LED芯片；通过预设方式在LED芯片上涂布反射层；LED芯片涂布反射层后，LED芯片与基板结合形成发光电路；在发光电路上通过预设方式涂布保护胶层。5.如权利要求4所述的一种LED芯片封装方法，其特征在于：所述预设方式为印刷、喷涂或沉积中的一种。6.如权利要求4所述的一种LED芯片封装方法，其特征在于：在金属层上形成LED芯片具体包括以下步骤：在金属层上安装正装芯片；或，在金属层上安装倒装芯片。7.权利要求1所述的一种LED芯片封装方法，其特征在于：所述金属层的材质为银和锡。8.如权利要求1所述的一种LED芯片封装方法，其特征在于：所述注胶槽的槽长度的范围为0.3mm—0.9mm，高度的范围为0.05mm—0.15mm。9.如权利要求1所述的一种LED芯片封装方法，其特征在于：所述有机填充物的材质为硅氧烷聚合物、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺或聚碳酸酯中的一种。10.一种LED芯片封装结构，其特征在于：通过如权利要求1‑9任一项所述的LED芯片封装方法制作获得。2CN115954415A说明书1/6页一种LED芯片封装方法及封装结构【技术领域】[0001]本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED芯片封装方法及封装结构。【背景技术】[0002]LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等优点，其已在诸多领域广泛使用。为保护作为光源的LED芯片，通常需要对其进行封装。现有技术中，对基板注塑时，直接注塑胶会溢出并导致基板不平整，存在注塑效率较低的问题。【发明内容】[0003]为解决现有注塑效率较低的问题，本发明提供了一种LED芯片封装方法及封装结构。[0004]本发明解决技术问题的方案是提供一种LED芯片封装方法，用于制作LED封装结构，包括以下步骤：[0005]获取带有焊盘的金属料架，将金属料架固定于治具，所述治具的相对两侧