超长硅芯切割机床及其切割工艺.pdf
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超长硅芯切割机床及其切割工艺.pdf
本发明涉及一种超长硅芯切割机床,包括机壳体,机壳体内设置有底座,底座的前段设置有升降机构,底座的后段设置有立柱,立柱的顶端向前设置有固定架,所述固定架的底部设置有向前弯折的L型支架,L型支架的前端设置有夹持装置,所述固定架上悬设有晶座,所述升降机构上设置有切割导轮组件,切割导轮组件的下方设置有分别通过导线轮支架和过渡轮支架安装于机壳体底面的导线轮和过渡轮。本发明通过合理缩短上方的L型支架中竖段的高度、晶座的高度以及下方的导线轮的安装高度,在原有的加工高度空间内节省出额外的40cm加工高度空间,使得在原有设
晶体硅芯切割装置.pdf
一种晶体硅芯切割装置,涉及一种晶体硅芯柱体的加工设备,两套过渡机构形成绕线过渡轮(9)对硅棒(8)的前、后、左、右侧的合围结构;四个绕线轮(3)的其中两个轴座A(1)的另一侧设有电机(10)或外接动力机构,金刚砂线(5)环绕两个绕线轮(3)的线槽A(2)后卡在两个绕线过渡轮(9)线槽B(11)的上部,形成对硅棒(8)的左、右多个等距切割;本发明通过利用两根金刚砂线的往复行进对硅棒进行切割,实现了低成本对硅棒的切割,有效地克服了现有技术的无法快速切割方硅芯的弊端;本发明具有结构简单,所切割硅芯规范,成本低的
一种低成本方硅芯切割工艺.pdf
本发明涉及一种低成本方硅芯切割工艺,所述工艺包括以下步骤:步骤一、取一圆柱状或长方体状的硅锭;步骤二、在硅锭一端通过胶水粘上晶座;步骤三、将硅锭通过晶座悬挂至多线切割机床上;所述切割机床包括导轮组件和绕线轮,四组导轮组件和四个绕线轮相互交叉绕线形成方形线网;步骤四、方形线网前端进线速度为260m/min,后端收线速度为255m/min,多线切割机床的方形线网逐渐向上切割,直至完成整根硅锭的切割。本发明一种低成本方硅芯切割工艺,它通过优化导轮组件和绕线轮的结构,一方面使得导轮组件和绕线轮维修更换方便,另一方
切割用直拉硅芯原料棒工艺特点探讨.docx
切割用直拉硅芯原料棒工艺特点探讨标题:切割用直拉硅芯原料棒工艺特点探讨摘要:切割用直拉硅芯原料棒是半导体产业中非常重要的材料之一。本文主要探讨了切割用直拉硅芯原料棒的工艺特点,在分析了工艺过程的基础上,重点讨论了原料棒的物理性能、加工过程以及切割效果对最终产品性能和品质的影响。通过对现有工艺的分析和探讨,本文对切割用直拉硅芯原料棒在未来的发展方向进行了展望。一、引言切割用直拉硅芯原料棒是半导体材料中非常重要的一种材料。它广泛应用于半导体制造中,被用于生产各种电子元件,如晶体管、集成电路等。在制造过程中,直
一种硅芯切割方法.pdf
本发明为一种硅芯切割方法。一种硅芯切割方法,包括以下步骤:硅棒的圆形截面上具有直径L1和L2,直径L1和L2互相垂直;第一层金钢线与所述的直径L1成60°排布;第二层金钢线与所述的直径L1成60°排布,且所述的第二层金钢线与所述的第一层金钢线成60°,所述的第二层金钢线与第一层金钢线相交形成菱形;第三层金钢线排布于所述的菱形的对角线位置,将所述的菱形切割成正三角形。本发明所述的一种硅芯切割方法,将棒切割成正三角形硅芯,提高了硅芯的收率,降低了生产成本。