晶体硅芯切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102248611A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102248611A(43)申请公布日2011.11.23(21)申请号201110203068.6(22)申请日2011.07.20(71)申请人洛阳佑东光电设备有限公司地址471000河南省洛阳市洛阳经济开发区太康路顺兴信息通信产业区7号楼1楼(72)发明人赵春燕周志龙王世兵赵中州(74)专利代理机构洛阳市凯旋专利事务所41112代理人林志坚(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称晶体硅芯切割装置(57)摘要一种晶体硅芯切割装置，涉及一种晶体硅芯柱体的加工设备，两套过渡机构形成绕线过渡轮(9)对硅棒(8)的前、后、左、右侧的合围结构；四个绕线轮(3)的其中两个轴座A(1)的另一侧设有电机(10)或外接动力机构，金刚砂线(5)环绕两个绕线轮(3)的线槽A(2)后卡在两个绕线过渡轮(9)线槽B(11)的上部，形成对硅棒(8)的左、右多个等距切割；本发明通过利用两根金刚砂线的往复行进对硅棒进行切割，实现了低成本对硅棒的切割，有效地克服了现有技术的无法快速切割方硅芯的弊端；本发明具有结构简单，所切割硅芯规范，成本低的优点。CN102486ACN102248611A权利要求书1/1页1.一种晶体硅芯切割装置，包括两套过渡机构和四个绕线轮(3)，两套过渡机构分别包括一个轴座B(6)和两个绕线过渡轮(9)，其特征是：两套过渡机构中的一套设置在硅棒(8)的前部与左侧之间的角上，另一套设置在硅芯的后部与右侧之间的角上，其中设置在硅棒(8)的前部与左侧之间角上轴座B(6)的后部和右侧分别设有绕线过渡轮(9)，另一套设置在硅棒(8)的后部与右侧角上的轴座B(6)的前部和左侧分别设有绕线过渡轮(9)，形成绕线过渡轮(9)对硅棒(8)的前、后、左、右侧的合围结构；在硅棒(8)前、后设置的绕线过渡轮(9)外侧分别设有绕线轮(3)，所述两个绕线轮(3)的任意一侧分别设有轴座A(1)，其中一个轴座A(1)的另一侧设有电机(10)或外接动力机构，在绕线过渡轮(9)上分别设有复数个间隔环绕绕线过渡轮(9)且相互对应的线槽B(11)，两绕线过渡轮(9)外侧分别设置的绕线轮(3)上分别设有与绕线过渡轮(9)线槽B(11)等同数量或绕线过渡轮(9)线槽B(11)半数或半数多一个的线槽A(2)，金刚砂线(5)环绕两个绕线轮(3)的线槽A(2)后卡在两个绕线过渡轮(9)线槽B(11)的上部，形成对硅棒(8)的前、后多个等距切割；在硅棒(8)左、右设置的绕线过渡轮(9)外侧分别设有绕线轮(3)，所述两个绕线轮(3)的任意一侧分别设有轴座A(1)，其中一个轴座A(1)的另一侧设有电机(10)或外接动力机构，在绕线过渡轮(9)上分别设有复数个间隔环绕绕线过渡轮(9)且相互对应的线槽B(11)，两绕线过渡轮(9)外侧分别设置的绕线轮(3)上分别设有与绕线过渡轮(9)线槽B(11)等同数量或绕线过渡轮(9)线槽B(11)半数或半数多一个的线槽A(2)，金刚砂线(5)环绕两个绕线轮(3)的线槽A(2)后卡在两个绕线过渡轮(9)线槽B(11)的上部，形成对硅棒(8)的左、右多个等距切割；其中硅棒(8)的下端设有固定机构，所述硅棒(8)的左、右多个等距切割与硅棒(8)的前、后多个等距切割为一上一下切割形式。2.根据权利要求1所述的晶体硅芯切割装置，其特征是：在硅棒(8)前、后绕线过渡轮(9)外侧的绕线轮(3)外侧分别设有收线轮(12)、放线轮；所述收线轮(12)、放线轮分别固定在两支撑杆(13)上。3.根据权利要求1所述的晶体硅芯切割装置，其特征是：在硅棒(8)左、右绕线过渡轮(9)外侧的绕线轮(3)外侧分别设有收线轮(12)、放线轮；所述收线轮(12)、放线轮分别固定在两支撑杆(13)上。2CN102248611A说明书1/3页晶体硅芯切割装置【技术领域】[0001]本发明涉及一种晶体硅芯柱体的加工设备，具体地说本发明涉及一种晶体硅芯的切割装置。【背景技术】[0002]目前，国内生产多晶硅的工艺大部分都是常规三氯氢硅氢还原法，即改良西门子法，改良西门子法或其它类似方法生产大直径多晶硅的主要设备是多晶硅还原炉，多晶硅还原炉在细长的硅芯上通上电源，使硅芯加热发红，直至表明温度达到1100摄氏度，通入高纯的三氯氢硅和氢气，使其在高温下发生氢还原反应，使三氯氢硅中的硅分子堆积在硅芯上，使其的直径不断地增大，使硅芯的直径达到7-10毫米的圆形或方形的柱体，或是其它的多角形和椭圆形柱体形状，最终通过氢还原反应使直径不断地增大到120-200毫米，经过后期加工生产出高纯太阳能级6N或电子级11N的多晶硅。[0003]当前，晶体硅