一种柔性印刷线路板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110402020A(43)申请公布日2019.11.01(21)申请号201910778040.1(22)申请日2019.08.22(71)申请人江苏上达电子有限公司地址221300江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧(72)发明人黄春生杨洁孙彬沈洪李晓华(74)专利代理机构徐州市三联专利事务所32220代理人陈鹏(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种柔性印刷线路板及其制造方法(57)摘要本发明公开一种柔性印刷线路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板上设有导体层，绝缘基板上采用模具冲有链轮孔，还包括电镀锡合金层、阻焊剂和抗蚀剂；所述导体层经蚀刻后形成导体图案，所述导体图案中除连接端子以外的部分印刷抗蚀剂，导体图案中的连接端子处设有电镀锡合金层；当将导体图案中印刷的抗蚀剂剥离后，在相同位置印刷阻焊剂。本发明通过在线路图案上除连接端子以外的部分印刷一层抗蚀剂，然后在导体图案中的连接端子处电镀锡合金层，待剥离掉抗蚀剂后再印刷阻焊剂，所以在阻焊剂的下方无锡层，防止在印刷阻焊剂时加热处理使铜扩散到锡层中形成脆性的锡-铜合金层，增强了产品的弯折性能。CN110402020ACN110402020A权利要求书1/1页1.一种柔性印刷线路板，包括绝缘基板(1)，所述绝缘基板(1)上设有导体层(9)，绝缘基板(1)上采用模具冲有链轮孔(2)，其特征在于，还包括电镀锡合金层(6)、阻焊剂(5)和抗蚀剂(8)；所述导体层(9)经蚀刻后形成导体图案(3)，所述导体图案(3)中除连接端子以外的部分印刷抗蚀剂(8)，导体图案(3)中的连接端子处设有电镀锡合金层(6)；当将导体图案(3)中印刷的抗蚀剂(8)剥离后，在相同位置印刷阻焊剂(5)。2.根据权利要求1所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于，所述绝缘基板(1)是具有可挠性且塑料薄膜装的基板。3.根据权利要求1或2所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于，所述绝缘基板(1)的厚度为12.5-50μm。4.根据权利要求1所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于，所述电镀锡合金层(6)采用锡-铋合金层、锡-银合金层、锡-银-铜合金层中的任一种。5.根据权利要求1所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于，所述连接端子包括内引脚(3a)、外引脚(3b)和电镀引线。6.根据权利要求1所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于，所述绝缘基板(1)上涂布有粘着剂(4)，通过粘着剂(4)层压导体形成导体层(9)；或在绝缘基板(1)上溅镀导体形成导体层(9)；或在导体上涂布液态聚酰亚胺，溶剂干燥后，通过热处理将绝缘基板(1)与导体进行组合。7.根据权利要求6所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于，所述导体采用铜箔。8.根据权利要求1所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于，所述抗蚀剂(8)采用抗电镀光刻胶。9.一种权利要求1所述柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在绝缘基板(1)的一面设置导体层(9)，使用模具以一定间隔连续地冲链轮孔(2)；2)将导体层(9)蚀刻形成导体图案(3)；3)通过印刷方法先在导体图案(3)中除连接端子以外的部分印刷抗蚀剂(8)，然后在导体图案(3)的连接端子处设置电镀锡合金层(6)，然后剥离掉抗蚀剂(8)，再在导体图案(3)中除连接端子以外的部分印刷阻焊剂(5)。10.根据权利要求9所述的一种柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤2)中，在导体层(9)的表面涂布光刻胶(7)之后，通过曝光、蚀刻，形成导体图案(3)。2CN110402020A说明书1/4页一种柔性印刷线路板及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种柔性印刷线路板及其制造方法，属于电子元件技术领域。背景技术[0002]近年来，随着电子产业的飞速发展，电子设备变得更薄、更小、更轻、更短，随之而来的是对线路板上线路图案的高密度、高精度要求。目前，普遍采用的是在聚酰亚胺等柔性、绝缘性薄膜上形成线路图案的方式，如图1所示，使用具有柔性和绝缘性能的塑料膜状绝缘基板1，将粘着剂4涂布在绝缘基板1上，通过粘着剂4层压铜箔形成导体层；或者通过溅射法和电镀法，在绝缘基材层上形成铜箔导体层，将绝缘基材层与铜箔导体层组合；或者，在铜箔上涂布液态聚酰亚胺，溶剂干燥后，通过热处理将绝缘基材层与铜箔进行组合。然后使用模具在绝缘基板上冲链轮孔2，在导体层上涂布光刻胶，经过曝光，显影，蚀刻形成线路图案3，为了保护导体图案3，通过印刷方法施加柔韧性优异的阻焊剂5，以覆盖除了连接端子(如内引脚和外引脚等)部分之外的导体图案3，然后在导体