一种印刷线路板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105848426A(43)申请公布日2016.08.10(21)申请号201610191627.9(22)申请日2016.03.30(71)申请人乐视控股（北京）有限公司地址100025北京市朝阳区姚家园路105号3号楼10层1102申请人乐视致新电子科技（天津）有限公司(72)发明人罗汉英(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人孟金喆胡彬(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)H05K1/11(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种印刷线路板及其制造方法(57)摘要本发明实施例公开了一种印刷线路板及其制造方法，属于印刷线路板技术领域。该制造方法包括：沉积至少一个金属箔环，金属箔环位于印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置；在金属箔环的表面上形成焊料；在印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将插接件的引脚穿过对应的插接件通孔；熔融焊料以焊接印刷线路板的插接件。本发明实施例中采用熔融焊料的方法使焊料与印刷线路板粘结，以实现印刷线路板的插接件焊接，与现有技术相比，焊接温度可控，无需通过波峰焊法焊接插接件，避免出现插接元器件沾锡以致元器件之间短路的情况，具有焊接过程简单、制造成本低、以及良品率高的优势。CN105848426ACN105848426A权利要求书1/1页1.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括：沉积至少一个金属箔环，其中，所述金属箔环位于所述印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置；在所述金属箔环的表面上形成焊料；在所述印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将所述插接件的引脚穿过对应的插接件通孔；熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属箔环为铜箔环。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述沉积至少一个金属箔环包括：沉积至少两个相对设置的金属箔环，所述两个相对设置的金属箔环分别位于所述印刷线路板的第一表面和第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该通孔的孔棱接触设置。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述金属箔环的表面上形成焊料包括：在位于所述第一表面的至少一个金属箔环的表面上形成焊料；和/或，在位于所述第二表面的至少一个金属箔环的表面上形成焊料。5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊料为锡膏。6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用回流焊技术熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件。7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，熔融所述焊料之前，还包括：在所述印刷线路板的第一表面上贴装至少一个表贴件并将所述表贴件的引脚贴放在印刷有焊料的表贴件焊盘中。8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，采用回流焊技术熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件和表贴件。9.一种印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板上设置有插接件，该印刷线路板采用如权利要求1-8任一项所述的制造方法制造。2CN105848426A说明书1/5页一种印刷线路板及其制造方法技术领域[0001]本发明实施例涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种印刷线路板及其制造方法。背景技术[0002]现有的印刷线路板(PCB)上通常贴装有两种元器件，一种为粘贴在PCB表面的表贴件，另一种为引脚需穿过PCB板的插接件。在焊接过程中，通常先采用回流焊法熔融表贴件的锡膏以焊接表贴件，再采用波峰焊法焊接插接件。[0003]波峰焊法焊接插接件时，印刷线路板的待焊接面直接与高温液态锡接触，可能会使插接元器件出现沾锡的现象，导致插接件之间短路。[0004]在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有PCB板需要两次焊接才能够制造完成，焊接过程繁琐，制造成本较高，而且PCB板容易出现元器件短路的问题，影响PCB板的性能，造成良品率低的问题。发明内容[0005]本发明实施例提供一种印刷线路板及其制造方法，以解决现有技术中PCB板焊接过程繁琐、制造成本高、以及良品率低的问题。[0006]第一方面，本发明实施例提供了一种印刷线路板的制造方法，该制造方法包括：[0007]沉积至少一个金属箔环，其中，所述金属箔环位于所述印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置；[0008]在所述金属箔环的表面上形成焊料；[0009]在所述印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将所述插接件的引脚穿过对应的插接件通孔；[0010]熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件。[0011]