多层柔性印刷线路板及其制造方法.pdf
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多层柔性印刷线路板及其制造方法.pdf
本发明提供一种具有有利于弯折的带状线的多层柔性印刷线路板。实施方式的多层柔性印刷线路板(100)为在弯折部(F1)具有可弯折的带状线的多层柔性印刷线路板,包括:柔性绝缘基板(30);内层电路图案(5),设置于柔性绝缘基板(30)的内部,包含朝规定方向延伸的信号线(6);接地薄膜(14a),构成带状线的接地层中的至少弯折部(F1)中的接地层,由形成于柔性绝缘基板(30)上的非电解镀覆皮膜(14)构成;保护层(20),覆盖接地薄膜(14a),同时与柔性绝缘基板(30)露出的露出部(19)紧密结合。
多层柔性印刷布线板及其制造方法.pdf
提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备:可挠性的绝缘基础材料(11);经由粘结剂层(24)在绝缘基础材料(11)的背面层叠的绝缘基础材料(21);阶梯通路孔(25),其具有:贯通绝缘基础材料(11)的上孔(26),以及贯通粘结剂层(24)和可挠性绝缘基础材料(21)、在底面露出连接盘部(31)的下孔(27);在绝缘基础材料(11)的表面形成的连接盘部(30);在绝缘基础材料(11)的背面形成的连接盘部(17b);以及阶梯通路(29),其具备对连接盘部(30)和连接
多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板.pdf
本发明提供多层印刷线路板及其制造方法,所述制造方法包括:准备具有第一绝缘树脂膜、第一电路图案、第一保护膜的第一布线基材;局部除去第一保护膜和第一绝缘树脂膜,形成具有在底面露出的第一电路图案的有底导通孔;由导电性膏填充有底导通孔;在第一保护膜上配置第二保护膜;除去在第一保护膜上配置第二保护膜后的第一布线基材的不需要部分;从除去不需要部分后的第一布线基材剥离第一保护膜和第二保护膜;准备具有第二绝缘树脂膜、第二电路图案的第二布线基材;以及以第二主表面与第三主表面相对、第二电路图案的一部分露出且导电性膏与第二电路
一种柔性印刷线路板及其制造方法.pdf
本发明公开一种柔性印刷线路板,包括绝缘基板,所述绝缘基板上设有导体层,绝缘基板上采用模具冲有链轮孔,还包括电镀锡合金层、阻焊剂和抗蚀剂;所述导体层经蚀刻后形成导体图案,所述导体图案中除连接端子以外的部分印刷抗蚀剂,导体图案中的连接端子处设有电镀锡合金层;当将导体图案中印刷的抗蚀剂剥离后,在相同位置印刷阻焊剂。本发明通过在线路图案上除连接端子以外的部分印刷一层抗蚀剂,然后在导体图案中的连接端子处电镀锡合金层,待剥离掉抗蚀剂后再印刷阻焊剂,所以在阻焊剂的下方无锡层,防止在印刷阻焊剂时加热处理使铜扩散到锡层中形
多层线路板及其制造方法.pdf
本发明提出一种多层线路板的制造方法,通过在第一盲孔和第二盲孔的周围分别设置第一凹槽和第二凹槽,分别将凸出第一绝缘层的第一导电膏块和凸出第二绝缘层的导电膏块填充至第一凹槽和第二凹槽内,限制了第一导电膏块和第二导电膏块的流动,可避免导电膏溢出面积过大与周边线路连接导致短路的问题或溢出的铜膏与上下两层铜层形成电容的现象,有利于多层线路板的高密度设计以及提高多层线路板的品质。本发明还提供一种由所述方法制备的多层线路板。