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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106605454A(43)申请公布日2017.04.26(21)申请号201680002435.7(74)专利代理机构北京派特恩知识产权代理有限公司1(22)申请日2016.08.011270代理人王艳波张颖玲(30)优先权数据2015-1561682015.08.06JP(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H05K3/46(2006.01)2017.03.01(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2016/0725202016.08.01(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/022715JA2017.02.09(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本东京都港区芝大门一丁目12番15号(72)发明人豊岛良一权利要求书2页说明书11页附图16页(54)发明名称多层柔性印刷线路板及其制造方法(57)摘要本发明提供一种具有有利于弯折的带状线的多层柔性印刷线路板。实施方式的多层柔性印刷线路板(100)为在弯折部(F1)具有可弯折的带状线的多层柔性印刷线路板,包括:柔性绝缘基板(30);内层电路图案(5),设置于柔性绝缘基板(30)的内部,包含朝规定方向延伸的信号线(6);接地薄膜(14a),构成带状线的接地层中的至少弯折部(F1)中的接地层,由形成于柔性绝缘基板(30)上的非电解镀覆皮膜(14)构成;保护层(20),覆盖接地薄膜(14a),同时与柔性绝缘基板(30)露出的露出部(19)紧密结合。CN106605454ACN106605454A权利要求书1/2页1.一种多层柔性印刷线路板的制造方法,为在弯折部具有可弯折的带状线的多层柔性印刷线路板的制造方法,其特征在于,包括:准备层压体的工序,所述层压体具有:柔性绝缘基板;设置于所述柔性绝缘基板的内部,包含朝规定方向延伸的信号线的内层电路图案;及覆盖所述柔性绝缘基板的两面的金属箔;开口部形成工序,将接地层预形成区域中的至少所述弯折部中的金属箔除去,形成所述柔性绝缘基板在底面露出的开口部;非电解镀覆工序,通过非电解镀覆法,在所述开口部的底面露出的所述柔性绝缘基板上形成非电解镀覆皮膜;蚀刻掩模形成工序,形成覆盖所述非电解镀覆皮膜的蚀刻掩模;露出部形成工序,将未被所述蚀刻掩模覆盖的所述非电解镀覆皮膜除去,形成由所述非电解镀覆皮膜构成的接地薄膜及所述柔性绝缘基板露出的露出部;保护层形成工序,形成覆盖所述接地薄膜且与所述露出部紧密结合的保护层。2.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法,其特征在于,所述开口部形成工序中,通过蚀刻所述金属箔,形成所述开口部,同时形成用于形成导通用孔的掩模孔,在所述开口部形成工序与所述非电解镀覆工序之间,利用所述掩模孔进行激光加工而形成导通用孔,所述非电解镀覆工序中,同时对所述开口部及所述导通用孔形成非电解镀覆皮膜,在所述非电解镀覆工序与所述蚀刻掩模形成工序之间,形成覆盖所述开口部但不覆盖所述导通用孔及其周边部的镀覆掩模,之后,通过电解镀覆法,对所述导通用孔及其周边部形成电解镀覆皮膜,由此制作层间导电路径,所述蚀刻掩模形成工序中,所述蚀刻掩模在除去所述镀覆掩模后,被形成为具有与期望的外层电路图案相对应的形状,所述露出部形成工序中,通过使用所述蚀刻掩模进行蚀刻处理,形成所述接地薄膜及所述露出部,同时形成外层电路图案。3.根据权利要求2所述的多层柔性印刷线路板的制造方法,其特征在于,所述层间导电路径被制成与将所述信号线投影至所述金属箔的信号线区域不重叠,所述保护层形成为覆盖所述层间导电路径。4.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法,其特征在于,所述露出部形成工序中,所述露出部形成为在所述接地薄膜的两侧沿着所述信号线延伸的方向延伸。5.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法,其特征在于,所述露出部形成工序中,在所述接地薄膜形成所述柔性绝缘基板在底面露出的接地薄膜开口部。6.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法,其特征在于,所述非电解镀覆工序中,将所述非电解镀覆皮膜形成为0.1μm~1.5μm的厚度。7.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法,其特征在于,所述保护层形成工序中,使用对所述非电解镀覆皮膜具有紧密结合性的材料来形成所述保护层。8.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法,其特征在于,在所述非电解镀覆工序与所述保护层形成工序之间,进一步包括使所述非电解镀覆皮膜析出微细的金属2CN106605454A权利要求书2/2页结晶而将表面粗糙化的工序。9.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法,其特征在于,在所述非电解镀覆工序与所述保护层形成工序之间,进一