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一种用于柔性印刷线路板的导电胶及其制备方法.pdf

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本发明属于导电胶技术领域,公开了一种用于柔性印刷线路板的导电胶及其制备方法。所述导电胶包括树脂基体和分散于其中的低熔点金属导电粒子;所述低熔点金属导电粒子为Sb、Zn、Pb、Cd、Bi、Sn、In、Ga中的至少一种金属粒子。本发明的导电胶通过独立添加的低熔点金属导电粒子,与树脂基体具有良好的混合加工性能,且可以在柔性印刷线路板的粘接应用过程中(如在150～300℃温度及1～10Mpa压力下)实现合金,与金属器件或补强片具有良好的粘接效果,极大的提升导电稳定性。