双面印刷线路板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104041196104041196A(43)申请公布日2014.09.10(21)申请号201380004582.4(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理(22)申请日2013.08.20有限公司11112代理人陈源李铭(30)优先权数据2012-1891952012.08.29JP(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H05K3/40(2006.01)2014.06.27(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0721502013.08.20(87)PCT国际申请的公布数据WO2014/034472JA2014.03.06(71)申请人住友电工印刷电路株式会社地址日本滋贺县申请人住友电气工业株式会社(72)发明人内田淑文冈良雄春日隆权权利要求书1页利要求书1页说明书9页说明书9页附图2页附图2页(54)发明名称双面印刷线路板及其制造方法(57)摘要本发明的目标是提供其中可以容易且可靠地形成盲孔的双面印刷线路板，其能够精确地应用到以窄间距排列的表面安装元件的焊盘，且其中能有效地抑制阻抗不匹配。根据本发明的所述双面印刷线路板包括：具有绝缘特性的基板；在所述基板的表面上叠加且具有第一焊盘部分的第一导电图案；在所述基板的另一表面上叠加的具有与所述第一焊盘部分相对的第二焊盘部分的第二导电图案；以及穿透所述第一焊盘部分和所述基板的盲孔，其中所述第一焊盘部分的外形的平均直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均直径。所述盲孔、所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分优选具有实质上的圆形外形，并且优选形成为彼此实质上同中心。CN104041196ACN10496ACN104041196A权利要求书1/1页1.一种双面印刷线路板，包括：基板，其具有绝缘特性；第一导电图案，其叠加在所述基板的表面上并且具有第一焊盘部分；第二导电图案，其叠加在所述基板的另一表面上并且具有与所述第一焊盘部分相对的第二焊盘部分；和盲孔，其穿透所述第一焊盘部分和所述基板，其中所述第一焊盘部分的外形的平均直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均直径。2.根据权利要求1所述的双面印刷线路板，其中，所述盲孔、所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分的外形都被形成为实质上的圆形。3.根据权利要求2所述的双面印刷线路板，其中所述第一焊盘部分被布置为与所述盲孔实质上同中心。4.根据权利要求2或3所述的双面印刷线路板，其中所述第二焊盘部分被布置为与所述盲孔实质上同中心。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的双面印刷线路板，其中所述第二焊盘部分的外形的平均直径是所述第一焊盘部分的外形的平均直径的5/6倍或以下。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的双面印刷线路板，其中所述第一焊盘部分的外形的平均直径是所述盲孔的外形的平均直径的2倍或以上。7.根据权利要求1至5中的任一项所述的双面印刷线路板，其中所述第二焊盘部分的外形的平均直径是所述盲孔的外形的平均直径的4倍或以下。8.根据权利要求1至7中的任一项所述的双面印刷线路板，其中所述基板具有柔性。9.根据权利要求1至8中的任一项所述的双面印刷线路板，其中所述盲孔通过固化包含导电颗粒的导电膏来形成。10.根据权利要求1至9中的任一项所述的双面印刷线路板，其中所述盲孔包括导电颗粒的结合体，每个导电颗粒都具有扁平球形形状。11.一种用于制造双面印刷线路板的方法，所述方法包括步骤：在具有绝缘特性的基板的表面上形成具有第一焊盘部分的第一导电图案；在所述基板的另一表面上形成具有与第一焊盘部分相对的第二焊盘部分的第二导电图案；形成用于盲孔的孔，所述孔穿透所述第一焊盘部分和所述基板；和在用于盲孔的孔中印刷包含导电颗粒的导电膏，其中，所述第一焊盘部分的外形的平均直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均直径。2CN104041196A说明书1/9页双面印刷线路板及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及双面印刷线路板及其制造方法。背景技术[0002]公知的双面印刷线路板的示例包括：柔性印刷线路板，其中导电图案被设置在柔性基板的顶面和底面的每一个上；刚性印刷线路板，其包括硬基板；以及刚-柔性印刷线路板，其包括彼此叠加的硬基板和柔性基板。如图3所示，柔性印刷线路板101包括基板102以及叠加在基板102的顶面和底面上的导电图案103和104。导电图案103和104包括处在彼此相对的位置处的具有相同直径的圆形焊盘(land)部分105。用于盲孔的孔108形成在基板102和布置在顶面上的一个焊盘部分105中。通过印刷将导电膏填充到用于盲孔的孔108并且将该导电膏固化，从而形成盲孔107。因此，顶面和底面上的焊盘部分105被