化学增幅负型抗蚀剂组合物及抗蚀剂图案形成方法.pdf
波峻****99
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相关资料
化学增幅负型抗蚀剂组合物及抗蚀剂图案形成方法.pdf
本发明为化学增幅负型抗蚀剂组合物及抗蚀剂图案形成方法。提供了包含具有含桥接的环的基团的芳烃磺酸的鎓盐和基础聚合物的负型抗蚀剂组合物,该鎓盐能够产生具有适当的强度和扩散受控的大体积酸。当该抗蚀剂组合物通过光刻法处理时,形成具有高分辨率和降低的LER的矩形轮廓的点图案。
鎓盐、化学增幅正型抗蚀剂组合物及抗蚀剂图案形成方法.pdf
具有含桥接环的基团的芳烃磺酸的鎓盐产生了具有适当强度和受控的扩散的大体积酸。当包含该鎓盐和基础聚合物的正型抗蚀剂组合物通过光刻法加工时,形成了具有高分辨率和降低的LER的矩形轮廓的图案。
化学增幅型正型抗蚀剂组合物和图案形成方法.pdf
本发明为化学增幅型正型抗蚀剂组合物和图案形成方法,本发明提供了化学增幅型正型抗蚀剂组合物,其包括(A)在酸作用下适应于变得可溶于碱性水溶液中的聚合物,(B)光致产酸剂,(C)羧酸和(D)苯并三唑化合物和/或咪唑化合物。当将所述抗蚀剂组合物以5‑250μm厚的厚膜涂布至铜基材上并以光刻法加工成图案时,可获得高分辨率且所述图案具有矩形轮廓。
抗蚀剂组合物以及抗蚀剂图案形成方法.pdf
本发明涉及一种抗蚀剂组合物,通过曝光产生酸、且对显影液的溶解性因酸的作用而变化。含有具有以通式(a0?1)表示的结构单元(a0)的高分子化合物(A1)、以通式(b1)表示的化合物(B1)以及以通式(d1)表示的化合物(D1)。R为氢原子等;Va<base:Sup>01</base:Sup>为2价的连接基团;n<base:Sub>a01</base:Sub>为1~2的整数;Ra<base:Sup>01</base:Sup>为具有氰基等的含内酯环式基;Yb<base:Sup>01</base:Sup>为2价的
抗蚀剂图案形成方法及抗蚀剂.pdf
本发明的抗蚀剂图案形成方法包含以下工序:制备放射线敏感性树脂组合物的制备工序、在基板上形成放射线敏感性树脂组合物的涂膜的涂敷工序、在第1温度对涂膜进行加热的第1热处理工序、对得到的抗蚀剂膜照射活性放射线的曝光工序、以及曝光工序开始以后在第2温度条件下保持抗蚀剂膜的第2热处理工序,上述放射线敏感性树脂组合物含有碱溶性树脂(a)、交联成分(b)及吸收活性放射线的化合物(c),相对于100质量份的树脂(a),包含超过1.0质量份的化合物(c)。在此,第1温度为第2温度以上。