光学装置封装及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110837157A(43)申请公布日2020.02.25(21)申请号201910067052.3(22)申请日2019.01.24(30)优先权数据15/998,4082018.08.15US(71)申请人日月光半导体制造股份有限公司地址中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170(72)发明人张皇贤吴柏儒陈宥成吕文隆(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287代理人蕭輔寬(51)Int.Cl.G02B6/46(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图24页(54)发明名称光学装置封装及其制造方法(57)摘要一种光学装置封装包含半导体衬底和光学装置。所述半导体衬底具有第一表面、在与所述第一表面不同的正视图中的第二表面，以及将所述第一表面连接到所述第二表面的轮廓。所述轮廓的表面粗糙度大于所述第二表面的表面粗糙度。所述光学装置安置在所述第二表面上并且由所述轮廓围绕。CN110837157ACN110837157A权利要求书1/2页1.一种光学装置封装，其包括：半导体衬底，其具有第一表面、在正视图中不同于所述第一表面的第二表面，以及将所述第一表面连接到所述第二表面的轮廓，其中所述轮廓的表面粗糙度大于所述第二表面的表面粗糙度；以及光学装置，其安置在所述第二表面上并且由所述轮廓围绕。2.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述光学装置接触所述半导体衬底的所述第二表面。3.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述光学装置接触所述半导体衬底的所述轮廓。4.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述轮廓包括连接到所述第一表面的第一侧表面、连接到所述第二表面的第二侧表面，以及安置在所述第一侧表面与所述第二侧表面之间并且连接到所述第一侧表面和所述第二侧表面的第三表面。5.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述轮廓包括连接到所述第一表面的第一侧表面，以及安置在所述第一侧表面与所述第二表面之间并且连接到所述第一侧表面和所述第二表面的第三表面。6.根据权利要求5所述的光学装置封装，其中所述第三表面大体上与所述第二表面水平。7.一种光学装置封装，其包括：半导体衬底，其具有第一表面、连接到所述第一表面的第二表面，其中所述第二表面相对于所述第一表面倾斜；间隔物，其安置成邻近于所述第二表面，其中所述间隔物具有大体上垂直于所述半导体衬底的所述第一表面的第一边缘；以及光学装置，其由所述间隔物的所述第一边缘围绕。8.根据权利要求7所述的光学装置封装，其中所述间隔物具有与所述半导体衬底的所述第二表面接触的第二边缘。9.根据权利要求7所述的光学装置封装，其中所述半导体衬底进一步包含低于所述第一表面并且连接到所述第二表面的第三表面。10.一种用于制造光学装置封装的方法，其包括：接收半导体衬底；图案化所述半导体衬底以在所述半导体衬底中形成沟槽；在所述半导体衬底上方形成经图案化的牺牲层，其中所述经图案化的牺牲层覆盖所述半导体衬底的一部分、填充在所述沟槽中，并且暴露所述半导体衬底的另一部分；部分地移除从所述经图案化的牺牲层中暴露的所述半导体衬底以在所述半导体衬底中形成凹槽；以及从所述半导体衬底中移除所述经图案化的牺牲层。11.根据权利要求10所述的方法，其中所述图案化所述半导体衬底以在所述半导体衬底中形成所述沟槽包括执行各向异性蚀刻，并且所述部分地移除从所述经图案化的牺牲层中暴露的所述半导体衬底以在所述半导体衬底中形成所述凹槽包括执行各向同性蚀刻。12.根据权利要求10所述的方法，其中所述沟槽的轮廓的表面粗糙度大于所述凹槽的2CN110837157A权利要求书2/2页表面的表面粗糙度。3CN110837157A说明书1/7页光学装置封装及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及光学装置封装及其制造方法，且更确切地说，涉及包含具有用于安置光学装置的垂直侧壁轮廓的凹槽的光学装置封装及其制造方法。背景技术[0002]光学通信装置使用具有V形凹槽的衬底来安置光纤。然而，V形凹槽需要在衬底的表面中的较大孔口尺寸以及在衬底中的较大深度。V形凹槽占据大量的衬底，这阻碍了光学通信装置趋向于小型化。发明内容[0003]在一些实施例中，光学装置封装包含半导体衬底和光学装置。半导体衬底具有第一表面、在与第一表面不同的正视图中的第二表面，以及将第一表面连接到第二表面的轮廓。轮廓的表面粗糙度大于第二表面的表面粗糙度。光学装置安置在第二表面上并且由轮廓围绕。[0004]在一些实施例中，光学装置封装包含半导体衬底、间隔物和光学装置。半导体衬底具有第一表面和连接到第一表面的第二表面。第二表面是相对于第一表面倾斜的。间隔物安置成邻近于第二表面。间隔物具有大体上垂直于半导体衬底的第一表面的第一边缘