一种应用于封装芯片高压冲洗的治具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111554592A(43)申请公布日2020.08.18(21)申请号202010353298.X(22)申请日2020.04.29(71)申请人杭州易正科技有限公司地址310000浙江省杭州市西湖区文三路569号康新花园B幢1303室(72)发明人徐俊(74)专利代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司11246代理人曹立成(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种应用于封装芯片高压冲洗的治具(57)摘要本发明公开了一种应用于封装芯片高压冲洗的治具，包括竖立并呈矩形的定位框，定位框的左、右两侧成型有开口，定位框的上、下端面上成型有支耳，支耳上插接有纵向的销轴，销轴的两端插套固定有滚轮；所述定位框的后侧内壁上固定有后夹板，后夹板的中部成型有矩形的定位凹槽，后夹板的两侧伸出定位框成型有若干斜置的排料槽，后夹板前侧的定位框内插接有前夹板；所述定位框的前端面上插接有若干纵向的导向柱，导向柱的后端固定在前夹板上，导向柱之间的定位框前端面上螺接有螺栓，螺栓的末端铰接在后夹板上。CN111554592ACN111554592A权利要求书1/1页1.一种应用于封装芯片高压冲洗的治具，包括竖立并呈矩形的定位框(1)，定位框(1)的左、右两侧成型有开口，其特征在于：定位框(1)的上、下端面上成型有支耳(11)，支耳(11)上插接有纵向的销轴(7)，销轴(7)的两端插套固定有滚轮(8)；所述定位框(1)的后侧内壁上固定有后夹板(2)，后夹板(2)的中部成型有矩形的定位凹槽(21)，后夹板(2)的两侧伸出定位框(1)成型有若干斜置的排料槽(22)，后夹板(2)前侧的定位框(1)内插接有前夹板(3)；所述定位框(1)的前端面上插接有若干纵向的导向柱(4)，导向柱(4)的后端固定在前夹板(3)上，导向柱(4)之间的定位框(1)前端面上螺接有螺栓(5)，螺栓(5)的末端铰接在后夹板(2)上。2.根据权利要求1所述的一种应用于封装芯片高压冲洗的治具，其特征在于：所述后夹板(2)上定位凹槽(21)的长度和宽度分别等于定位框(1)的长度和宽度。3.根据权利要求1所述的一种应用于封装芯片高压冲洗的治具，其特征在于：所述螺栓(5)与前夹板(3)的铰接方式为，螺栓(5)的末端固定有滚珠，滚珠嵌置在前夹板(3)上。4.根据权利要求1所述的一种应用于封装芯片高压冲洗的治具，其特征在于：所述后夹板(2)的定位凹槽(21)内和前夹板(3)的后端面上均粘贴固定有橡胶垫，橡胶垫的厚度小于定位凹槽(21)的深度。5.根据权利要求4所述的一种应用于封装芯片高压冲洗的治具，其特征在于：所述后夹板(2)两侧的排料槽(22)呈线性均匀分布在后夹板(2)上。6.根据权利要求1所述的一种应用于封装芯片高压冲洗的治具，其特征在于：所述后夹板(2)下侧的定位框(1)的左、右侧壁固定有斜置的导流板(6)。7.根据权利要求1所述的一种应用于封装芯片高压冲洗的治具，其特征在于：所述导流板(6)的前侧边弯折成型有向后倾斜的挡边(61)。8.根据权利要求7所述的一种应用于封装芯片高压冲洗的治具，其特征在于：所述导流板(6)的下侧边位于定位框(1)下侧滚轮(8)的上侧。2CN111554592A说明书1/2页一种应用于封装芯片高压冲洗的治具技术领域[0001]本发明涉及芯片封装设备的技术领域，更具体地说涉及一种应用于封装芯片高压冲洗的治具。背景技术[0002]目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等等；去溢料是指去除芯片注塑后残留在芯片四周引线之间的注塑料；现有的多余的溢料去除采用切割，但切割容易损伤引线，从而提出利用弱酸浸没引线部分，将溢料一起浸泡，然后再用高压水冲洗，将溢料冲掉。现有的冲洗过程中，因为水束的压力较大，容易造成引线部分冲洗变形，而当水束小时，封装芯片上的溢料冲洗不干净，从而需要设计治具以满足冲洗干净的同时，不会导致引线冲洗变形。发明内容[0003]本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种应用于封装芯片高压冲洗的治具，其能满足封装芯片上溢料冲洗干净的同时，不会导致引线冲洗变形。[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：[0005]一种应用于封装芯片高压冲洗的治具，包括竖立并呈矩形的定位框，定位框的左、右两侧成型有开口，定位框的上、下端面上成型有支耳，支耳上插接有纵向的销轴，销轴的两端插套固定有滚轮；所述定位框的后侧内壁上固定有后夹板，后夹板的中部成型有矩形的定位凹槽，后夹板的两侧伸出定位框成型有若干斜置的排料槽，后夹板前侧的定位框内插接有前夹板；所述定位框