一种用于电子封装的封装粉末研磨治具.pdf

本发明提供一种用于电子封装的封装粉末研磨治具,涉及粉末研磨治具技术领域。该用于电子封装的封装粉末研磨治具,包括箱体,所述箱体的顶部左侧设置有粉碎槽,所述粉碎槽的内壁顶部四周设置有第一滑槽,所述第一滑槽上滑动连接有带孔板,所述带孔板的前侧均贯穿箱体并固定连接有连接条。通过将陶瓷或玻璃进行预先处理,使陶瓷或玻璃的体积变小,避免对研磨设备内的零件造成损耗,同时提高了研磨效率,并且气泵吹气,将碾压的粉末向右吹出,粉末碾压不合格的会被滤网筛分继续碾压,直至粉末大小合格后通过滤网进入收集槽,从而有效的对研磨的粉末进行筛分,避免粉末残留造成浪费,同时便于进行收集。