基座封装治具.pdf
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基座封装治具.pdf
本申请涉及基座封装治具,治具本体设有工作区域且设有至少二个卡槽结构;卡槽结构呈优弧弓形,卡槽结构具有容纳区,通过优弧弓形限定晶体管外形封装部件的位移;治具本体还设有定位区域,定位区域用于限定治具本体的位移。为微电子机械系统的晶体管外形封装部件进行了优化设计,可应用于TO?5基座封装且根据规格尺寸的不同设计,还可应用于其他规格基座封装,一次能够处理多个晶体管外形封装部件,且有效地固定基座,一方面实现了晶体管外形封装部件尤其是TO?5基座的自动化封装,从而提升了封装效率;另一方面有利于规避人工封装的一致性问题
一种连排基座颜色检测治具及设备.pdf
本实用新型提供了一种连排基座颜色检测治具及设备,解决了定位操作繁琐,浪费时间、降低工作效率;定位精准度与稳定性低,检测效果差等问题。本实用新型包括具有工位通口的座体,工位通口内放置固定座,固定座具有容纳凹槽,容纳凹槽内扣合载料治具;固定座与座体之间设置X向弹性定位组件,X向弹性定位组件与固定座之间设置Y向卡位结构。本实用新型具有以下优点:1、产品定位采用磁性吸合、弹性定位与齿啮合卡接相结合,实现定位操作简便、快捷且精准的作用效果。2、采用低硬度材质贴合产品,从而形成保护,有效避免产品在检测中发生三伤,确保
一种用于电子封装的封装粉末研磨治具.pdf
本发明提供一种用于电子封装的封装粉末研磨治具,涉及粉末研磨治具技术领域。该用于电子封装的封装粉末研磨治具,包括箱体,所述箱体的顶部左侧设置有粉碎槽,所述粉碎槽的内壁顶部四周设置有第一滑槽,所述第一滑槽上滑动连接有带孔板,所述带孔板的前侧均贯穿箱体并固定连接有连接条。通过将陶瓷或玻璃进行预先处理,使陶瓷或玻璃的体积变小,避免对研磨设备内的零件造成损耗,同时提高了研磨效率,并且气泵吹气,将碾压的粉末向右吹出,粉末碾压不合格的会被滤网筛分继续碾压,直至粉末大小合格后通过滤网进入收集槽,从而有效的对研磨的粉末进行
一种点胶治具及带有该治具的自动封装设备.pdf
本发明旨在提供一种点胶治具及带有该治具的自动封装设备,不仅可以自动化实现产品的封装,还能够在封装完毕后的物料上盖上待盖合的物料,使二者成为一完整的工件。该治具包括上治具、下治具,该自动封装设备包括用于将上治具和下治具相互锁扣的装配机构、使下治具和上治具相互分离的拆分机构。
一种CPU基座背板保护罩拆卸治具.pdf
本发明公开一种CPU基座背板保护罩拆卸治具,包括治具支撑架、可水平移动地设置于治具支撑架上的若干个水平滑动块、设置于各水平滑动块底面上并用于在与其同步移动时紧扣在CPU背板保护罩底部的若干个夹脚,以及可垂向移动地设置于治具支撑架上、用于通过在垂向运动时对各水平滑动块的抵接作用力驱动其进行水平运动的垂向驱动块。如此,在拆卸CPU背板保护罩时,首先用手操作垂向驱动块,使其产生垂向运动,进而驱动各个水平滑动块进行水平运动,并使各个夹脚紧扣在CPU背板保护罩上,然后操作人员沿垂向提拉治具支撑架,即可将CPU背板保