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本申请涉及基座封装治具,治具本体设有工作区域且设有至少二个卡槽结构;卡槽结构呈优弧弓形,卡槽结构具有容纳区,通过优弧弓形限定晶体管外形封装部件的位移;治具本体还设有定位区域,定位区域用于限定治具本体的位移。为微电子机械系统的晶体管外形封装部件进行了优化设计,可应用于TO?5基座封装且根据规格尺寸的不同设计,还可应用于其他规格基座封装,一次能够处理多个晶体管外形封装部件,且有效地固定基座,一方面实现了晶体管外形封装部件尤其是TO?5基座的自动化封装,从而提升了封装效率;另一方面有利于规避人工封装的一致性问题,从而提升了产品的良率;再一方面由于卡槽结构的可扩展性,提升了基座封装治具的适用范围,易于推广应用。