一种带调心装置的单晶硅片倒角设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111975532A(43)申请公布日2020.11.24(21)申请号202010863537.6(22)申请日2020.08.25(71)申请人赣州市业润自动化设备有限公司地址341003江西省赣州市赣州经济开发区香港工业园工业一路北赣州市业润自动化设备有限公司(72)发明人魏运秀(51)Int.Cl.B24B9/06(2006.01)B24B55/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种带调心装置的单晶硅片倒角设备(57)摘要本发明公开了一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，包括倒角设备上的下旋转轴和下底盘，下旋转轴通过轴承铰接在下底盘上，下旋转轴的上端露出下底盘的上端面；所述下底盘的外圈成型有挡水圈，挡水圈的前端成型有进刀口，下底盘的上端面上成型有若干个圆弧形的调节凹槽，调节凹槽绕下旋转轴的中心轴线呈环形均匀分布，下底盘的调节凹槽内插接有导轮，导轮上插接固定有竖直的限位挡杆；下旋转轴上插套有调心盘，调心盘上成型若干道以调心盘中心发散的导向槽并抵靠在下底盘上，限位挡杆的上端穿过调心盘的导向槽插套固定限位挡圈。CN111975532ACN111975532A权利要求书1/1页1.一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，包括倒角设备上的下旋转轴(1)和下底盘(2)，下旋转轴(1)通过轴承铰接在下底盘(2)上，下旋转轴(1)的上端露出下底盘(2)的上端面；所述下底盘(2)的外圈成型有挡水圈(21)，挡水圈(21)的前端成型有进刀口(22)，其特征在于：下底盘(2)的上端面上成型有若干个圆弧形的调节凹槽(23)，调节凹槽(23)绕下旋转轴(1)的中心轴线呈环形均匀分布，下底盘(2)的调节凹槽(23)内插接有导轮(3)，导轮(3)上插接固定有竖直的限位挡杆(4)；所述下旋转轴(1)上插套有调心盘(6)，调心盘(6)上成型若干道以调心盘(6)中心发散的导向槽(61)并抵靠在下底盘(2)上，导向槽(61)绕下旋转轴(1)的中心轴线呈环形均匀分布；所述限位挡杆(4)的上端穿过调心盘(6)的导向槽(61)插套固定限位挡圈(5)；所述调心盘(6)的外圈固定有驱动板(7)，驱动板(7)上成型有L型的拨动板(71)，拨动板(71)的外端伸出下底盘(2)的挡水圈(21)插接固定有竖直的支轴(8)，支轴(8)的上端露出拨动板(71)插套有滚轮(9)；所述拨动板(71)一侧的下底盘(2)外壁上固定有耳座(10)，耳座(10)的下端面上插接固定有支柱(11)，拉簧(12)的两端分别固定在支柱(11)和支轴(8)上；耳座(10)的上端面上固定有电机(13)，电机(13)的转轴上插套固定有凸轮(14)，滚轮(9)抵靠在凸轮(14)的外壁上。2.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述下底盘(2)和调心盘(6)的中心轴线相重合，调心盘(6)直径小于挡水圈(21)内壁的直径。3.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述下底盘(2)的上端面低于挡水圈(21)的上端面，限位挡杆(4)的上端面高于下底盘(2)的上端面。4.根据权利要求3所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述的限位挡杆(4)采用圆杆，限位挡圈(5)上侧的限位挡杆(4)上插套有辊套(15)。5.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述调心盘(6)上的导向槽(61)数量和下底盘(2)上的调节凹槽(23)数量相等，下底盘(2)上的调节凹槽(23)至少设有三道。6.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述与凸轮(14)相邻的限位挡杆(4)至凸轮(14)的中心距大于凸轮(14)外壁至凸轮(14)中心的最大中心距。7.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述挡水圈(21)上的进刀口(22)和驱动板(7)分布在下旋转轴(1)的两侧。8.根据权利要求4所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述导轮(3)的直径等于下底盘(2)上调节凹槽(23)的槽宽，限位挡杆(4)的直径等于调心盘(6)上导向槽(61)的槽宽。2CN111975532A说明书1/3页一种带调心装置的单晶硅片倒角设备技术领域[0001]本发明涉及单晶硅片生产设备的技术领域，更具体地说涉及一种带调心装置的单晶硅片倒角设备。背景技术[0002]目前人们常说的半导体一般指硅片，硅片完成加工生产后的成品一般叫圆晶片。而硅片的来源来自于石英砂，其单晶硅片的生产过程为，单拉晶、磨外圈、切片、退火、倒角、磨削或研磨和CMP。单晶硅片需要进行倒角：将退火后的硅片进行修磨呈圆弧形，以防止硅片边