预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共11页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115815839A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202310082429.9(22)申请日2023.02.08(71)申请人深圳光远智能装备股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区南岗第三工业园5栋一层(72)发明人朱光彭必均(74)专利代理机构广东良马律师事务所44395专利代理师邓天祥(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/16(2006.01)B23K26/70(2014.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称一种硅片自动倒角装置(57)摘要本发明提供的一种硅片自动倒角装置,包括基座,所述基座上设置有入料输送机构、硅片抓取机构、倒角承载平台机构、视觉定位机构和激光切割机构,所述入料输送机构将待加工硅片输送至初始位置,所述硅片抓取机构抓取初始位置上的硅片放入视觉定位位置,此时待加工硅片位于所述倒角承载平台机构上,所述视觉定位机构对视觉定位位置处倒角承载平台机构上的待加工硅片进行视觉定位,然后倒角承载平台机构将所述待加工硅片移送至加工位置,所述激光切割机构对待加工硅片进行倒角加工处理。本发明能够实现硅片的倒角加工处理,能够杜绝后工序生产中丝印网版的损坏,提高整线效率,有利于避免硅片尖被撞坏风险,提高硅片良率,降低成本。CN115815839ACN115815839A权利要求书1/1页1.一种硅片自动倒角装置,其特征在于,包括基座,所述基座上设置有入料输送机构、硅片抓取机构、倒角承载平台机构、视觉定位机构和激光切割机构,所述入料输送机构将待加工硅片输送至初始位置,所述硅片抓取机构抓取初始位置上的硅片放入视觉定位位置,此时待加工硅片位于所述倒角承载平台机构上,所述视觉定位机构对视觉定位位置处倒角承载平台机构上的待加工硅片进行视觉定位,然后倒角承载平台机构将所述待加工硅片移送至加工位置,所述激光切割机构对待加工硅片进行倒角加工处理。2.根据权利要求1所述的硅片自动倒角装置,其特征在于,所述倒角承载平台机构为两个,对应设置在所述初始位置的两侧,所述视觉定位机构、激光切割机构对应设置有两个,所述视觉定位位置和加工位置也均对应设置有两个。3.根据权利要求2所述的硅片自动倒角装置,其特征在于,从初始位置上移送至倒角承载平台机构上的待加工硅片为多个,所述倒角承载平台机构可搭载多个硅片进行加工。4.根据权利要求1‑3任意一项所述的硅片自动倒角装置,其特征在于,所述倒角承载平台机构包括载台和平台导轨,所述载台可滑动地装设于所述平台导轨的一侧,所述载台沿所述平台导轨移动至视觉定位位置或加工位置,所述视觉定位机构位于所述视觉定位位置上方,所述激光切割机构位于所述加工位置上方。5.根据权利要求4所述的硅片自动倒角装置,其特征在于,所述视觉定位机构,包括视觉定位架和用于视觉定位的摄像头,所述摄像头装设于所述视觉定位架上,所述视觉定位架固定与所述基座上,所述摄像头位于所述视觉定位位置的上方,所述摄像头获取所述视觉定位位置的硅片的视觉信息。6.根据权利要求4所述的硅片自动倒角装置,其特征在于,所述基座上设置有T形架,所述激光切割机构装设于所述T形架上,所述载台的移动路径位于所述T形架的下方。7.根据权利要求6所述的硅片自动倒角装置,其特征在于,所述激光切割机构包括切割活动轨道和激光头,所述切割活动轨道固定与所述T形架上,所述激光头可活动地装设于所述切割活动轨道上,所述激光头至少具备有x轴平移、z轴平移两个自由度。8.根据权利要求1‑3任意一项所述的硅片自动倒角装置,其特征在于,所述入料输送机构在所述初始位置处的待加工硅片两侧设置有定位导柱。9.根据权利要求1‑3任意一项所述的硅片自动倒角装置,其特征在于,所述基座为大理石基座。10.根据权利要求1‑3任意一项所述的硅片自动倒角装置,其特征在于,还包括出料输送机构。2CN115815839A说明书1/4页一种硅片自动倒角装置技术领域[0001]本发明涉及光伏硅片加工领域,尤其是涉及一种硅片自动倒角装置。背景技术[0002]太阳能电池片(以下简称为“电池片”)加工成电池片前底层材料为硅片,整张硅片划成两张半片后,就产生了直角,一直以来电池片生产带有直角,直角的存在产生了诸多问题,在后工序丝印过程中经常划坏丝印网版,直角在传输过程中容易碰撞其他零件导致缺角。以上原因使丝印网版频繁更换,降低了设备稼动率,降低了生产效率,频繁更换配件提高了成本,缺角导致硅片良率降低。因此亟需对硅片进行倒角处理。发明内容[0003]鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种硅片自动倒角装置。[0004]为解决以上技术问题,本发明采取了以下技术方案:本发明提供了一种硅片自