PCB板大直径通孔打孔方法及系统.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115500010A(43)申请公布日2022.12.20(21)申请号202211065843.0(22)申请日2022.09.01(71)申请人重庆锦瑜电子股份有限公司地址402460重庆市荣昌区昌州大道东段11号附18号(72)发明人曾晓东(74)专利代理机构重庆纵义天泽知识产权代理事务所(普通合伙)50272专利代理师陈宇航(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)B26F1/16(2006.01)B26D5/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称PCB板大直径通孔打孔方法及系统(57)摘要本发明涉及PCB板加工工艺技术领域，为了解决现有技术中，在加工PCB板大直径通孔时，直接采用大直径钻头加工的方式，钻头遇到的阻力较大，导致钻孔品质差、加工效率低的问题，提供了一种PCB板大直径通孔打孔方法，包括以下步骤：S1、获取PCB板的设计版图，设计版图包括PCB板轮廓线以及PCB板上不同孔径的通孔轮廓，其中大孔径的通孔轮廓包括外圈的大孔轮廓以及外圈内多个小孔轮廓；S2、根据PCB板设计版图确定切割参数；S3、根据切割参数按照设计版图完成切割，在切割大孔径的通孔时，先按照多个小孔轮廓在大孔轮廓内切割出多个小孔径的通孔后，再按照外圈的大孔轮廓进行切割，得到大直径通孔。本发明还提供了一种PCB板大直径打孔系统。CN115500010ACN115500010A权利要求书1/1页1.PCB板大直径通孔打孔方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、获取PCB板的设计版图，所述设计版图包括PCB板轮廓线以及PCB板上不同孔径的通孔轮廓，其中大孔径的通孔轮廓包括外圈的大孔轮廓以及外圈内多个小孔轮廓；S2、根据所述PCB板设计版图确定切割参数；S3、根据切割参数按照设计版图完成切割，在切割大孔径的通孔时，先按照多个小孔轮廓在大孔轮廓内切割出多个小孔径的通孔后，再按照外圈的大孔轮廓进行切割，得到大直径通孔。2.根据权利要求1所述的PCB板大直径通孔打孔方法，其特征在于：S1中，外圈内多个小孔轮廓以大孔轮廓的圆心为中心点在所述大孔轮廓中对称设置。3.根据权利要求2所述的PCB板大直径通孔打孔方法，其特征在于：S3中，在切割多个小孔径的通孔时，按照顺时针或逆时针方向依次切割出多个小孔径通孔。4.根据权利要求3所述的PCB板大直径通孔打孔方法，其特征在于：S2中，切割参数包括切割路径和切割速度。5.根据权利要求4所述的PCB板大直径通孔打孔方法，其特征在于：S2中，外圈内设置有偶数个小孔轮廓。6.根据权利要求5所述的PCB板大直径通孔打孔方法，其特征在于：所述的多个小孔轮廓部分重叠设置。7.使用权利要求1‑6任一所述的PCB板大直径通孔打孔方法的PCB板大直径打孔系统，其特征在于：包括接收模块，用于接收PCB板的设计版图，所述设计版图包括PCB板轮廓线以及PCB板上不同孔径的通孔轮廓，其中大孔径的通孔轮廓包括外圈的大孔轮廓以及外圈内多个小孔轮廓；存储模块，预设有对不同设计版图对应的切割参数；匹配模块，用于根据接收的设计版图从存储模块中匹配出切割参数；控制模块，用于控制切割设备根据切割参数按照设计版图完成切割，在切割大孔径的通孔时，先按照多个小孔轮廓在大孔轮廓内切割出多个小孔径的通孔后，再按照外圈的大孔轮廓进行切割，得到大直径通孔。2CN115500010A说明书1/3页PCB板大直径通孔打孔方法及系统技术领域[0001]本发明涉及PCB板加工工艺技术领域，具体为一种PCB板大直径通孔打孔方法。背景技术[0002]PCB板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用PCB板。PCB上通孔作为实现PCB板电气导通功能不可缺少的组成部分，在PCB板的制作过程中，通常是通过高转速数控机械钻机配合高强度切削钻头实现对PCB板上通孔的切削。[0003]目前，在PCB板制作过程中，由于PCB板上通孔具有多种不同孔径，在制作不同孔径的通孔时，就需要采用不同相应直径的钻头进行加工。但是在加工大孔径的通孔时，由于需要切削的面积较大，在高速切削过程中，钻头遇到的阻力也较大，因此很容易就会发生钻头崩坏的现象，就需要更换钻头后再次进行切削，从而降低了加工效率，而且加工得到的钻孔品质也较差，还影响了PCB板的质量。发明内容[0004]本发明意在提供一种PCB板大直径通孔打孔方法，以解决现有技术中，在加工PCB板大直径通孔时，直接采用大直径钻头加工的方式，钻头遇到的阻力较大，导致钻孔品质差、加工效率低的问题。[0005]本发明提供基础方案是：PCB板大直