一种PCB板盲孔电镀填孔方法、PCB板制作方法及PCB板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111757612A(43)申请公布日2020.10.09(21)申请号202010766676.7(22)申请日2020.08.03(71)申请人湖南维胜科技有限公司地址410100湖南省长沙市经济技术开发区东二路10号(72)发明人谭喜平阳荣军唐川(74)专利代理机构长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙)43220代理人谢新苗(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种PCB板盲孔电镀填孔方法、PCB板制作方法及PCB板(57)摘要本发明公开了一种PCB板盲孔电镀填孔方法，通过在PCB板内层增设引线，连接客户原始内层图形中的焊盘与PCB板内层板边增设的内层圆形焊盘，且该焊盘为外层盲孔的孔底，同时，通过在PCB板外层板边增设的导通孔，导通孔引线与电镀夹点导通，实现盲孔底部独立网络，二次电镀时仅盲孔底部有电流通过，通孔及其他表面线路区均无电流通过；且将通孔与盲孔分两次钻孔，先完成通孔钻孔，孔内镀铜，完成蚀刻后再完成盲孔钻孔，盲孔孔内镀铜，且不多增加一次干膜。相比现有技术，可以实现更加精密线路的蚀刻以及提高盲孔填孔的平整度。同时，本发明还公开了一种PCB板制作方法及PCB板。CN111757612ACN111757612A权利要求书1/1页1.一种PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、准备PCB双面覆铜板，完成PCB双面覆铜板的内层钻孔、除胶、沉铜、电镀；S2、准备负片菲林，负片菲林图形包括客户原始内层图形、增设的内层圆形焊盘和引线；S3、内层贴干膜，并将上述负片菲林曝光、显影、蚀刻，完成内层芯板的制作；S4、准备半固化片和铜箔，将内层芯板、半固化片和铜箔依次叠放铆接，并压合为一个整体；S5、冲出板内定位孔，并以定位孔定位，增设导通孔和客户原始内层图形所需钻的通孔；S6、完成通孔除胶、沉铜和电镀；S7、贴感光干膜，准备外层线路菲林，外层线路菲林包括客户原始外层图形以及增设的盲孔位置干膜开窗、外层圆形焊盘、电镀夹点、用于连接增设的导通孔的导通孔引线；S8、将外层线路菲林曝光、显影、蚀刻后，形态外层线路图形；S9、镭射钻盲孔，此时盲孔位置表面铜已经开窗，通过二氧化碳激光直接清理绝缘胶层，形成盲孔，再通过镀铜线再次镀铜，将盲孔内填满铜，完成盲孔电镀填孔。2.根据权利要求1所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，所述步骤S2中内层圆形焊盘增设在PCB板的内层板边无效区域，且其通过引线与客户原始内层图形中的铜焊盘相连，所述引线不影响客户原始内层图形。3.根据权利要求2所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，所述客户原始内层图形中的焊盘为步骤S9中盲孔底部的铜焊盘。4.根据权利要求3所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，所述步骤S2中负片菲林图形还包括各种需要对位用的对位mark点，所述步骤S5中定位孔通过x-ray冲孔机扫描内层芯板上的对位mark点而冲出。5.根据权利要求4所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，所述步骤S5中的导通孔增设在PCB板的外层板边上，该导通孔的位置与PCB板内层板边增设的内层圆形焊盘重合，且所述导通孔的孔径比内层圆形焊盘的直径小0.3mm。6.根据权利要求5所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，所述步骤S6具体表现为：过除胶渣线，清理通孔内残留的胶渣；过化学沉铜线，使通孔孔壁沉积一层导电铜层；整板电镀，完成板内通孔孔壁、表面铜以及导通孔孔壁的的铜沉积。7.根据权利要求1至6中任一项所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，还包括步骤S10：通过重复步骤S1～S9，实现内层芯板、外层线路图形更多层次的叠加。8.一种PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：采用权利要求1至7中任一项所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，完成电镀填孔；完成后续其他工序制成整个PCB板，具体表现为：阻焊、表面处理，外形切割，电性能测试，外观检测。9.一种PCB板，其特征在于，包括PCB双面覆铜板、半固化片和铜箔，所述PCB双面覆铜板的上下两表面均对称依次叠放有半固化片和铜箔，所述PCB板采用权利要求1至7中任一项所述的PCB板盲孔电镀填孔方法进行电镀填孔，或采用权利要求8所述的PCB板制作方法完成整个PCB板制作。2CN111757612A说明书1/5页一种PCB板盲孔电镀填孔方法、PCB板制作方法及PCB板技术领域[0001]本发明涉及线路板电镀技术领域，特别是涉及一种PCB板盲孔电镀填孔方法、PCB板制作方法及PCB板。背景技术[0002]目前P