PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109874229A(43)申请公布日2019.06.11(21)申请号201711260554.5(22)申请日2017.12.04(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层申请人珠海方正科技多层电路板有限公司(72)发明人秦运杰李晓(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人宋扬刘芳(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图2页(54)发明名称PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板(57)摘要本发明提供的PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板，通过采用在PCB的基板的内铜层的预设层处预留一空白区；沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔；其中，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，且所述阶梯孔的轴心与所述空白区的轴心重合，从而获得具有阶梯孔的PCB板。且采用上述制造方法获得的PCB板，由于存在空白区结构，其在形成PCB板的阶梯孔的过程中不易出现铜瘤，进而提高了PCB板的良品率。CN109874229ACN109874229A权利要求书1/1页1.一种PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，包括：在PCB的基板的内铜层的预设层处预留一空白区；沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔；其中，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，且所述阶梯孔的轴心与所述空白区的轴心重合。2.根据权利要求1所述的PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，所述空白区的直径大于所述阶梯孔的直径。3.根据权利要求1所述的PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，所述沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔，包括：沿所述空白区的轴心钻孔，形成贯穿所述基板的第一孔，其中，所述第一孔的轴心与所述空白区的轴心重合；沿所述第一孔的钻入面背钻，形成所述基板的第二孔；其中所述第二孔的直径大于所述第一孔的直径。4.根据权利要求3所述的PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，所述预设层的数量为多层。5.根据权利要求3所述的PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，所述沿所述空白区的轴心钻孔，形成贯穿所述基板的第一孔之后，还包括：在所述第一孔的内壁涂覆第一保护层；其中，所述第一保护层可采用如下材料中的至少一种：感光油墨、暴光油墨、蓝胶。6.根据权利要求1-5任一项所述的PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，所述沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔之后，还包括：对所述PCB的基板依次进行沉铜和电镀处理，获得PCB板。7.根据权利要求1-5任一项所述的PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，所述沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔之前，还包括：在基板的外表面涂覆第二保护层；其中，所述第二保护层采用如下材料中的至少一种：感光油墨、暴光油墨、蓝胶。8.一种PCB板，其特征在于，包括：基板和设置在所述基板上的阶梯孔；其中，所述基板的内铜层的预设层处预留一空白区，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，所述阶梯孔与所述空白区共轴设置。9.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述空白区的直径大于所述阶梯孔的直径。10.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述阶梯孔包括同轴设置的第一孔和第二孔；其中，所述第一孔为贯穿所述基板的通孔；所述第二孔的直径大于所述第一孔的直径；所述阶梯孔的阶梯部位于所述第一孔与所述第二孔的交接处。2CN109874229A说明书1/7页PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板技术领域[0001]本发明涉及微电子技术，尤其涉及一种PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板。背景技术[0002]随着印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)技术的发展，其中，PCB板更是运用在各行各业。为了提高PCB板的布线及器件密度的要求，阶梯孔结构也在PCB板的设计上得到了使用。[0003]现有的阶梯孔的设计制作是在PCB的基板上利用小口径钻钻出通孔，随后利用控深钻在通孔的基础上钻出符合需求的阶梯孔，之后进行常规的沉铜和电镀以形成具有阶梯孔的PCB板。[0004]但是，由于PCB的基板为多层板结构，其每层之间均设置有内层铜层。在上述钻阶梯孔的过程中，控深钻的底部在作业时会接触到通孔侧壁的内层铜层，高速旋转的控深钻的钻头会拉动内层铜产生铜丝毛刺，在执行沉铜电镀的工艺时，该铜丝毛刺则会形成铜瘤，使得零件管脚在安装至阶梯孔时出现接触不良等问题，进而导致PCB板容易出现无法使用以及良品率低的问题。发明内容[0005]针对于现有在对PCB的阶梯孔的制作过程中，由于在阶梯孔空底出现毛刺而造成的PCB板良品率低的问题，本申请提供了一种PCB板阶梯孔的制造