一种Mini/Micro LED芯片气动巨量转移装置.pdf
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一种Mini/Micro LED芯片气动巨量转移装置.pdf
本发明公开了一种Mini/MicroLED芯片气动巨量转移装置,主要由芯片载台系统、基板载台系统和气动视觉系统组成,芯片载台系统主要包括:大理石底座、支座、外导轨、直线电机、芯片直线移动组件、纵向光栅尺、纵向光栅尺读数头、芯片旋转调节组件和芯片载板;基板载台系统主要包括:下光栅尺、下光栅尺读数头、内导轨、内电机、基板纵向移动组件和基板横向移动组件;气动视觉系统主要包括:支撑梁、上导轨、上直线电机、上横向移动组件、调压阀、高频电磁阀、横向光栅尺读数头、横向光栅尺、固定座底板、固定座、工业CCD相机和气嘴。
一种LED芯片巨量转移方法.pdf
本发明涉及一种LED芯片巨量转移方法。包括转接板,所述转接板上开设有调节槽,所述调节槽内设置有调节板;模型块,以及压重结构;将模型块置于调节板上,用压重结构压在模型块上,各个模型块的顶面平齐,固定调节板在调节槽中的位置;将芯片置于调节板上,将芯片与焊盘焊接固定。本发明通过调节板和调节槽的设置,利用模型块代替芯片承受压重结构的压力,最终芯片置于调节板上时,所有芯片顶面平齐,无需再次调节其高度,通过预设的方式制备出可反复使用的转接板,每次转移时无需再次压迫芯片,对芯片的保护效果更好,同时芯片在调节板上的位置更
一种Micro-LED芯片的巨量转移方法.pdf
本发明涉及一种Micro‑LED芯片的巨量转移方法。在每个Micro‑LED芯片的第一、第二侧面分别形成多个第一、第二辅助部,多个所述第一、第二辅助部均位于外围辅助区域中,并且对每个所述Micro‑LED芯片的功能核心区域的非有源功能面进行刻蚀处理,以形成多个相互分离的第一凹槽,进而可以增大第二暂态基板上的第二粘结层与Micro‑LED芯片的接触面积,进而可以提高Micro‑LED芯片在转移过程中的稳定性,且由于在功能核心区域的外侧形成第一、第二辅助部,而不是完全保留外围辅助区域,则是为了方便转移完成后的
一种巨量转移装置及巨量转移方法.pdf
本发明提供一种巨量转移装置及巨量转移方法,该装置包括:第一承载台;承载目标基板的第二承载台,与第一承载台相对且平行设置;设置于第一承载台和第二承载台之间的辊轮,辊轮的转动轴与第一承载台的承载面平行设置,辊轮的外周面上、沿周向间隔设置有多组拾取单元,每组拾取单元包括沿辊轮的轴向间隔排列的多个拾取点,同组拾取单元中相邻两个拾取点在所述辊轮的轴向方向上的间距大于第一承载台上微元件之间的间距;第一承载台相对辊轮在第一方向上平移,第一方向为辊轮的外周面与第一承载面接触点处辊轮的旋转切线方向;第二承载台相对辊轮在第一
Micro-LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体.pdf
本申请实施例提供一种Micro‑LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体,巨量转移方法包括:制备具有网孔的金属膜层;涂布第一胶材至金属膜层,并使至少部分第一胶材填充于金属膜层的网孔;在金属膜层的一侧涂布第二胶材,第二胶材与网孔内的第一胶材连接,以得到转移载体;将晶圆上的Micro‑LED芯片转移至转移载体,并使Micro‑LED芯片对应网孔内的第一胶材设置;将转移载体上的Micro‑LED芯片转移至目标基板。本申请实施例可以增加转移载体的刚度,使得转移载体不容易因为自身应力而弯曲,进而可以避免现有的过渡膜层