一种LED芯片巨量转移方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115954348A(43)申请公布日2023.04.11(21)申请号202211326061.8H01L21/683(2006.01)(22)申请日2022.10.27H01L33/00(2010.01)(71)申请人深圳市易天半导体设备有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园办公楼5栋一层(72)发明人黄招凤陈罡彪游燚陈学志(74)专利代理机构深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)44719专利代理师邝艳菊(51)Int.Cl.H01L25/075(2006.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)H01L21/68(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种LED芯片巨量转移方法(57)摘要本发明涉及一种LED芯片巨量转移方法。包括转接板，所述转接板上开设有调节槽，所述调节槽内设置有调节板；模型块，以及压重结构；将模型块置于调节板上，用压重结构压在模型块上，各个模型块的顶面平齐，固定调节板在调节槽中的位置；将芯片置于调节板上，将芯片与焊盘焊接固定。本发明通过调节板和调节槽的设置，利用模型块代替芯片承受压重结构的压力，最终芯片置于调节板上时，所有芯片顶面平齐，无需再次调节其高度，通过预设的方式制备出可反复使用的转接板，每次转移时无需再次压迫芯片，对芯片的保护效果更好，同时芯片在调节板上的位置更加准确，不会发生偏移，后续对芯片的焊接固定的质量有保证，能够大大降低产品的不良率。CN115954348ACN115954348A权利要求书1/1页1.一种LED芯片巨量转移方法，其特征在于，包括：转接板，所述转接板上根据待转移芯片位置分布开设有调节槽，所述调节槽内设置有调节板；模型块，所述模型块的形状与待转移芯片的形状相匹配；以及压重结构；将模型块置于调节板上，用压重结构压在模型块上，所述调节板被下压，使得各个模型块的顶面平齐，固定调节板在调节槽中的位置；将待转移的芯片置于各自对应的所述调节板上，将所述转接板上的各芯片的电极与基板上的焊盘对位并焊接固定。2.根据权利要求1所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，固定调节板在调节槽中的位置包括：在调节槽内设置定位胶，所述定位胶为UV胶，压重结构下压时调节板挤压UV胶向下移动，调节板位移完成后，固化所述定位胶。3.根据权利要求1所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，在将待转移的芯片置于调节板上之前，对调节板在调节槽中的位置进行检测。4.根据权利要求3所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，通过测距器检测调节板在调节槽中的位置。5.根据权利要求4所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，还包括：检测板，所述检测板设置有测距器，所述测距器的位置分布与待检测的调节板的位置分布相匹配；将检测板平行置于转接板之上，检测板上的测距器与转接板上的调节板一一对应，启动检测，所述测距器分别检测各个调节板与检测板之间的距离，通过判断距离的数值判断调节板位置是否准确。6.根据权利要求5所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，每个调节板对应多个测距器的测距探头，多个测距探头检测调节板上不同位置与检测板的距离。7.根据权利要求1所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，将待转移的芯片置于各自对应的所述调节板上时，将芯片定位及限位在调节板上。8.根据权利要求7所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，对芯片的定位具体包括：在调节板上表面设置与待转移芯片形状相匹配的卡槽，利用卡槽对芯片进行定位。9.根据权利要求7所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，对芯片进行限位具体包括：所述调节板上开设有负压通道，所述负压通道一端延伸出调节板的上表面，所述负压通道另一端连接有负压管；进行限位时，通过开启负压吸引，将芯片限位在调节板上。10.根据权利要求9所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，所述转接板的底部设置有负压总管，各个调节板的负压管分别与负压总管连通，所述转接板的底部设置有与所述负压总管连接的负压接头。2CN115954348A说明书1/5页一种LED芯片巨量转移方法技术领域[0001]本发明涉及LED芯片转移技术领域，特别是涉及一种LED芯片巨量转移方法。背景技术[0002]在Mini‑LED和Micro‑LED的制程工艺中，LED芯片的巨量转移具有极大的意义，传统工艺中，芯片在转接板上的顶面高度不平齐，容易在芯片转移过程中引发虚焊等产品问题；[0003]针对上述问题，现有技术在转接板的表面设置有胶粘表层，将芯片置于胶粘表层上后，利用压重结构压芯片顶面，使各芯片陷于胶粘表层中，达到所有芯片顶面高度平齐的目的，同时在压重结构的底面设置弹性膜以保护