一种巨量转移装置及巨量转移方法.pdf
雨巷****轶丽
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一种巨量转移装置及巨量转移方法.pdf
本发明提供一种巨量转移装置及巨量转移方法,该装置包括:第一承载台;承载目标基板的第二承载台,与第一承载台相对且平行设置;设置于第一承载台和第二承载台之间的辊轮,辊轮的转动轴与第一承载台的承载面平行设置,辊轮的外周面上、沿周向间隔设置有多组拾取单元,每组拾取单元包括沿辊轮的轴向间隔排列的多个拾取点,同组拾取单元中相邻两个拾取点在所述辊轮的轴向方向上的间距大于第一承载台上微元件之间的间距;第一承载台相对辊轮在第一方向上平移,第一方向为辊轮的外周面与第一承载面接触点处辊轮的旋转切线方向;第二承载台相对辊轮在第一
一种Mini/Micro LED芯片气动巨量转移装置.pdf
本发明公开了一种Mini/MicroLED芯片气动巨量转移装置,主要由芯片载台系统、基板载台系统和气动视觉系统组成,芯片载台系统主要包括:大理石底座、支座、外导轨、直线电机、芯片直线移动组件、纵向光栅尺、纵向光栅尺读数头、芯片旋转调节组件和芯片载板;基板载台系统主要包括:下光栅尺、下光栅尺读数头、内导轨、内电机、基板纵向移动组件和基板横向移动组件;气动视觉系统主要包括:支撑梁、上导轨、上直线电机、上横向移动组件、调压阀、高频电磁阀、横向光栅尺读数头、横向光栅尺、固定座底板、固定座、工业CCD相机和气嘴。
Micro-LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体.pdf
本申请实施例提供一种Micro‑LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体,巨量转移方法包括:制备具有网孔的金属膜层;涂布第一胶材至金属膜层,并使至少部分第一胶材填充于金属膜层的网孔;在金属膜层的一侧涂布第二胶材,第二胶材与网孔内的第一胶材连接,以得到转移载体;将晶圆上的Micro‑LED芯片转移至转移载体,并使Micro‑LED芯片对应网孔内的第一胶材设置;将转移载体上的Micro‑LED芯片转移至目标基板。本申请实施例可以增加转移载体的刚度,使得转移载体不容易因为自身应力而弯曲,进而可以避免现有的过渡膜层
一种μLED巨量转移方法.pdf
本发明涉及一种µLED巨量转移方法,首先利用光学胶将蓝膜上待转移的µLED芯片转移到临时转移基板上,然后采用超高分辨率发光点阵选择照射区域,即筛选欲转移的µLED芯片位置,有被光照的µLED芯片将与临时转移基板脱离,转移到驱动背板,没有被光照过的µLED芯片将继续留在临时转移基板,等待下一次的转移,从而实现批量的、有选择性的µLED芯片转移。
一种LED巨量转移的方法及装置.pdf
本发明提供了一种LED巨量转移的方法及装置,所述方法包括:检测并获取载体基板上损坏LED的位置信息;根据所述位置信息对所述载体基板进行相应的光束照射,使得照射后的所述损坏LED与所述载体基板分离;将所述光束照射后保留在所述载体基板上的未损坏LED转移至目标基板上。本申请通过载体基板上损坏LED的位置信息对所述载体基板进行相应的光束照射,定位简单精确,且通过光束照射载体基板后能使损坏LED与载体基板一次性完全分离,并能使未损坏LED一次性转移至目标基板上,转移效率高。