一种PCB板制作方法、装置、存储介质及PCB板.pdf
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一种PCB板制作方法、装置、存储介质及PCB板.pdf
本申请公开了一种PCB板制作方法、装置、存储介质及PCB板,所述方法包括:发送配置信号至丝印机,以配置所述丝印机的印刷字符规格;获取来自所述丝印机的第一状态信号;判断第一状态信号是否为就绪状态,若是,则发送第一控制信号至所述丝印机,以使所述丝印机使用25um水菲林网版对PCB板丝印字符;获取来自烤炉的第二状态信号;判断第二状态信号是否为就绪状态,若是,则发送第二控制信号至所述烤炉,以使所述烤炉固化所述PCB板。根据本申请实施例提供的方案,采用25um水菲林网版,印刷字符规格的最小规格为20mil字高和4m
PCB板的制作方法、PCB板和PCB板的制作设备.pdf
本发明具体公开了一种PCB板的制作方法、PCB板和PCB板的制作设备,PCB板的制作方法包括制作预叠结构,并在预叠结构形成沿竖直方向延伸的安装位,预叠结构由芯板和半固化片叠合而成;将铜块安装于安装位,并将芯板、半固化片和铜块压合,使半固化片熔融为胶体并流入安装位;胶体粘附于芯板和铜块之间,以形成PCB板;沿竖直方向,对PCB板钻通孔,通孔穿过芯板、胶体和铜块;对通孔进行电镀,使芯板与铜块连接,根据本发明实施例的PCB板的制作方法,能够让制作出来的PCB板的散热效果更好。
一种PCB板盲孔电镀填孔方法、PCB板制作方法及PCB板.pdf
本发明公开了一种PCB板盲孔电镀填孔方法,通过在PCB板内层增设引线,连接客户原始内层图形中的焊盘与PCB板内层板边增设的内层圆形焊盘,且该焊盘为外层盲孔的孔底,同时,通过在PCB板外层板边增设的导通孔,导通孔引线与电镀夹点导通,实现盲孔底部独立网络,二次电镀时仅盲孔底部有电流通过,通孔及其他表面线路区均无电流通过;且将通孔与盲孔分两次钻孔,先完成通孔钻孔,孔内镀铜,完成蚀刻后再完成盲孔钻孔,盲孔孔内镀铜,且不多增加一次干膜。相比现有技术,可以实现更加精密线路的蚀刻以及提高盲孔填孔的平整度。同时,本发明还
PCB板过孔设计方法、PCB板过孔设计装置、设备及介质.pdf
本发明提供一种PCB板过孔设计方法、PCB板过孔设计装置、设备及介质。PCB板过孔设计方法包括:通过仿真模拟工具,模拟预设过孔在PCB板上的布局位置,并确定预设过孔在当前位置上的阻抗最大值。判断阻抗最大值是否小于预设阻抗阈值。若阻抗最大值不小于预设阻抗阈值,则在预设过孔的相邻位置区间内,增加调整过孔,其中,调整过孔的类型与预设过孔的类别不同。通过调节调整过孔与预设过孔之间的过孔间距,调整预设过孔的阻抗最大值,直至预设过孔的阻抗最大值小于预设阻抗阈值。通过本发明,无需改变预设过孔本身的规格,便可以达到优化过
PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板.pdf
本发明提供一种PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板,PCB板的激光导通微孔制作方法包括:对PCB板进行覆铜操作,得到加工板,其中,加工板包括第一加工面和第二加工面;从第一加工面上定位,得到第一定位孔;根据第一定位孔在第一加工面进行打孔至加工板的三分之二厚度处,得到第一镭射孔;根据第一镭射孔在第二加工面上进行定位,确定第二定位孔,其中,第二定位孔与第一定位孔设置加工板为横轴对称设置;根据第二定位孔在第二加工面进行打孔至加工板的三分之二厚度处,得到第二镭射孔;根第一镭射孔和第二镭射孔加工得到目标微孔。在本