一种超薄玻璃基材的PCB板制作方法及多层PCB板制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113677101A(43)申请公布日2021.11.19(21)申请号202110971488.2(22)申请日2021.08.23(71)申请人拓米（成都）应用技术研究院有限公司地址610000四川省成都市郫都区德源镇（菁蓉镇）创客公园二期7号楼(72)发明人李福生张锡强汤金慧王京岱(74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214代理人李想(51)Int.Cl.H05K3/18(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K1/03(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种超薄玻璃基材的PCB板制作方法及多层PCB板制作方法(57)摘要本发明提供一种超薄玻璃基材的PCB板制作方法，包括：将超薄玻璃减薄加工成预设厚度的PCB基材；对PCB基材进行切割，将PCB基材加工成目标形状；用高导电金属油墨在PCB基材上印刷金属图形；在PCB基材的保护区域上印刷保护油墨；将PCB基材放进沉铜容器内，在PCB基材的非保护区域的表面形成预设厚度的铜膜。相较于传统技术而言，本方法优化了工序步骤，无需曝光显影、蚀刻等工序，使其制作成本大幅度降低，效率显著提高。CN113677101ACN113677101A权利要求书1/1页1.一种超薄玻璃基材的PCB板制作方法，其特征在于，包括：步骤一：将超薄玻璃减薄加工成预设厚度的PCB基材；步骤二：对PCB基材进行切割，将PCB基材加工成目标形状；步骤三：用高导电金属油墨在PCB基材上印刷金属图形；步骤四：在PCB基材的保护区域上印刷保护油墨；步骤五：将PCB基材放进沉铜容器内，在PCB基材的非保护区域的表面形成铜膜。2.根据权利要求1所述的超薄玻璃基材的PCB板制作方法，其特征在于，步骤一中所述“对PCB基材进行切割”包括：对PCB基材进行激光切割。3.根据权利要求2所述的超薄玻璃基材的PCB板制作方法，其特征在于，所述激光切割采用UV皮秒激光切割，波长为355nm，功率20‑50w，频率为1MHz，重复频率为400KHz～1MHz。4.根据权利要求1所述的超薄玻璃基材的PCB板制作方法，其特征在于，步骤二中所述“将PCB基材加工成目标形状”包括：对PCB基材的外形及孔形进行加工，将PCB基材加工成目标形状。5.根据权利要求1所述的超薄玻璃基材的PCB板制作方法，其特征在于，步骤三中所述“用高导电金属油墨在PCB基材上印刷金属图形”包括：根据预设电路图形在网板上设置金属油墨图形，然后将网板印刷在PCB基材表面，使PCB基材表面形成一层金属图形，之后对PCB基材上的金属图形进行烘烤固化。6.根据权利要求1‑5任意一项所述的超薄玻璃基材的PCB板制作方法，其特征在于，所述高导电金属油墨包括铜浆油墨或银浆油墨或金浆油墨。7.根据权利要求1所述的超薄玻璃基材的PCB板制作方法，其特征在于，步骤四中所述“在PCB基材的保护区域上印刷保护油墨”包括：确定PCB基材上除焊点区域和孔区域以外的部分为保护区域；根据保护区域，在网板上设置对应的保护油墨图形；将网板印刷在PCB基材的表面，使保护油墨覆盖在PCB基材的保护区域上。8.根据权利要求7所述的超薄玻璃基材的PCB板制作方法，其特征在于，所述保护油墨为耐高温电镀油墨。9.根据权利要求1‑5任意一项所述的超薄玻璃基材的PCB板制作方法，其特征在于，所述PCB板制作方法还包括丝印字符，将文字内容丝印在PCB板表面。10.根据权利要求1‑5任意一项所述的超薄玻璃基材的PCB板制作方法，其特征在于，所述预设厚度为0.03～0.07mm。11.一种多层PCB板制作方法，其特征在于，所述方法包括如权利要求1至5以及7、8中任意一项所述的超薄玻璃基材的PCB板制作方法中的步骤；其中，在所述步骤四与步骤五之间，所述多层PCB板制作方法还包括：将PCB基材表面活化处理，增加PCB基材表面的粗糙度和粘性；交替叠加多块PCB基材。12.根据权利要求11所述的多层PCB板制作方法，其特征在于，所述“交替叠加多块PCB基材”包括：用定位销将多块PCB基材固定，再压合形成多层结构的PCB板。2CN113677101A说明书1/5页一种超薄玻璃基材的PCB板制作方法及多层PCB板制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制造领域，具体而言，涉及一种超薄玻璃基材的PCB板制作方法及多层PCB板制作方法。背景技术[0002]由于电子科技的快速发展，PCB板正向着小型化、多功能、高集成度和大功率的方向不断改进，因此，对PCB板耐热性能的要求也越来越高。现有的电子设备，它的大量的线路往往集中在很小的PCB板上，工作时元器件产生大量的热量，尤