一种散热PCB板及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115843147A(43)申请公布日2023.03.24(21)申请号202111101605.6(22)申请日2021.09.18(71)申请人无锡深南电路有限公司地址214142江苏省无锡市新吴区长江东路18号(72)发明人徐春雨焦云峰(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280专利代理师何倚雯(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种散热PCB板及其制作方法(57)摘要本申请公开了一种散热PCB板及其制作方法，其中，散热PCB板包括：基板，所述基板上形成有通槽；金属块，设置于所述通槽中；散热层，覆盖于所述基板的一侧表面，且与所述金属块的一端抵接；电镀铜层，设置于所述散热层远离所述基板的一侧表面，所述电镀铜层上形成有隔离环，所述隔离环环绕所述金属块设置。通过上述结构，提高了PCB板的散热性能，避免了表层铜层分层。CN115843147ACN115843147A权利要求书1/1页1.一种散热PCB板，其特征在于，所述散热PCB板包括：基板，所述基板上形成有通槽；金属块，设置于所述通槽中；散热层，覆盖于所述基板的一侧表面，且与所述金属块的一端抵接；电镀铜层，设置于所述散热层远离所述基板的一侧表面，所述电镀铜层上形成有隔离环，所述隔离环环绕所述金属块设置。2.根据权利要求1所述的散热PCB板，其特征在于，所述隔离环包括所述电镀铜层上形成的多个凹槽，多个所述凹槽环绕所述金属块设置；其中，每个所述凹槽的长度和宽度在0.1‑5mm之间。3.根据权利要求2所述的散热PCB板，其特征在于，所述凹槽包括利用蚀刻工艺对所述电镀铜层进行开槽处理。4.根据权利要求2所述的散热PCB板，其特征在于，每个所述凹槽与所述金属块的距离在0.1‑0.5mm之间。5.根据权利要求2所述的散热PCB板，其特征在于，所述凹槽为方形凹槽，多个所述方形凹槽沿所述金属块的四边对称设置。6.根据权利要求2所述的散热PCB板，其特征在于，所述凹槽为弧形凹槽，多个所述弧形凹槽沿所述金属块的边角对称设置，且所述弧形凹槽包围所述金属块的边角。7.根据权利要求1所述的散热PCB板,其特征在于，所述散热层为金属层。8.一种散热PCB板的制作方法，其特征在于，所述散热PCB板的制作方法包括：提供基板；在所述基板上开设通槽，并将金属块设置于所述通槽内；在所述基板的一侧表面覆盖散热层，以使所述散热层与所述金属块的一端抵接；在所述散热层远离所述基板的一侧表面制作电镀铜层；在所述电镀铜层远离所述散热层的一侧表面制作隔离环，以使所述金属块通过所述隔离环散热；其中，所述隔离环环绕所述金属块设置。9.根据权利要求8所述的散热PCB板的制作方法，其特征在于，所述在所述电镀铜层远离所述散热层的一侧表面制作隔离环，以使所述金属块通过所述隔离环散热的步骤，包括：在所述电镀铜层远离所述散热层的一侧表面制作多个凹槽，以形成所述隔离环；其中，所述多个凹槽环绕所述金属块四周设置。10.根据权利要求9所述的散热PCB板的制作方法，其特征在于，所述凹槽的长度和宽度在0.1‑5mm之间；所述凹槽与所述金属块的距离在0.1‑0.5mm之间。2CN115843147A说明书1/4页一种散热PCB板及其制作方法技术领域[0001]本申请涉及制作电路板领域，特别是一种散热PCB板及其制作方法。背景技术[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，PCB，FPC线路板和软硬结合板等。现有技术中电路板为一般的有机高分子基材与铜线路类型的电路板，此类电路板的散热性能较差，若长期使用或高频次使用，容易产生局部过热的问题。[0003]随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，电路板的散热需求也越来越大，目前业内采用在PCB板内埋入铜块来提高散热面积。[0004]对于埋铜块PCB板产品来说，通常铜块表面有铜皮覆盖，导致铜块的热量无法散出，从而导致铜皮与铜块分层。发明内容[0005]本申请提出了一种散热PCB板及其制作方法，以提高PCB板的散热性能，避免表层铜层分层。[0006]为解决上述技术问题，本申请提供了一种散热PCB板，所述散热PCB板包括：基板，所述基板上形成有通槽；金属块，设置于所述通槽中；散热层，覆盖于所述基板的一侧表面，且与所述金属块的一端抵接；电镀铜层，设置于所述散热层远离所述基板的一侧表面，所述电镀铜层上形成有隔离环，所述隔离环环绕所述金属块设置。[0007]在一优选实施方式中，所述隔离环包括所述电镀铜层上形成的多个凹槽，多个所述凹槽环绕所述金属块设置；其中，每个所述凹槽的长度和宽度在0.1‑5mm之间