框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113192874A(43)申请公布日2021.07.30(21)申请号202011164737.9(22)申请日2020.10.27(30)优先权数据10-2020-00104852020.01.29KR(71)申请人三星电子株式会社地址韩国京畿道(72)发明人金承玩梁现锡(74)专利代理机构北京市立方律师事务所11330代理人李娜赵莎(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)H01L21/68(2006.01)H01L21/67(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图11页(54)发明名称框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法(57)摘要提供了用于制造半导体封装件的框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法。所述框架夹具包括：矩形形状的框架主体，所述框架主体附接到板形状的封装结构，其中，所述框架主体包括聚苯硫醚。CN113192874ACN113192874A权利要求书1/2页1.一种用于制造半导体封装件的框架夹具，所述框架夹具包括：具有矩形形状的框架主体，所述框架主体附接到板形状的封装结构，其中，所述框架主体包括聚苯硫醚。2.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，所述框架主体附接到所述封装结构的主表面的边缘区域，并且包括暴露所述封装结构的所述主表面的所述边缘区域以内的区域的开口。3.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，与所述封装结构接触的所述框架主体的高度在1.4mm至60mm的范围内。4.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，所述框架主体的弯曲模量在15GPa至25GPa的范围内。5.根据权利要求1所述的框架夹具，所述框架夹具还包括：粘结材料层，所述粘结材料层设置在所述框架主体的下表面上，以将所述框架主体粘附到所述封装结构。6.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，所述框架主体包括：与所述封装结构接触的下表面以及相对的上表面，以及至少一个识别标记，所述至少一个识别标记设置在所述框架主体的所述上表面上。7.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，所述框架主体包括：复合材料，所述复合材料包括与聚苯硫醚混合的玻璃纤维。8.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，所述框架主体包括：复合材料，所述复合材料包括与聚苯硫醚混合的碳纤维。9.一种半导体封装件制造设备，所述半导体封装件制造设备包括：载物台，所述载物台支撑包括主表面和安装在所述主表面上的多个半导体芯片的板形状的封装结构；以及框架夹具，所述框架夹具包括附接到所述封装结构的外边缘的具有环形状的框架主体，其中，所述框架主体至少部分地围绕所述封装结构的所述主表面。10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述框架主体包括塑料、陶瓷和金属中的至少一种。11.根据权利要求9所述的设备，其中，所述框架主体包括复合材料，所述复合材料包括与聚苯硫醚混合的玻璃纤维和与聚苯硫醚混合的碳纤维中的至少一种。12.根据权利要求9所述的设备，其中，所述框架主体的弯曲模量在15GPa至25GPa的范围内。13.根据权利要求9所述的设备，其中，所述框架主体的高度在1.4mm至60mm的范围内，并且围绕所述框架主体是一致的。14.根据权利要求9所述的设备，其中，所述框架主体具有包括四条边框的矩形形状，包括与所述封装结构接触的下表面以及相对的第二表面，并且还包括设置在所述第二表面上的四个识别标记。15.根据权利要求9所述的设备，所述设备还包括：回流装置，所述回流装置包括热源，所述热源对位于所述封装结构上的外部连接件进行加热。2CN113192874A权利要求书2/2页16.一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括：形成板形状的封装结构，所述封装结构包括主表面和布置在所述主表面上的多个半导体芯片；将框架夹具附接到所述封装结构的所述主表面的边缘部分；执行回流工艺以在所述封装结构上形成外部连接件；以及沿着所述封装结构的划片道切割所述封装结构。17.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括：形成密封所述多个半导体芯片的包封剂；以及在所述多个半导体芯片中的每一个半导体芯片上分别形成再分布结构。18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述框架夹具被附接到所述包封剂的上表面，所述包封剂的所述上表面与所述包封剂的下表面相对，所述包封剂的下表面与所述再分布结构接触。19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述框架夹具被附接到所述再分布结构的再分布绝缘层。20.根据权利要求17所述的方法，其中，所述框架夹具被附接到所述包封剂的上表面并且被附接到所述再分布结构的再分布绝缘层，所述包封剂的所述上表面与所述包封剂的下表面相对，所述包封剂的下表面与所述再分布结构接触。3CN1131928