用于制造半导体封装件的夹具和半导体封装件的制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114765124A(43)申请公布日2022.07.19(21)申请号202110563389.0(22)申请日2021.05.24(30)优先权数据17/149,7372021.01.15US(71)申请人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹(72)发明人陈志豪潘志坚王卜郑礼辉卢思维(74)专利代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司11409专利代理师章社杲李伟(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)H01L21/50(2006.01)权利要求书2页说明书18页附图39页(54)发明名称用于制造半导体封装件的夹具和半导体封装件的制造方法(57)摘要用于制造半导体封装件的夹具包括底部件和上部件。底部件包括基底、支撑板和至少一个弹性连接件。支撑板位于基底的中心区域中。至少一个弹性连接件介于支撑板和基底之间。上部件包括帽和外法兰。当上部件设置在底部件上时，帽位于支撑板上面。外法兰设置在帽的边缘处，与帽连接。当上部件设置在底部件上时，外法兰接触底部件的基底。帽包括开口，该开口是通孔。当上部件设置在底部件上时，开口的垂直投影完全落在支撑板上。本申请的实施例还涉及半导体封装件的制造方法。CN114765124ACN114765124A权利要求书1/2页1.一种用于制造半导体封装件的夹具，包括：底部件包括：基底；支撑板，位于所述基底中心区域中；以及至少一个弹性连接件，介于所述支撑板和所述基底之间；以及上部件，包括：帽，当所述上部件设置在所述底部件上时，位于所述支撑板上面；以及外法兰，设置在所述帽的边缘处，与所述帽连接，并且当所述上部件设置在所述底部件上时接触所述底部件的所述基底，其中，所述帽包括开口，所述开口是通孔，并且，当所述上部件设置在所述底部件上时，所述开口的竖直投影完全落在所述支撑板上。2.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述底部件还包括对准销，并且用于半导体制造的所述夹具还包括具有封装开口和穿过其形成的对准孔的舟形件，其中，当所述舟形件设置在所述底部件上时，所述对准销容纳在所述对准孔中，并且所述封装开口至少露出所述支撑板的部分。3.根据权利要求2所述的夹具，其中，所述开口的所述竖直投影完全落在所述支撑板的由所述封装开口露出的所述部分上。4.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述至少一个弹性连接件是弹性连接件的阵列中的一个，并且所述弹性连接件是弹簧。5.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述底部件具有形成在所述基底的中心区域中的平台，并且所述至少一个弹性连接件在一侧处接触所述平台并且在相对侧处接触所述支撑板。6.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述支撑板是位于所述基底的中心区域中的多个支撑板中的一个，并且所述帽的所述开口是形成在所述帽中的多个开口中的一个，并且，当所述上部件设置在所述底部件上时，所述帽的所述开口的竖直投影完全落在对应的下面的支撑板上。7.根据权利要求1所述的夹具，还包括：第一磁体，固定在所述基底中并且具有在所述基底的顶面处暴露的一个表面；以及第二磁体，固定在所述外法兰中并且具有在所述外法兰的底面处暴露的一个表面，其中，当所述上部件设置在所述底部件上时，所述第二磁体与所述第一磁体重叠。8.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述支撑板和所述至少一个弹性连接件设置在所述基底的凹槽中。9.一种半导体封装件的制造方法，包括：将半导体管芯接合至电路衬底；将具有所述接合的半导体管芯的所述电路衬底放置在夹具的底部件的支撑板上；将所述夹具的上部件放置在所述底部件上以关闭所述夹具，从而将所述半导体管芯压靠在所述夹具的上部件上，其中，所述夹具的所述上部件包括开口，并且所述半导体管芯的背面由所述开口暴露；在所述开口内的所述半导体管芯的所述背面上沉积导热材料；以及2CN114765124A权利要求书2/2页去除所述上部件以打开所述夹具。10.一种半导体封装件的制造方法，包括：在接合至所述电路衬底的至少一个半导体管芯旁边的所述电路衬底上设置粘合材料；将金属覆盖物放置在所述粘合材料上，由此所述金属覆盖物在所述半导体管芯上方延伸；将所述电路衬底设置在夹具的底部件上；将所述夹具的上部件设置在所述夹具的所述底部件上方；将所述夹具的所述上部件拧紧至所述夹具的所述底部件，从而将所述金属覆盖物压靠在所述电路衬底和所述半导体管芯上；以及在所述夹具将所述金属覆盖物压靠在所述电路衬底和所述半导体管芯上的同时固化所述粘合材料。3CN114765124A说明书1/18页用于制造半导体封装件的夹具和半导体封装件的制造方法技术领域[0001]本申请的实施例涉及用于制造半导体封装件的夹具和半导体封装件的制造方法。背景技术[0002]通常在单个半导体晶圆上制造在诸如手机和其它移动电子设