蚀刻液及其应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113265660A(43)申请公布日2021.08.17(21)申请号202110483901.0(22)申请日2021.04.30(71)申请人光华科学技术研究院（广东）有限公司地址511400广东省广州市番禺区石楼镇创启路63号创启7号楼申请人广东光华科技股份有限公司广东东硕科技有限公司(72)发明人李治文袁明军胡秋雨段林侃(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人黎金娣(51)Int.Cl.C23F1/28(2006.01)C23F1/30(2006.01)权利要求书3页说明书18页附图1页(54)发明名称蚀刻液及其应用(57)摘要本发明涉及一种蚀刻液及其应用，该蚀刻液包括水、氯化物、无机酸、有机酸和氧化剂；氯化物选自氯化钠、氯化钾、氯化铜、氯化铵和氯化氢中的至少一种；无机酸选自硝酸、硫酸、磷酸和高氯酸中的至少一种；有机酸选自亚氨基二乙酸、甲酸、乙酸、丁酸、柠檬酸、异柠檬酸、草酸和丙二酸中的至少一种；氧化剂选自双氧水、过硫酸钠、过硫酸铵、过硫酸钾、硝酸铈铵、硝酸铈钠、硝酸铈钾、次氯酸钠和次氯酸钾中的至少一种；氯化物：无机酸：氧化剂的摩尔比为(55～70)：(30～50)：1。该蚀刻液能快速蚀刻镍、铬或镍铬合金，对铜的蚀刻作用小，满足目前柔性印制电路板和集成电路中制作精细线路的制程要求，且安全可靠。CN113265660ACN113265660A权利要求书1/3页1.一种蚀刻液，其特征在于，包括：水、氯化物、无机酸、有机酸和氧化剂；所述氯化物选自氯化钠、氯化钾、氯化铜、氯化铵和氯化氢中的至少一种；所述无机酸选自硝酸、硫酸、磷酸和高氯酸中的至少一种；所述有机酸选自亚氨基二乙酸、甲酸、乙酸、丁酸、柠檬酸、异柠檬酸、草酸和丙二酸中的至少一种；所述氧化剂选自双氧水、过硫酸钠、过硫酸铵、过硫酸钾、硝酸铈铵、硝酸铈钠、硝酸铈钾、次氯酸钠和次氯酸钾中的至少一种；所述氯化物：无机酸：氧化剂的摩尔比为(55～70)：(30～50)：1。2.根据权利要求1所述的蚀刻液，其特征在于，所述有机酸：氧化剂的摩尔比为(10～35)：1。3.根据权利要求1或2所述的蚀刻液，其特征在于，其还包括表面活性剂。4.根据权利要求3所述的蚀刻液，其特征在于，每升蚀刻液包括：5.根据权利要求3所述的蚀刻液，其特征在于，所述表面活性剂选自月桂基聚氧乙烯醚硫酸铵、十二烷基三甲基氯化铵和脂肪醇聚氧乙烯醚中的至少一种。6.根据权利要求1所述的蚀刻液，其特征在于，每升蚀刻液包括：或每升蚀刻液包括：2CN113265660A权利要求书2/3页或每升蚀刻液包括：或每升蚀刻液包括：或每升蚀刻液包括：3CN113265660A权利要求书3/3页7.一种金属的蚀刻方法，其特征在于，将所述的金属与权利要求1至6任一项所述的蚀刻液接触。8.根据权利要求7所述的金属的蚀刻方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述金属为镍、铬或镍铬合金。9.根据权利要求8所述的金属的蚀刻方法，其特征在于，以质量百分比计，镍占所述镍铬合金的70％～85％，铬占所述镍铬合金的15％～30％。10.根据权利要求7至9任一项所述的金属的蚀刻方法，其特征在于，待蚀刻的金属层的厚度≤0.6μm。4CN113265660A说明书1/18页蚀刻液及其应用技术领域[0001]本发明涉及金属蚀刻领域，特别是涉及一种蚀刻液及其应用。背景技术[0002]随着电子产品的不断发展，尤其是可穿戴便携式电子产品快速发展，对其所使用的线路板也提出了更高的要求，线路板需具备轻便、体积小、可弯折的特点。柔性电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)具有体积小、重量轻以及可弯折等优点，使其快速成为线路板技术的一个重要发展方向，在市场中所占的份额也越来越大。[0003]目前，柔性电路板较多地使用聚酰亚胺(Polyimide)基材。在制作电路板的工艺中，为了增强金属线路与聚酰亚胺基膜之间的附着力，同时作为铜线路的种子层，通常会在聚酰亚胺基膜与铜箔之间形成一层中间层如镍层、铬层或镍铬合金层。与此同时，由于镍铬合金在线路和底材中的扩散极少，保证了稳定性，因此集成电路(IC)封装领域也常用到镍铬合金层作为线路的阻挡层。然而，在如今采用的线路蚀刻技术中，通常使用铜蚀刻液同时对铜和镍铬合金层进行蚀刻，由于铜蚀刻液对镍、铬金属的蚀刻速率较慢，并且在铜线路的底部两侧，蚀刻液的置换效率较低，因此铜线路底部两侧的种子层难以蚀刻干净，造成线路底部扩大。当制作高密度线路时，线路边缘残留的镍、铬金属种子层增加了铜线路短路的风险，影响柔性电路板的良率。若通过增加蚀刻时间来去除线路底部露出的种子层，则会造成铜线路严重的侧蚀。[0004]现有的镍铬金属蚀刻液主