一种铜箔载体的制备方法及铜箔载体.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114828448A(43)申请公布日2022.07.29(21)申请号202210490348.8B32B3/18(2006.01)(22)申请日2022.05.07B32B5/02(2006.01)B32B7/06(2006.01)(71)申请人深圳市柳鑫实业股份有限公司B32B7/12(2006.01)地址518105广东省深圳市光明区公明街B32B15/04(2006.01)道将石社区后底坑水库路28号、6号、7B32B15/09(2006.01)号B32B15/12(2006.01)申请人湖南柳鑫电子新材料有限公司B32B15/14(2006.01)(72)发明人张伦强杨迪张邺伟刘玉斌B32B15/20(2006.01)王才杨柳B32B19/02(2006.01)(74)专利代理机构深圳智趣知识产权代理事务B32B27/12(2006.01)所(普通合伙)44486B32B27/36(2006.01)专利代理师崔艳峥B32B29/00(2006.01)B32B37/06(2006.01)(51)Int.Cl.B32B37/10(2006.01)H05K3/38(2006.01)B32B38/08(2006.01)H05K1/09(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种铜箔载体的制备方法及铜箔载体(57)摘要本发明公开了一种铜箔载体的制备方法，包括以下步骤：S1：提供内衬层，所述内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂；S2：将内衬层放在两片铜箔之间，形成叠合体；S3：将所述叠合体送入压机进行真空、高温高压压制，得到铜箔载体。根据本发明提供的方法制得的铜箔载体，可以同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，可以用于在铜箔表面进行精细线路后半埋嵌线路方法制作，其铜箔上的精细线路在被埋入PP内，仅保留部分铜箔层在介质层PP表面，根据需求从而降低沉铜电镀后PP外侧的总铜厚度，制作线宽线距L/S<30um的精细线路。CN114828448ACN114828448A权利要求书1/1页1.一种铜箔载体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供内衬层，所述内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂；S2：将内衬层放在两张铜箔之间，形成叠合体；S3：将所述叠合体送入压机进行真空、高温高压压制，得到铜箔载体。2.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述内衬层由以下方式制得：先制备与铜箔有粘结性的半固化片，取耐高温隔离层放置于所述最外侧半固化片的朝铜箔面，其半固化片数量根据总厚度需求确定；放置时耐高温隔离层位置在半固化片正中间区域，尺寸小于半固化片。3.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述内衬层由以下方式制得：先制备与铜箔有粘结性的半固化片，取半固化片，挖除中间指定区域部分制得半固化边框，先取第一个半固化片边框，然后将增强材料放入到所述第一个半固化片边框中，然后在第一个半固化片边框上覆盖一整张半固化片，再在所述半固化片上放置第二个半固化片边框，再在所述第二个半固化片边框中填充增强材料。4.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述内衬层由以下方式制得：先制备与铜箔有粘结性的半固化片，然后挖除所述一层或多层半固化片的中间部分，留下所述一层或多层半固化片的边缘粘结边框，再用单一张相同尺寸的增强材料填充所述被挖除的中间部分。5.根据权利要求2所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，所述耐高温隔离层可为耐高温离型膜、PTFE膜或金属薄层，所述耐高温离型膜为TPX离型膜、OPP离型膜、PET离型膜、PBT离型膜、PI离型膜及PC离型膜，金属薄层为铁箔板、铝箔板、铜箔板及合金箔板。6.根据权利要求3所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，所述增强材料为金属增强材料或非金属增强材料，所述金属增强材料为铁箔板、铝箔板、铜箔板及其他合金箔板，所述非金属增强材料为玻纤布、石棉布、合成纤维、石棉纸、牛皮纸、碳纤维布、芳纶纤维布、非金属薄片中的一种或多种，或所述非金属增强材料由玻纤布、石棉布、合成纤维、石棉纸、牛皮纸、碳纤维布、芳纶纤维布中的一种或多种附着非粘结树脂制成的。7.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，所述粘结树脂为改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。8.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，所述铜箔的厚度范围为12‑180微米。9.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，所述内衬层的边缘部分为方环形、圆环形、多边环形或类圆环