印制线路板制作方法及印制线路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113677107A(43)申请公布日2021.11.19(21)申请号202110854158.5H05K1/11(2006.01)(22)申请日2021.07.28H05K1/02(2006.01)(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司(72)发明人贺吉刘湘龙黄贵福林楚涛(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人黄广龙(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/40(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图2页(54)发明名称印制线路板制作方法及印制线路板(57)摘要本申请公开了一种印制线路板制作方法及印制线路板，印制线路板制作方法包括：在半固化片、第一子板、第二子板上分别钻出第一定位通孔、第二定位通孔、第三定位通孔；在所述半固化片上与所述第一子板的焊盘连接的位置钻出第一通孔；将导电膏塞入所述半固化片上的所述第一通孔内；将所述第三定位通孔、所述第一定位通孔对齐，并将所述第一定位通孔与所述第二定位通孔对齐，得到依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板；对依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板进行处理，得到目标印制线路板；其中，所述第一子板、所述第二子板通过所述导电膏互联，印制线路板应用上述方法，有效提高了产品的良率。CN113677107ACN113677107A权利要求书1/2页1.一种印制线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在半固化片、第一子板、第二子板上分别钻出第一定位通孔、第二定位通孔、第三定位通孔；在所述半固化片上与所述第一子板的焊盘连接的位置钻出第一通孔；将导电膏塞入所述半固化片上的所述第一通孔内；将所述第三定位通孔、所述第一定位通孔对齐，并将所述第一定位通孔与所述第二定位通孔对齐，得到依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板；对依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板进行处理，得到目标印制线路板；其中，所述第一子板、所述第二子板通过所述导电膏互联。2.根据权利要求1所述的印制线路板制作方法，其特征在于，所述对依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板进行处理，得到目标印制线路板，包括：将所述半固化片在第一温度下熔融，并压合所述第一子板、所述第二子板；其中，所述第一温度为所述半固化片的熔融温度；冷却预设时间，得到所述目标印制线路板。3.根据权利要求1所述的印制线路板制作方法，其特征在于，所述在半固化片、第一子板、第二子板上分别钻出第一定位通孔、第二定位通孔、第三定位通孔，包括：在半固化片的板边区域钻出第一板边定位孔；其中，所述第一板边定位孔为所述第一定位通孔之一；在第一子板上与所述第一板边定位孔对应的位置钻出第二板边定位孔；其中，所述第二板边定位孔为所述第二定位通孔之一；在所述第二子板上与第一板边定位孔对应的位置钻出第三板边定位孔；其中，所述第三板边定位孔为所述第三定位通孔之一。4.根据权利要求3所述的印制线路板制作方法，其特征在于，所述在半固化片、第一子板、第二子板上分别钻出第一定位通孔、第二定位通孔、第三定位通孔，还包括：在所述半固化片的高度起伏区域上钻出第一局部定位孔；其中，所述第一局部定位孔为所述第一定位通孔之一；在第一子板上与所述第一局部定位孔对应的位置钻出第二局部定位孔；其中，所述第二局部定位孔为所述第二定位通孔之一。5.根据权利要求4所述的印制线路板制作方法，其特征在于，所述将所述第三定位通孔、所述第一定位通孔对齐，并将所述第一定位通孔与所述第二定位通孔对齐，得到依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板，包括：将所述第一板边定位孔第二板边定位孔利用销钉或者铆钉对齐固定；将所述第一局部定位孔和所述第二局部定位孔利用销钉或者铆钉对齐固定；将所述第三板边定位孔与所述第一板边定位孔利用销钉或者铆钉对齐固定。6.根据权利要求1所述的印制线路板制作方法，其特征在于，还包括：在所述半固化片表面贴附保护膜。7.根据权利要求6所述的印制线路板制作方法，其特征在于，在所述对依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板进行处理，得到目标印制线路板之前，还包括：撕去所述半固化片表面贴附的保护膜。2CN113677107A权利要求书2/2页8.根据权利要求1所述的印制线路板制作方法，其特征在于，所述在所述半固化片上与所述第一子板的焊盘连接的位置钻出第一通孔，还包括：通过CCD相机定位与机械钻孔的方式，在所述半固化片上与所述第一子板的焊盘连接的位置钻出第一通孔。9.根据权利要求1至8任一项所述