一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板.pdf
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一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板.pdf
本发明提供一种含有盲孔的印制线路板的制作方法,所述方法包括:步骤S1):在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元;步骤S2):待内层芯板侧面压合增层后,根据所述第一对位单元在所述增层上形成X-ray对位孔以及盲孔对位孔,所述盲孔对位孔中露出第二对位单元;步骤S3):以X-ray对位孔为对位基准,在所述增层上进行层间工艺,所述层间工艺包含,以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。采用该制作方法能有效提高印制线路板中层与层之间的对位精度,从而能够满足高阶HDI印制线路板的制作要求。
印制线路板盲孔的制作方法.pdf
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印制线路板制作方法及印制线路板.pdf
本申请公开了一种印制线路板制作方法及印制线路板,印制线路板制作方法包括:在半固化片、第一子板、第二子板上分别钻出第一定位通孔、第二定位通孔、第三定位通孔;在所述半固化片上与所述第一子板的焊盘连接的位置钻出第一通孔;将导电膏塞入所述半固化片上的所述第一通孔内;将所述第三定位通孔、所述第一定位通孔对齐,并将所述第一定位通孔与所述第二定位通孔对齐,得到依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板;对依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板进行处理,得到目标印制线路板;其中,所述第一子板、所述第二
一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板.pdf
本发明公开了一种一种印制线路板的盲槽加工工艺,并公开了采用一种印制线路板的盲槽加工工艺制成的印制线路板,其中包括以下加工步骤:步骤一,芯板压合,内层芯板与外层芯板叠板压合,使用阻胶材料填入所述外层芯板的腔体中;步骤二,点入可剥胶,压合后将所述腔体中的阻胶材料取出,形成盲槽,往所述盲槽中点入可剥胶填充所述盲槽;步骤三,钻孔,在所述内层芯板的所述盲槽处,穿过所述可剥胶钻出插件孔以及在所述内层芯板以及所述外层芯板钻出通孔;步骤四,沉铜,在所述插件孔以及所述通孔中进行化学沉铜;步骤五,取出所述可剥胶。
一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法.pdf
本发明公开了一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法,具体实施步骤如下:光绘工具模板:设计出模板,通过光绘得到适用于图形转移的工具模板,工具模板为透光底片,透光底片上设有遮光盘,所述遮光盘的直径小于或大于对应盲孔的孔径;盲孔内层芯板:通过开料、钻孔、孔金属化得到盲孔内层芯板;贴膜:在盲孔内层芯板的外层贴上具有光感聚合反应的干膜;图形转移:用工具模板将图形转移到贴膜后的盲孔内层芯板上;镀覆耐腐蚀金属:在图形转移后的盲孔内层芯板上的盲孔镀覆耐腐蚀金属;褪膜;盲孔镀覆耐腐蚀金属完成后,将干膜褪除。盲孔保护是采用工具