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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103369866A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103369866103369866A(43)申请公布日2013.10.23(21)申请号201210096525.0(22)申请日2012.04.01(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层申请人珠海方正印刷电路板发展有限公司(72)发明人刘丰胡新星孙丽丽(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人罗建民邓伯英(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K1/00(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书7页说明书7页附图4页附图4页(54)发明名称一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板(57)摘要本发明提供一种含有盲孔的印制线路板的制作方法,所述方法包括:步骤S1):在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元;步骤S2):待内层芯板侧面压合增层后,根据所述第一对位单元在所述增层上形成X-ray对位孔以及盲孔对位孔,所述盲孔对位孔中露出第二对位单元;步骤S3):以X-ray对位孔为对位基准,在所述增层上进行层间工艺,所述层间工艺包含,以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。采用该制作方法能有效提高印制线路板中层与层之间的对位精度,从而能够满足高阶HDI印制线路板的制作要求。CN103369866ACN103698ACN103369866A权利要求书1/1页1.一种含有盲孔的印制线路板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:步骤S1:在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元;步骤S2:待内层芯板侧面压合增层后,根据所述第一对位单元在所述增层上形成X-ray对位孔以及盲孔对位孔,所述盲孔对位孔中露出第二对位单元;步骤S3:以X-ray对位孔为对位基准,在所述增层上进行层间工艺,所述层间工艺包含,以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤S1中,所述第一对位单元为X-ray对位单元,第二对位单元为盲孔对位单元;所述第一对位单元和第二对位单元位于内层芯板的边沿区域。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一对位单元、所述第二对位单元与内层芯板上的线路图形通过图形转移法形成在所述内层芯板上,所述第一对位单元和第二对位单元至少需要不在同一条直线上的三个靶点,所述第一对位单元与第二对位单元中的靶点为实心铜皮,且分布在内层芯板的边沿区域。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第二对位单元包括四个靶点,所述四个靶点两两沿内层芯板的两相对长边分别设置,且呈不对称分布。5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一对位单元中的靶点还进一步设置标识符,以标识区分每组第一对位单元的靶点。6.根据权利要求1-5任一所述的方法,其特征在于,在步骤S2中,在形成所述盲孔对位孔之前,进一步包括:对所述增层进行减铜处理;所述形成X-ray对位孔为,以所述第一对位单元为基准,通过X-ray打靶机,在所述增层上形成X-ray对位孔;所述形成盲孔对位孔为,以所述X-ray对位孔为对位基准,用镭射靶机形成所述增层上的盲孔对位孔。7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在步骤S2中,所述盲孔对位孔的尺寸大于所述第二对位单元相应靶点的尺寸,并且,所述盲孔对位孔将所述第二对位单元相应靶点图形全部露出。8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第一对位单元和第二对位单元的组数根据内层芯板侧面需设置的增层的层数相应设置,所述先压合形成的增层中的铜箔上相应着后压合形成的增层上要形成盲孔对位孔位置处的铜皮预先蚀刻掉。9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第一对位单元组数根据内层芯板侧面需设置的增层的层数相应设置;所述第二对位单元组数为一组。10.一种含有盲孔的印制线路板,其特征在于,该印制线路板采用权利要求1-9任一所述的方法制成。2CN103369866A说明书1/7页一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板技术领域[0001]本发明属于印制线路板制作技术领域,涉及一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及含有盲孔的印制线路板。背景技术[0002]随着电子产品的不断升级,多层高密度互连(HighDensityInterconnect,简称HDI)印制线路板(PrintCircuitBoard,简称PCB)日益普及。标准的多层印制线路板(或称多阶印制线路板)的结构一般包括内层芯板和多个增层,所述内层芯板和多个增层上设置有线路,各层线路之间通过钻孔、孔内金属化(电镀或称镀铜)的制程形成通孔,通过各层之间的通孔,来实现层间的内部连接。随着多层印制线路板间