印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103596367103596367A(43)申请公布日2014.02.19(21)申请号201310474369.1(22)申请日2013.10.11(71)申请人大连太平洋电子有限公司地址116600辽宁省大连市金州新区辽河西路127号(72)发明人樊智洪唐守哲(74)专利代理机构大连东方专利代理有限责任公司21212代理人杨威李洪福(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书2页说明书2页附图1页附图1页(54)发明名称印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法(57)摘要本发明公开了一种印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法，其特征在于包括如下步骤：1）将传统胶片的边缘黑色药膜区边框线向有效图形内平移成新边框线，使黑色药膜区增加2-3mm；2）在原来胶片黑色药膜区的四个拐角顶点位置增加四个L型无药膜空区；更改设计后的内层胶片边缘黑色药膜区内所圈定的有效图形区，比所加工的印制线路板尺寸小，使得贴膜异常产生的超出板边干膜在加工过程中，保持不受光状态，显影时完全显净，杜绝了此处干膜碎屑导致的槽液污染、印制线路板铜渣连线等质量隐患；新增加四个L型无药膜空区可以作为印制线路板的定位框，避免由于看不到板边导致的曝光偏位问题。CN103596367ACN1035967ACN103596367A权利要求书1/1页1.一种印制线路板内层胶片，其特征在于：将传统胶片的边缘黑色药膜区边框线向有效图形内平移2-3mm形成新边框线；同时在传统胶片的边缘黑色药膜区边框线的四个拐角顶点位置增加四个L型无药膜空区。2.根据权利要求1所述的一种印制线路板内层胶片，其特征在于：所述无药膜空区的宽度为0.2-0.3mm，L型单边长度为10-15mm。3.一种利用权利要求1所述印制线路板内层胶片加工印制线路板的方法，其特征在于包括如下步骤：胶片定位覆盖在贴好干膜的印制板上，其中，干膜贴膜偏位超出印制板边形成超出板边干膜；曝光时，紫外光对印制板进行照射，被胶片边缘黑色药膜区覆盖部分的未受光干膜经显影完全去除，露出印制板显影空区，而受光干膜经显影后保留在板面上。2CN103596367A说明书1/2页印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板内层胶片设计的一种改进方法，具体的，是内层胶片边缘黑色药膜区设计形式的改进方法及利用该胶片加工印制线路板的方法。背景技术[0002]印制线路板，是电子产品产业链中至关重要的一环。在其加工制造过程中，图形转移工序是将客户设计的布线线路，通过胶片、网版、干膜、油墨等工具转移到印制线路板上的一个关键过程。仅就内层板制造时使用的内层胶片而言，传统胶片在其边缘设有黑色药膜区，黑色药膜区内圈定的有效图形区与所加工的印制线路板尺寸相当，即黑色药膜区边缘与印制线路板的板边基本重合。内层板在贴膜过程中，虽然贴膜机设置有留铜边（干膜不超出板边），但难免会由于板尺寸偏差、贴膜机异常等原因导致贴膜后干膜超出板边的情况发生。在曝光时，超出板边的干膜由于没有受到胶片黑色药膜区的有效遮挡，而受到紫外光照射固化，显影时，此部分固化的受光干膜会产生大量的干膜碎屑，造成槽液污染、印制线路板铜渣连线，存在严重的质量隐患。具体如图3所示，传统胶片在曝光时，干膜12贴膜偏位超出印制板边13a形成超出板边干膜12a，超出板边干膜12a由于未被胶片11黑色药膜区11a完全覆盖，导致印制板边13a之外的超出板边干膜12a在曝光过程中受紫外光14的照射而受光固化，形成受光干膜12c，显影时此处干膜不溶解，脱落形成干膜碎屑12d，粘附在印制板13上时，就会造成铜渣连线缺陷。发明内容[0003]本发明针对以上问题的提出，而研制一种印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法。本发明采用的技术手段如下：[0004]一种印制线路板内层胶片，其特征在于：将传统胶片的边缘黑色药膜区边框线向有效图形内平移2-3mm形成新边框线；同时在传统胶片的边缘黑色药膜区边框线的四个拐角顶点位置增加四个L型无药膜空区。所述无药膜空区的宽度为0.2-0.3mm，L型单边长度为10-15mm。[0005]一种利用上述印制线路板内层胶片加工印制线路板的方法，其特征在于包括如下步骤：胶片定位覆盖在贴好干膜的印制板上，其中，干膜贴膜偏位超出印制板边形成超出板边干膜；曝光时，紫外光对印制板进行照射，被胶片边缘黑色药膜区覆盖部分的未受光干膜经显影完全去除，露出印制板显影空区，而受光干膜经显影后保留在板面上完成线路板的加工。[0006]同现有技术相比，本发明的优点是显而易见的具体如下：[0007]1、更改设计后的内层胶片边缘黑色药膜区内所圈