陶瓷基印制线路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104640353A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.05.20(21)申请号201310549318.0(22)申请日2013.11.06(71)申请人周海梅地址225300江苏省泰州市高港区永安洲镇泰州市金鼎电子有限公司(72)发明人周海梅(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书2页(54)发明名称陶瓷基印制线路板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种陶瓷基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作；步骤二：开料、钻孔、孔金属化的制作；步骤三：表面图形的制作；步骤四：电镀、蚀刻的制作；步骤五：防焊及表面可焊性处理；步骤六：成型制作。本发明不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的电路板的性能更加稳定。CN104640353ACN104640353A权利要求书1/2页1.一种陶瓷基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查；步骤二：开料、钻孔、孔金属化的制作：首先用数控铣床按流程单要求尺寸电铣出生产所需要的6.5mm厚陶瓷基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控铣孔，铣完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；步骤三：表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9—1.1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四：电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；然后将检查合格的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五：防焊及表面可焊性处理：将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用1.0—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板丝印字符后进行高温固化处理，然后进行二次镀锡，完成后水洗烘干并检查；步骤六：成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到6.5mm厚陶瓷基印制线路板。2.根据权利要求1所述的陶瓷基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。3.根据权利要求1所述的陶瓷基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm然后用数控铣床采用两刃铣刀铣孔，铣刀的钻孔数量少于500孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理。4.根据权利要求1所述的陶瓷基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光。5.根据权利要求1所述的陶瓷基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。6.根据权利要求1所述的陶瓷基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤五中采用800目的辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理；采用7KW曝光机对防焊图形进行曝光；防焊后的高温固化采用分段烘烤方法进行。2CN104640353A权利要求书2/2页7.根据权利要求1所述的陶瓷基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀，为防止爆板现象，电铣时分四次铣到位。3CN104640353A说明书1/2页陶瓷基印制线路板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板技术领域，尤其是一种6.5mm厚陶瓷基印制线路板的制作方法。背景技术[0002]随着电子产品向小型化、数字化、高频化、高可靠性化的